[發明專利]用于放置驅動芯片的芯片盒

無效

• 申請號: 201210380706.6
• 申請日: 2012-10-09
• 公開（公告）號: CN102849351A
• 公開（公告）日: 2013-01-02
• 發明（設計）人: 盧家福;計萬里
• 申請（專利權）人: 中穎電子股份有限公司
• 主分類號: B65D85/30
• 分類號: B65D85/30;B65D81/05
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 徐潔晶;陳亮

1.一種用于放置驅動芯片（502）的芯片盒，其上分布有一個或多個與所述驅動芯片（502）形狀相適應的置晶小槽（501）；

所述置晶小槽（501）包括支撐脊（504），從所述支撐脊（504）到所述芯片盒表面的空間構成所述置晶小槽（501）的上半部分；

在所述置晶小槽（501）的橫向截面中，所述上半部分的頂部開口寬度（Y’）的最小值為所述驅動芯片（502）的橫向寬度加上一置晶誤差；

在所述置晶小槽（501）的橫向截面中，所述上半部分的底部開口寬度（Y）的最小值為所述驅動芯片（502）的橫向寬度；

其中，所述置晶小槽（501）的橫向側壁與豎直線之間的夾角為10°~30°。

2.根據權利要求1所述的芯片盒，其特征在于，所述置晶誤差為一個大于100μm的數值。

3.根據權利要求1所述的芯片盒，其特征在于，所述置晶小槽（501）的上半部分的厚度為所述驅動芯片（502）的厚度加上一規格余量。

4.根據權利要求3所述的芯片盒，其特征在于，所述規格余量為一個大于100μm的數值。

5.根據權利要求1所述的芯片盒，其特征在于，所述驅動芯片（502）為玻璃上芯片。