[發明專利]運行穩定的用于倒片的變節距夾具有效
| 申請號: | 201210382883.8 | 申請日: | 2012-10-11 |
| 公開(公告)號: | CN102881624A | 公開(公告)日: | 2013-01-16 |
| 發明(設計)人: | 朱紹明;戴軍 | 申請(專利權)人: | 蘇州羅博特科自動化設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;H01L31/18 |
| 代理公司: | 上海勝康律師事務所 31263 | 代理人: | 張堅 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇州市蘇州*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 運行 穩定 用于 變節 夾具 | ||
技術領域
本發明屬于光伏硅片生產設備技術領域,尤其涉及光伏硅片生產設備中的運行穩定的用于倒片的變節距夾具。
背景技術
為了提高光伏硅片擴散工藝的產能,在不改變工藝主設備的情況下,將硅片載具石英舟節距變小(如從4.76mm變為4.05mm)是最為便捷和廣泛采用的方法。擴散工藝進行之前,硅片需要從另一種載具花籃倒入石英舟;工藝完成之后,硅片需要從石英舟倒入花籃以便將硅片傳送到下一道工藝。因為工藝間的硅片傳送都采用4.76mm的花籃,所以當石英舟節距為4.76mm時,人工倒片時,只需將兩個載具對齊就可以將硅片從一個載具推至另一個載具。但是當石英舟節距不是4.76mm時,就不能采用這種方法。目前采用的人工倒片方法是:用吸盤一片一片將硅片從一個載具吸起然后插入另外一個載具。這種方法效率低下,勞動強度大,且碎片率不可控。
發明內容
為此,本發明所要解決的技術問題是提供一種運行穩定的用于倒片的變節距夾具,該變節距夾具可以快速、平穩、方便地在兩種不同節距載具間進行倒片,以克服現有技術存在的不足。
為解決上述技術問題,本發明采用如下的技術方案:
一種運行穩定的用于倒片的變節距夾具,其特征在于:包括由頂板、底板以及兩側板圍成的框架、位于框架內的沿兩側板內表面能夠上下滑動的多層硅片擱置板,所述硅片擱置板具有厚部和薄部,所述厚部的厚度等于小節距高度,所述相鄰層硅片擱置板在薄部位置形成間隙;所述多層硅片擱置板兩側還分別對應每層間隙位置設有間隔固定在調節板上的間距墊片,所述間距墊片的厚度與硅片擱置板的薄部的厚部之和等于大節距高度,所述下層間距墊片至頂層間距墊片的長度逐層等差遞減;另外,還包括有驅動所述調節板使得間距墊片插入或拔出所述間隙的驅動機構。
在本發明的具體實施方式中,所述側板內表面具有兩道豎向的滑槽,所述硅片擱置板兩端分別具有兩個位于所述滑槽內的凸出滑塊。這樣,側板能夠約束硅片擱置板能夠沿側板內表面上下豎向滑動。
為了減小與硅片的摩擦,以使得硅片能夠容易的推入和推出硅片擱置板,所述擱置板具有掏空區域。
所述薄部位于硅片擱置板的縱向中間位置,兩側邊緣為楔形,所述間距墊片的首端也為楔形。這樣的結構,有利于間距墊片插入薄部下方。
所述驅動機構包括安裝在框架上的調節螺桿,所述調節板具有螺紋孔,套在所述調節螺桿上。
采用上述技術方案,本發明的運行穩定的用于倒片的變節距夾具可以快速變換硅片之間的間距,從而能夠實現快速、平穩、方便地在兩種不同節距載具間進行倒片。
附圖說明
下面結合附圖和具體實施方式對本發明進行詳細說明:
圖1為本發明的立體示意圖;
圖2為側板的結構示意圖;
圖3為硅片擱置板的結構示意圖;
圖4為間距墊片的結構示意圖;
圖5為調節板的結構示意圖;
圖6為本發明的硅片擱置板、間距墊片以及調節板相互配合簡易示意圖;
圖7為圖6右端的局部放大示意圖。
具體實施方式
如圖1所示,本發明的運行穩定的用于倒片的變節距夾具,包括框架100、多層硅片擱置板200、間距墊片300以及驅動機構。
其中,框架100由一個頂板110、一個底板120以及兩塊分立于左右兩側的側板130合圍而成,框架100的前后形成開口,可以讓硅片進出。
如圖2所示,側板130的內表面位于兩側具有豎向延伸的滑槽131,中間具有豎向延伸的條狀缺口132。
如圖3所示,每塊硅片擱置板200整體厚度為4.05mm,即厚部210,等于小節距高度。硅片擱置板200在縱向中間位置具有薄部220,其厚度為2.76mm,邊緣制作成楔形。這樣,相鄰層的硅片擱置板在薄部位置形成間隙。硅片擱置板200兩端分別具有兩個凸出滑塊201,該凸出滑塊201裝配時,位于側板130的滑槽131內。這樣,硅片擱置板200在側板130的滑槽131的約束下,可沿著側板130上下運動。為減小與硅片的摩擦,以使得硅片能夠容易的推入和推出硅片擱置板,硅片擱置板200的前后側均具有掏空區域202。
在多層硅片擱置板的兩側對應薄部的位置設有間距墊片300,如圖4所示,間距墊片300為長條形墊片,厚度為2mm,首端301為楔形。
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





