[發明專利]用于放置驅動芯片的芯片盒

無效

• 申請號: 201210380706.6
• 申請日: 2012-10-09
• 公開（公告）號: CN102849351A
• 公開（公告）日: 2013-01-02
• 發明（設計）人: 盧家福;計萬里
• 申請（專利權）人: 中穎電子股份有限公司
• 主分類號: B65D85/30
• 分類號: B65D85/30;B65D81/05
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 徐潔晶;陳亮

技術領域

本發明涉及芯片放置技術領域，具體來說，本發明涉及一種用于放置驅動芯片的芯片盒。

背景技術

當前，用于電子裝置屏幕顯示的驅動芯片（driver?IC）一般呈現狹窄的長條形狀。圖1-a為現有技術中的一個用于放置驅動芯片的芯片盒的俯視示意圖；圖1-b為圖1-a所示實施例的沿A-A線的剖面結構示意圖；圖1-c為圖1-a所示實施例的沿B-B線的剖面結構示意圖；而圖1-d為圖1-c所示實施例中的圓圈處的放大結構示意圖。

如圖1-a所示，現有技術中用于放置驅動芯片（未示出）的芯片盒（Tray）100上分布有排成陣列的很多個與驅動芯片形狀相適應的呈狹長形的置晶小槽101。如圖1-b所示，每個置晶小槽101縱向截面總長為X，其底部具有左、右兩個臺階102、103，該左、右臺階102、103之間還設置有一個支撐脊104。于是，該置晶小槽101的上半部分用于放置狹長形的驅動芯片，該驅動芯片的左、右兩端分別擱置在該左、右臺階102、103上，而中間段可以擱置在支撐脊104上，使驅動芯片在長度方向保持平直，防止其中間段受重力影響而向下彎曲。至于該置晶小槽101的下半部分于左、右兩個臺階102、103與支撐脊104之間分別留下的兩個小深槽105，其是用于暫時收納在取放驅動芯片的過程中從驅動芯片或者真空吸筆上散落下來的少許碎屑，避免損壞芯片。

下面請結合圖1-c和圖1-d所示，該置晶小槽101上半部分（即從支撐脊105到其上表面）的底部寬度為Y，高度為Z。該置晶小槽101的橫向截面從底部處看基本上是保持直角，即其橫向截面的側壁與一豎直線之間的夾角幾乎為0°。

圖2為現有技術中的一個用真空吸筆正在放入或者挑取驅動芯片的芯片盒的立體示意圖；圖3為圖2中所示實施例的一個置晶小槽與驅動芯片位置關系的俯視示意圖。請結合圖2、圖3所示，在芯片切割廠（例如COG廠）中，用真空吸筆203把驅動芯片202從藍膜挑到晶圓盒200上的置晶小槽201里的時候，需要晶圓盒200上的置晶小槽201和驅動芯片202四周邊界之間的間隙X1、X2、Y1和Y2（即置晶小槽201的開口）盡可能地大。如果置晶小槽201的開口足夠大，真空吸筆203把驅動芯片202放進去的時候就相對容易。而由于設備機臺對準有個誤差范圍，所以兩者之間需要有一定間隙（例如圖3中的Y1+Y2＞150μm）。

而在芯片裝配廠（例如模組廠）中，當驅動芯片202被真空吸筆203從晶圓盒200中吸取到玻璃模組壓合的時候，又需要晶圓盒200的置晶小槽201和驅動芯片202邊界之間的間隙盡可能地小（在運輸過程中防止芯片晃動摩擦，也需要此間距盡可能小）。這是因為，芯片裝配廠在用真空吸筆203吸取驅動芯片202的時候，其吸嘴對準也有一個誤差范圍。若間隙過大的話，吸嘴口有可能超出驅動芯片202的邊界，以致吸嘴抽真空出現不良，造成芯片吸取不良或者中途脫落。對于呈狹長形狀的驅動芯片而言，在其短邊最容易出現異常；短邊越窄，越容易發生吸取不良。因此，合理選擇圖3中Y1、Y2的距離似乎成為一對矛盾了。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種用于放置驅動芯片的芯片盒，能夠同時兼顧芯片切割廠和裝配廠的需求，同時消除由芯片盒所引起的不良，提高生產效率。

為解決上述技術問題，本發明提供一種用于放置驅動芯片的芯片盒，其上分布有一個或多個與所述驅動芯片形狀相適應的置晶小槽；

所述置晶小槽包括支撐脊，從所述支撐脊到所述芯片盒表面的空間構成所述置晶小槽的上半部分；

在所述置晶小槽的橫向截面中，所述上半部分的頂部開口寬度的最小值為所述驅動芯片的橫向寬度加上一置晶誤差；

在所述置晶小槽的橫向截面中，所述上半部分的底部開口寬度的最小值為所述驅動芯片的橫向寬度；

其中，所述置晶小槽的橫向側壁與豎直線之間的夾角為10°~30°。

可選地，所述置晶誤差為一個大于100μm的數值。

可選地，所述置晶小槽的上半部分的厚度為所述驅動芯片的厚度加上一規格余量。

可選地，所述規格余量為一個大于100μm的數值。

可選地，所述驅動芯片為玻璃上芯片。

與現有技術相比，本發明具有以下優點：

本發明通過增加置晶小槽的上半部分的橫向頂部開口的寬度，使得芯片切割廠把驅動芯片放置入內更容易，對相關設備精度要求適度降低。而減小置晶小槽的上半部分的橫向底部開口的寬度，則又使得在芯片盒中能夠將驅動芯片的相對位置固定，芯片裝配廠挑取驅動芯片時對位更準確。