[發(fā)明專(zhuān)利]雙面外延生長(zhǎng)GaAs三結(jié)太陽(yáng)能電池的制備方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210378162.X | 申請(qǐng)日: | 2012-10-08 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN103000758A | 公開(kāi)(公告)日: | 2013-03-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王帥;高鵬;劉如彬;康培;孫強(qiáng);穆杰 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 天津藍(lán)天太陽(yáng)科技有限公司;中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十八研究所 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L31/18 | 分類(lèi)號(hào): | H01L31/18 |
| 代理公司: | 天津市鼎和專(zhuān)利商標(biāo)代理有限公司 12101 | 代理人: | 李鳳 |
| 地址: | 300384 天津市西*** | 國(guó)省代碼: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 雙面 外延 生長(zhǎng) gaas 太陽(yáng)能電池 制備 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于太陽(yáng)能電池技術(shù)領(lǐng)域,特別是涉及一種雙面外延生長(zhǎng)GaAs三結(jié)太陽(yáng)能電池的制備方法。
背景技術(shù)
太陽(yáng)能電池中,光電轉(zhuǎn)換效率的提高始終是人們不斷追求的目標(biāo)。目前光電轉(zhuǎn)換效率已達(dá)到的41.6%的標(biāo)準(zhǔn)InGaP/GaAs/Ge三結(jié)太陽(yáng)能電池技術(shù)已經(jīng)不能滿(mǎn)足于人們的進(jìn)一步需求。為了使太陽(yáng)能電池的光電轉(zhuǎn)換效率獲得進(jìn)一步提升,人們?cè)跇?biāo)準(zhǔn)InGaP/GaAs/Ge三結(jié)太陽(yáng)能電池基礎(chǔ)上不斷進(jìn)行技術(shù)開(kāi)發(fā)。經(jīng)研究發(fā)現(xiàn),III-V太陽(yáng)能電池的反向外延生長(zhǎng)已成為目前又一種提高光電轉(zhuǎn)換效率的重要技術(shù),即通過(guò)一個(gè)二次層轉(zhuǎn)移的支撐物,采用晶圓鍵合和襯底剝離等技術(shù)將晶格失配的InGaAs底電池替代Ge底電池,完成反向外延生長(zhǎng)III-V太陽(yáng)能電池的制作。這種反向外延生長(zhǎng)技術(shù)使晶格失配產(chǎn)生的微區(qū)缺陷向上層延展,避免了晶格失配產(chǎn)生的位錯(cuò)對(duì)其他結(jié)電池的影響,保證了最先外延生長(zhǎng)的晶格匹配頂電池和中間電池完美外延生長(zhǎng),從而使太陽(yáng)能電池的光電轉(zhuǎn)換效率獲得進(jìn)一步提升。但是,由于反向外延生長(zhǎng)的太陽(yáng)能電池技術(shù)不僅需要一個(gè)二次層轉(zhuǎn)移的支撐物,而且采用的晶圓鍵合和薄膜襯底剝離技術(shù)均屬于非標(biāo)準(zhǔn)的III-V族太陽(yáng)能電池的制程,這些非標(biāo)準(zhǔn)的III-V族太陽(yáng)能電池制程無(wú)法與標(biāo)準(zhǔn)InGaP/GaAs/Ge三結(jié)太陽(yáng)能電池兼容,導(dǎo)致電池性能不穩(wěn)定,并降低了太陽(yáng)能電池的生產(chǎn)效率,增加了電池的制作成本,在可行性方面不容易實(shí)現(xiàn)。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明為解決公知技術(shù)中存在的技術(shù)問(wèn)題而提供一種光電轉(zhuǎn)換效率高、制備成的電池性能穩(wěn)定,工藝簡(jiǎn)單、制作成本低、生產(chǎn)效率高,易于實(shí)現(xiàn)規(guī)模生產(chǎn)的雙面外延生長(zhǎng)GaAs三結(jié)太陽(yáng)能電池的制備方法。
本發(fā)明雙面外延生長(zhǎng)GaAs三結(jié)太陽(yáng)能電池的制備方法包括如下技術(shù)方案:
雙面外延生長(zhǎng)GaAs三結(jié)太陽(yáng)能電池的制備方法,其特點(diǎn)是:包括以下制備步驟:
步驟1、選用厚度為500-800微米的GaAs片作為GaAs襯底;
步驟2、準(zhǔn)備好MOCVD設(shè)備,將步驟1中的GaAs襯底一面向上置入MOCVD操作室內(nèi),生長(zhǎng)溫度設(shè)置為500℃-800℃,在GaAs襯底上面依次外延生長(zhǎng)n型摻雜的GaAs緩沖層、n型摻雜的Inx(AlyGa1-y)1-xAs漸變層和第一結(jié)InxGa1-xAs電池;
步驟3、將MOCVD操作室內(nèi)的GaAs襯底翻轉(zhuǎn)180°,生長(zhǎng)溫度為500℃-800℃,在GaAs襯底上面依次外延生長(zhǎng)n型摻雜的GaAs緩沖層、第一隧穿結(jié)、第二結(jié)GaAs電池、第二隧穿結(jié)、第三結(jié)GaInP電池、n型摻雜的GaAs帽層;
步驟4、最后按照標(biāo)準(zhǔn)電池的封裝工藝制備成雙面外延生長(zhǎng)的GaAs三結(jié)太陽(yáng)能電池。
本發(fā)明還可以采用如下技術(shù)措施:
所述步驟1中GaAs襯底為摻雜濃度1×1017-1×1018cm-3、厚度為600微米的n型GaAs片;所述步驟2和步驟3中MOCVD操作室內(nèi)的生長(zhǎng)溫度均為500℃、600℃或800℃。
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H01L31-00 對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專(zhuān)門(mén)適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或者專(zhuān)門(mén)適用于通過(guò)這樣的輻射進(jìn)行電能控制的半導(dǎo)體器件;專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導(dǎo)體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉(zhuǎn)換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過(guò)該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的,一個(gè)或多個(gè)電光源,如場(chǎng)致發(fā)光光源在結(jié)構(gòu)上相連的,并與其電光源在電氣上或光學(xué)上相耦合的
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