[發明專利]LED發光模塊和制造LED發光模塊的方法在審
| 申請號: | 201210375361.5 | 申請日: | 2012-09-29 |
| 公開(公告)號: | CN103712091A | 公開(公告)日: | 2014-04-09 |
| 發明(設計)人: | 馮耀軍;何源源;王華;楊燦邦 | 申請(專利權)人: | 歐司朗股份有限公司 |
| 主分類號: | F21S2/00 | 分類號: | F21S2/00;F21V19/00;F21V17/10;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240 | 代理人: | 余剛;李慧 |
| 地址: | 德國*** | 國省代碼: | 德國;DE |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | led 發光 模塊 制造 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種LED發光模塊和制造LED發光模塊的方法。
背景技術
由于LED光源具有壽命長、節約能源、環境友好、防止震動等優點,因此,LED光源可以在廣泛的領域內得到應用。隨著制造技術的不斷發展,LED的成本越來越低并且光學特性實現了一定的要求。
在現有技術中,存在LED發光模塊,以提供用于LED芯片的光學需求。該種方案(參見附圖1)是加裝透鏡12,利用透鏡調整來自LED芯片2的光線的方向,以實現所需要的光分布。但是該種方案的缺點在于,透鏡作為一個單獨的部件,其需要增加額外的成本,并且其安裝相對復雜。此時,LED發光模塊100包括透鏡12、端蓋13、殼體1以及包括電路板和LED芯片的發光組件2,而透鏡利用注塑工藝或者擠壓工藝由塑料制成而殼體利用鑄造或者擠壓工藝由鋁制成。在安裝時,首先將發光組件和殼體安裝在一起形成子組件,接著將透鏡固定到子組件上并且最終將端蓋從兩旁安裝。
發明內容
因此本發明的目的在于,提出一種LED發光模塊,其能克服現有技術中的各種解決方案的缺點,具有成本低廉、容易安裝、有效的IP保護等各種優點。
根據本發明提出了一種LED發光模塊,包括:殼體;以及發光組件,包括電路板和設置在所述電路板上的LED芯片;其特征在于,所述殼體包括第一殼體部分和第二殼體部分,所述第一殼體部分和第二殼體部分一體制成并且在二者之間限定有可封閉的用于所述發光組件的容納空間,至少所述第二殼體部分設計為用于所述LED芯片的光學部件。由于本發明中至少所述第二殼體部分設計為用于所述LED芯片的光學部件,因此,實現光學功能的部分不再作為一個單獨生產的部件,而是同時與那些與其共同配合容納發光組件的第一殼體部分一體制成,由于省略了第一殼體部分和第二殼體部分的安裝過程,從而實現了在生產工藝上的簡化。在本發明中,由于至少所述第二殼體部分設計為用于所述LED芯片的光學部件,因此,允許第一殼體部分具有一定的設計自由度,第一殼體部分可以作為普通的僅起到容納部分的第一殼體部分,也可以作為兼具其它功能的部分,例如該第一殼體部分也可以考慮在雙面電路板的情況下也設計為另外的光學部件或者熱沉等。
根據本發明的一個優選方案,所述發光組件可插入到所述容納空間中。從而在第一殼體部分和第二殼體部分一體制成的情況下便于將所述發光組件安裝到其中。
根據本發明的進一步的優選方案,所述第一殼體部分的限定所述容納空間的內壁上形成有用于發光組件的保持機構。該保持機構既起到了將所述發光組件安裝到容納空間中時的導向作用,又起到了對于發光組件的電路板的固定作用,此外,還通過使得電路板與保持機構利用充分的接觸實現了良好的散熱功能。
優選地,所述保持機構為形成在所述內壁上的在所述發光組件的插入方向上延伸的卡鉤,所述電路板與所述卡鉤導熱地接觸。所述發光組件的插入方向上即在殼體的縱向延伸方向確保了電路板與卡鉤的充分導熱接觸。
根據本發明的另一個替換優選方案,所述電路板與所述第一殼體部分、所述第二殼體部分一體制成。在該方案中,除了所述第一殼體部分、所述第二殼體部分一體制成以外,進一步又將電路板與第一殼體部分、所述第二殼體部分一體制成,因此設計方案進一步提高了發光模塊的整體設計集成度,從而進一步地降低了安裝所需要的費用和成本。
根據本發明的進一步的優選方案,所述第一殼體部分包括形成在內壁上的凸緣,所述發光組件的電路板在所述容納空間中利用邊緣在所述凸緣的下方與所述凸緣一體制成。此時,也可以理解為將電路板嵌入或者部分地埋置到第一殼體部分中。從而利用電路板的邊緣與第一殼體部分的凸緣的接合實現了三者的一體制成。
根據本發明的一個優選方案,所述第一殼體部分和第二殼體部分利用不同的材料一體制成。從而,可以利用不同的材料實現第一殼體部分和第二殼體部分的不同功能。
優選地,所述第一殼體部分和第二殼體部分由塑料利用雙色擠壓工藝一體制成。從而減輕了LED發光模塊的重量。
進一步優選地,所述第一殼體部分由導熱塑料制成并且所述第二殼體部分由透光塑料制成。從而使得第一殼體部分起到了熱沉的作用,而第二殼體部分起到了透光的作用。
進一步優選地,所述電路板與所述第一殼體部分、所述第二殼體部分利用共擠壓工藝一體制成。從而低成本地實現了三者的一體制成。
進一步優選地,所述第一殼體部分和第二殼體部分以條帶狀延伸,所述發光組件包括以條帶狀延伸的電路板和設置在電路板上的LED芯片陣列。該方案提供了低成本和安裝方便的LED線形或者說條形發光模塊。
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