[發(fā)明專利]多連片基板的制造方法以及多連片基板

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210378143.7
• 申請日: 2012-10-08
• 公開（公告）號: CN103037618A
• 公開（公告）日: 2013-04-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 高橋通昌;長沼伸幸;淺井敏伸;石原輝幸
• 申請（專利權(quán)）人: 揖斐電株式會社
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K3/00
• 代理公司: 北京林達(dá)劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇

1.一種多連片基板的制造方法，包括以下步驟：

準(zhǔn)備第一框架，在該第一框架上形成有用于連接第一單片基板的連接部；

在與不同于上述第一框架的第二框架連接的上述第一單片基板上，形成該第一單片基板與上述第二框架之間的連接部位的輪廓與上述第一框架的上述連接部的外邊緣一致的導(dǎo)體圖案；

對上述第二框架與上述第一單片基板的上述導(dǎo)體圖案之間的邊界照射激光，來從上述第二框架切離上述第一單片基板；以及

使通過從上述第二框架切離而形成于上述第一單片基板的嵌合部與上述第一框架的上述連接部嵌合。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多連片基板的制造方法，其特征在于，

通過形成輪廓與上述第一框架的上述連接部的外邊緣一致的多個局部圖案來形成上述導(dǎo)體圖案。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或者2所述的多連片基板的制造方法，其特征在于，還包括以下步驟：

在與不同于上述第一單片基板的第二單片基板連接的上述第一框架上，形成該第一框架與上述第二單片基板之間的連接部位的輪廓與形成于上述第一單片基板的上述嵌合部的外邊緣一致的導(dǎo)體圖案；以及

對上述第一框架的上述導(dǎo)體圖案與上述第二單片基板之間的邊界照射激光，來從上述第一框架切離上述第二單片基板。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的多連片基板的制造方法，其特征在于，

使上述第一單片基板的上述嵌合部與通過從上述第一框架切離上述第二單片基板而形成的上述連接部嵌合。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或者2所述的多連片基板的制造方法，其特征在于，

在上述第一單片基板上同時形成上述導(dǎo)體圖案以及與上述導(dǎo)體圖案不同的包含用于連接電子部件的焊盤的導(dǎo)體圖案。

6.根據(jù)權(quán)利要求1或者2所述的多連片基板的制造方法，其特征在于，

上述導(dǎo)體圖案形成在上述第一單片基板的表面。

7.根據(jù)權(quán)利要求1或者2所述的多連片基板的制造方法，其特征在于，

在使上述第一框架與上述第一單片基板接觸的狀態(tài)下使它們形成為一體。

8.根據(jù)權(quán)利要求1或者2所述的多連片基板的制造方法，其特征在于，

使用粘接材料將上述第一框架與上述第一單片基板粘接起來。

9.根據(jù)權(quán)利要求1或者2所述的多連片基板的制造方法，其特征在于，還包括以下步驟：

在將與上述第一框架相連接且沿第一方向排列的多個第二單片基板彼此連結(jié)的第一連結(jié)部上，形成夾持上述第一連結(jié)部的中心且沿與上述第一方向正交的第二方向橫切上述第一連結(jié)部的一組第一導(dǎo)體圖案；

在將與上述第二框架相連接且沿上述第一方向排列的多個第一單片基板彼此連結(jié)的第二連結(jié)部的中心，形成上述第一方向的寬度與上述第一導(dǎo)體圖案之間的間隔相等的、沿上述第二方向橫切上述第二連結(jié)部的第二導(dǎo)體圖案；

沿上述第一導(dǎo)體圖案的邊緣照射激光來切離彼此連結(jié)的上述第二單片基板；以及

沿上述第二導(dǎo)體圖案的邊緣照射激光來切離彼此連結(jié)的上述第一單片基板。

10.一種多連片基板的制造方法，包括以下步驟：

準(zhǔn)備第二單片基板，在該第二單片基板上形成有用于連接第一單片基板的連接部；

在將上述第一單片基板彼此連結(jié)的第一連結(jié)部上形成輪廓與上述連接部的外邊緣一致的第一導(dǎo)體圖案；

對上述第一導(dǎo)體圖案與上述第一連結(jié)部之間的邊界照射激光，來切離上述第一單片基板；以及

使通過切離上述第一單片基板而形成于上述第一單片基板的嵌合部與上述第二單片基板的連接部嵌合。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的多連片基板的制造方法，其特征在于，還包括以下步驟：

在將上述第二單片基板彼此連結(jié)的第二連結(jié)部上，形成輪廓與上述第一導(dǎo)體圖案的外邊緣一致的第二導(dǎo)體圖案；以及

對上述第二導(dǎo)體圖案與上述第二連結(jié)部之間的邊界照射激光來切離上述第二單片基板。

12.一種多連片基板，具有：

形成有連接部的第一框架；以及

從上述第一框架以外的第二框架切離出的第一單片基板，

其中，上述第一單片基板在與形成于上述第一框架的上述連接部進(jìn)行嵌合的嵌合部的外邊緣上，形成有輪廓與形成于上述第一框架的上述連接部的外邊緣一致的導(dǎo)體圖案。