[發明專利]基于TSV的三維集成電路的片上網絡的拓撲架構、路由方法

有效

• 申請號: 201210380255.6
• 申請日: 2012-10-09
• 公開（公告）號: CN102882783A
• 公開（公告）日: 2013-01-16
• 發明（設計）人: 王琴;謝憬;蘆杰亮;徐亦成
• 申請（專利權）人: 上海交通大學
• 主分類號: H04L12/715
• 分類號: H04L12/715
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237
• 代理人: 鄭瑋

1.一種基于TSV的三維集成電路的片上網絡的拓撲架構，其特征在于：該架構至少包括一TSV通信節點及多個普通路由節點，該TSV通信節點掛載TSV縱向通信系統，該普通路由節點掛載該片上網絡系統所需的IP核資源，該多個普通路由節點包圍該TSV通信節點。

2.如權利要求1所述的基于TSV的三維集成電路的片上網絡的拓撲架構，其特征在于：該普通路由節點與該TSV通信節點的比值不低于8∶1。

3.如權利要求2所述的基于TSV的三維集成電路的片上網絡的拓撲架構，其特征在于：該架構為九宮格架構。

4.一種基于TSV的三維集成電路的片上網絡的拓撲架構的路由方法，包括如下步驟：

各路由判定是否需要進行層間路由通信；

若需要進行層間路由通信，則將數據包轉發到最近的TSV通信節點上；以及

若目的節點和當前節點在同一層上，則按照最簡單的維序XY路由進行層內路由轉發。

5.如權利要求4所述的基于TSV的三維集成電路的片上網絡的拓撲架構的路由方法，其特征在于，TSV通信節點的路由方法包括如下步驟：

判斷是否是進行層間通信；

若是，則轉入網絡接口，否則進行層內通信路由。

6.如權利要求4所述的基于TSV的三維集成電路的片上網絡的拓撲架構的路由方法，其特征在于，與TSV通信節點直接相連的普通通信節點的路由方法包括如下步驟：

判斷是否是進行層間通信；

若是，則轉向預設節點方向，否則進行層內通信路由。

7.如權利要求4所述的基于TSV的三維集成電路的片上網絡的拓撲架構的路由方法，其特征在于，與TSV通信節點斜向相連的普通通信節點的路由方法包括如下步驟：

判斷是否是進行層間通信；

若是則判斷是否進行容錯路由，若否，則進行層內通信路由；

若進行容錯路由，則轉向相鄰層間通信節點方向，否則，轉向預設節點方向。

8.如權利要求7所述的基于TSV的三維集成電路的片上網絡的拓撲架構的路由方法，其特征在于：角節點的容錯路徑為其相鄰節點到斜向節點的路徑。

9.如權利要求7所述的基于TSV的三維集成電路的片上網絡的拓撲架構的路由方法，其特征在于：邊節點的容錯路徑為其相鄰節點經斜向節點到相鄰節點的路徑。

10.如權利要求7所述的基于TSV的三維集成電路的片上網絡的拓撲架構的路由方法，其特征在于：該中間結點的容錯路由采用禁止轉向技術，令最右上角的節點轉向功能喪失，該中間節點只能東西或南北向進行數據轉發。