[發明專利]多連片基板的制造方法以及多連片基板

無效

• 申請號: 201210378143.7
• 申請日: 2012-10-08
• 公開（公告）號: CN103037618A
• 公開（公告）日: 2013-04-10
• 發明（設計）人: 高橋通昌;長沼伸幸;淺井敏伸;石原輝幸
• 申請（專利權）人: 揖斐電株式會社
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K3/00
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇

技術領域

本發明涉及一種多連片基板的制造方法以及多連片基板。

背景技術

在布線基板的制造工序中，對由一體化后的單片基板構成的部件進行蝕刻、曝光等處理。

例如在專利文獻1中公開了一種多連片基板，該多連片基板包括：框架，其具有收容單片基板的空間；以及多個單片基板，其從與該框架不同的框架切出得到。構成該多連片基板的單片基板是通過了規定的質量檢查的正常的單片基板。

專利文獻1：日本特開2011-23657號公報

發明內容

發明要解決的問題

在專利文獻1所公開的多連片基板中，所有單片基板均正常(質量良好)。因此，在多連片基板的制造工序中，對構成該多連片基板的單片基板同時進行蝕刻、曝光等處理，從而產品的成品率提高。

然而，通過機械加工從其它框架、基材等切離構成這種多連片基板的單片基板。因此，當將分開切取出的多個單片基板再次連接到共通的框架時，有時由于機械加工誤差而在單片基板相互間的實際位置關系與設計上的位置關系產生差。在該情況下，當在構成多連片基板的單片基板上分別考慮設計上的位置關系來安裝電子部件或者形成積層層時，認為會產生電子部件安裝不良等。

本發明是鑒于上述情形而完成的，目的在于減少切取單片基板時產生的加工誤差。

用于解決問題的方案

本發明的第一觀點所涉及的多連片基板的制造方法包括以下步驟：準備第一框架，在該第一框架上形成有用于連接第一單片基板的連接部；在與不同于上述第一框架的第二框架連接的上述第一單片基板上，形成該第一單片基板與上述第二框架之間的連接部位的輪廓與上述第一框架的上述連接部的外邊緣一致的導體圖案；對上述第二框架與上述第一單片基板的上述導體圖案之間的邊界照射激光，來從上述第二框架切離上述第一單片基板；以及使通過從上述第二框架切離而形成于上述第一單片基板的嵌合部與上述第一框架的上述連接部嵌合。

本發明的第二觀點所涉及的多連片基板的制造方法包括以下步驟：準備第二單片基板，在該第二單片基板上形成有用于連接第一單片基板的連接部；在將上述第一單片基板彼此連結的第一連結部上形成輪廓與上述連接部的外邊緣一致的第一導體圖案；對上述第一導體圖案與上述第一連結部之間的邊界照射激光，來切離上述第一單片基板；以及使通過切離上述第一單片基板而形成于上述第一單片基板的嵌合部與上述第二單片基板的連接部嵌合。

本發明的第三觀點所涉及的多連片基板具有：形成有連接部的第一框架；以及從上述第一框架以外的第二框架切離出的第一單片基板，其中，上述第一單片基板在與形成于上述第一框架的上述連接部進行嵌合的嵌合部的外邊緣上，形成有輪廓與形成于上述第一框架的上述連接部的外邊緣一致的導體圖案。

本發明的第四觀點所涉及的多連片基板具有：第二單片基板，其形成有用于連接第一單片基板的連接部；以及第一單片基板，該第一單片基板的嵌合部與上述連接部嵌合，其中，對于通過第一連結部彼此連結的第一單片基板，沿形成于上述第一連結部且輪廓與上述連接部的外邊緣一致的第一導體圖案的邊界進行切離，由此形成上述嵌合部。

發明的效果

根據本發明，在使單片基板與框架、其它單片基板分開時，沿著導體圖案的外邊緣切斷連接部位。由此，減少切取單片基板時產生的加工誤差。

附圖說明

圖1是本發明的第一實施方式所涉及的多連片基板的俯視圖。

圖2是表示形成于工件的多連片基板的圖。

圖3是表示多連片基板的俯視圖。

圖4是表示構成多連片基板的單片基板的圖。

圖5是表示形成于工件的多連片基板的圖。

圖6是表示多連片基板的俯視圖。

圖7是表示構成多連片基板的單片基板的圖。

圖8是表示對多連片基板進行的一系列處理的圖。

圖9是用于說明用于從框架切取單片基板的處理的圖。

圖10是表示從框架切取出的單片基板的嵌合部的圖。

圖11是表示對多連片基板進行的一系列處理的圖。

圖12是用于說明用于從框架切取單片基板的處理的圖。

圖13是表示形成于框架的凹部的圖。

圖14是用于說明用于將單片基板嵌入到多連片基板的處理的圖。

圖15是用于說明用于將單片基板嵌入到多連片基板的處理的圖。