[發明專利]雙面外延生長GaAs三結太陽能電池的制備方法有效
| 申請號: | 201210378162.X | 申請日: | 2012-10-08 |
| 公開(公告)號: | CN103000758A | 公開(公告)日: | 2013-03-27 |
| 發明(設計)人: | 王帥;高鵬;劉如彬;康培;孫強;穆杰 | 申請(專利權)人: | 天津藍天太陽科技有限公司;中國電子科技集團公司第十八研究所 |
| 主分類號: | H01L31/18 | 分類號: | H01L31/18 |
| 代理公司: | 天津市鼎和專利商標代理有限公司 12101 | 代理人: | 李鳳 |
| 地址: | 300384 天津市西*** | 國省代碼: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 雙面 外延 生長 gaas 太陽能電池 制備 方法 | ||
1.雙面外延生長GaAs三結太陽能電池的制備方法,其特征在于:包括以下制備步驟:
步驟1、選用厚度為500-800微米的GaAs片作為GaAs襯底;
步驟2、準備好MOCVD設備,將步驟1中的GaAs襯底一面向上置入MOCVD操作室內,生長溫度設置為500℃-800℃,在GaAs襯底上面依次外延生長n型摻雜的GaAs緩沖層、n型摻雜的Inx(AlyGa1-y)1-xAs漸變層和第一結InxGa1-xAs電池;
步驟3、將MOCVD操作室內的GaAs襯底翻轉180°,生長溫度為500℃-800℃,在GaAs襯底上面依次外延生長n型摻雜的GaAs緩沖層、第一隧穿結、第二結GaAs電池、第二隧穿結、第三結GaInP電池、n型摻雜的GaAs帽層;
步驟4、最后按照標準電池的封裝工藝制備成雙面外延生長的GaAs三結太陽能電池。
2.根據權利要求1所述的雙面外延生長GaAs三結太陽能電池的制備方法,其特征在于:步驟1中GaAs襯底為摻雜濃度1×1017-1×1018cm-3、厚度為600微米的n型GaAs片;所述步驟2和步驟3中MOCVD操作室內的生長溫度均為500℃、600℃或800℃。
3.根據權利要求1或2所述的雙面外延生長GaAs三結太陽能電池的制備方法,其特征在于:
所述步驟2中,GaAs緩沖層的摻雜濃度為1×1017-1×1018cm-3,厚度為0.1-0.3微米;Inx(AlyGa1-y)1-xAs漸變層中,0.03≤x≤0.3,0.5≤y≤0.7,摻雜濃度為1×1017-1×1019cm-3,厚度為2-5μm;第一結InxGa1-xAs電池,包括p型摻雜的InxGa1-xAs帽層、p型摻雜的Inx(AlyGa1-y)1-xAs背場層、p型摻雜的InxGa1-xAs基區、n型摻雜的InxGa1-xAs發射區和n型摻雜的Inx(AlyGa1-y)1-xAs窗口層;0.3≤x≤0.5,0.5≤y≤0.7;所述Inx(AlyGa1-y)1-xAs窗口層的摻雜濃度1×1017-1×1019cm-3,厚度100-300nm;所述InxGa1-xAs發射區的摻雜濃度1×1017-1×1019cm-3,厚度200-400nm;所述InxGa1-xAs基區的摻雜濃度1×1016-1×1018cm-3,厚度1500-2000nm;所述Inx(AlyGa1-y)1-xAs背場層的摻雜濃度1×1017-1×1019cm-3,厚度100-200nm;所述InxGa1-xAs帽層的摻雜濃度1×1018-1×1019cm-3,厚度500-800nm;
所述步驟3中,GaAs緩沖層的摻雜濃度為1×1017-1×1018cm-3,厚度為0.1-0.3微米;第一隧穿結,包括n型摻雜的GaAs層和p型摻雜的Al0.4Ga0.6As層;所述GaAs層的摻雜濃度為1×1018-1×1020cm-3,厚度10nm-100nm;所述Al0.4Ga0.6As層的摻雜濃度為1×1018-1×1020cm-3,厚度10nm-100nm;第二結GaAs電池,包括p型摻雜的AlxGa1-xAs背場層、p型摻雜的GaAs基區、n型摻雜的GaAs發射區、n型摻雜的AlxGa1-xAs窗口層;0.3≤x≤0.5;所述AlxGa1-xAs背場層的摻雜濃度為1×1017-1×1019cm-3,厚度100-200nm;所述GaAs基區的摻雜濃度為1×1016-1×1018cm-3,厚度3000-4000nm;所述GaAs發射區的摻雜濃度為1×1017-1×1019cm-3,厚度50-200nm;所述AlxGa1-xAs窗口層的摻雜濃度為1×1017-1×1019cm-3,厚度為30-100nm;第二隧穿結,包括n型摻雜的GaAs層和p型摻雜的Al0.4Ga0.6As層;所述GaAs層的摻雜濃度為1×1018-1×1020cm-3,厚度10nm-100nm;所述Al0.4Ga0.6As層的摻雜濃度為1×1018-1×1020cm-3,厚度10nm-100nm;第三結GaInP電池,包括p型摻雜的AlGaInP背場層、p型摻雜的GaInP基區、n型摻雜的GaInP發射區和n型摻雜的AlInP窗口層;所述AlGaInP背場層的摻雜濃度為1×1017-1×1019cm-3,厚度100-200nm;所述GaInP基區的摻雜濃度為1×1016-1×1017cm-3,厚度1000-2000nm;所述GaInP發射區的摻雜濃度為1×1017-1×1019cm-3,厚度為50-200nm;所述AlInP窗口層的摻雜濃度為1×1017-1×1019cm-3,厚度30-100nm;GaAs帽層的摻雜濃度為1×1018-1×1019cm-3,厚度為100-1000nm。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





