[發(fā)明專利]LED發(fā)光模塊和制造LED發(fā)光模塊的方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210375361.5 | 申請日: | 2012-09-29 |
| 公開(公告)號: | CN103712091A | 公開(公告)日: | 2014-04-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 馮耀軍;何源源;王華;楊燦邦 | 申請(專利權(quán))人: | 歐司朗股份有限公司 |
| 主分類號: | F21S2/00 | 分類號: | F21S2/00;F21V19/00;F21V17/10;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 北京康信知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11240 | 代理人: | 余剛;李慧 |
| 地址: | 德國*** | 國省代碼: | 德國;DE |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | led 發(fā)光 模塊 制造 方法 | ||
1.一種LED發(fā)光模塊(100),包括:殼體(1);以及發(fā)光組件(2),包括電路板(3)和設(shè)置在所述電路板(3)上的LED芯片(4);其特征在于,所述殼體包括第一殼體部分(11)和第二殼體部分(12),所述第一殼體部分(11)和第二殼體部分(12)一體制成并且在二者之間限定有可封閉的用于所述發(fā)光組件(2)的容納空間(5),至少所述第二殼體部分(12)設(shè)計為用于所述LED芯片(4)的光學(xué)部件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED發(fā)光模塊(100),其特征在于,所述發(fā)光組件(2)可插入到所述容納空間(5)中。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED發(fā)光模塊(100),其特征在于,所述第一殼體部分(11)的限定所述容納空間(5)的內(nèi)壁上形成有用于發(fā)光組件(2)的保持機構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED發(fā)光模塊(100),其特征在于,所述保持機構(gòu)為形成在所述內(nèi)壁上的在所述發(fā)光組件(2)的插入方向上延伸的卡鉤(6),所述電路板(3)與所述卡鉤(6)導(dǎo)熱地接觸。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED發(fā)光模塊(100),其特征在于,所述電路板(3)與所述第一殼體部分(11)、所述第二殼體部分(12)一體制成。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED發(fā)光模塊(100),其特征在于,所述第一殼體部分(11)包括形成在內(nèi)壁上的凸緣(7),所述發(fā)光組件(2)的電路板(3)在所述容納空間(5)中利用邊緣在所述凸緣(7)的下方與所述凸緣(7)一體制成。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-6中任一項所述的LED發(fā)光模塊(100),其特征在于,所述第一殼體部分(11)和第二殼體部分(12)利用不同的材料一體制成。
8.根據(jù)權(quán)利要求7述的LED發(fā)光模塊(100),其特征在于,所述第一殼體部分(11)和第二殼體部分(12)由塑料利用雙色擠壓工藝一體制成。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的LED發(fā)光模塊(100),其特征在于,所述第一殼體部分(11)由導(dǎo)熱塑料制成并且所述第二殼體部分(12)由透光塑料制成。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的LED發(fā)光模塊(100),其特征在于,所述第二殼體部分(12)由PC或PMMA制成。
11.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的LED發(fā)光模塊(100),其特征在于,所述電路板(3)與所述第一殼體部分(11)、所述第二殼體部分(12)利用共擠壓工藝一體制成。
12.根據(jù)權(quán)利要求1-6中任一項所述的LED發(fā)光模塊(100),其特征在于,所述第一殼體部分(11)和第二殼體部分(12)以條帶狀延伸,所述發(fā)光組件(2)包括以條帶狀延伸的電路板(3)和設(shè)置在電路板(3)上的LED芯片(4)陣列。
13.根據(jù)權(quán)利要求1-6中任一項所述的LED發(fā)光模塊(100),其特征在于,所述第二殼體部分(12)在縱向上條帶狀延伸,所述發(fā)光組件(2)的電路板(3)包括多個電路,每一個電路、所屬的第一殼體部分(11)的部段、所屬的一個或者多個LED芯片(4)以及所屬的光學(xué)部件構(gòu)成在縱向上可分割的獨立的發(fā)光單元(10)。
14.根據(jù)權(quán)利要求1-6中任一項所述的LED發(fā)光模塊(100),其特征在于,所述第一殼體部分(11)包括底壁(8)和從底壁(8)兩側(cè)延伸出的側(cè)壁(9),所述第二殼體部分(12)在所述側(cè)壁(9)處與所述第一殼體部分(11)一體制成。
15.根據(jù)權(quán)利要求1-6中任一項所述的LED發(fā)光模塊(100),其特征在于,所述第一殼體部分(11)為熱沉。
16.根據(jù)權(quán)利要求1-6中任一項所述的LED發(fā)光模塊(100),其特征在于,還包括兩個端蓋(13),所述容納空間(5)具有兩個彼此相對的開放端口(14),所述兩個端蓋(13)分別從兩側(cè)封閉所述端口(14)。
17.根據(jù)權(quán)利要求1-6中任一項所述的LED發(fā)光模塊(100),其特征在于,所述光學(xué)部件包括透鏡。
18.根據(jù)權(quán)利要求1-6中任一項所述的LED發(fā)光模塊(100),其特征在于,所述LED發(fā)光模塊(100)呈長形箱體狀。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于歐司朗股份有限公司,未經(jīng)歐司朗股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201210375361.5/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:銷軸連接組件及其銷軸、銷軸的制作方法
- 下一篇:金屬絲去氧化層裝置





