[發明專利]一種增強無核封裝基板種子層附著力的處理方法無效
| 申請號： | 201210375699.0 | 申請日： | 2012-10-08 |
| 公開（公告）號： | CN103717010A | 公開（公告）日： | 2014-04-09 |
| 發明（設計）人： | 徐光遠;李興濤;李延奇;蔣傳江 | 申請（專利權）人： | 蘇州卓融水處理科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/38 | 分類號： | H05K3/38 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 215123 江蘇省蘇州市*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 增強 無核 封裝 種子 附著力 處理 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種增強無核封裝基板種子層附著力的處理方法，其特征在于，所述方法包括如下步驟：
化學除膠渣處理階段，先將已經過前工序完成研磨處理后的基板表面進行正常除膠渣處理；
進入氫氟酸（HF）處理階段；
水洗階段，采用普通化學清洗線或純水清洗線進行；
氮氣烤箱烘烤階段，通過在氮氣環境下對基板進行高溫烘烤后結束。
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