[發明專利]濕式處理設備無效
| 申請號: | 201210375148.4 | 申請日: | 2012-09-27 |
| 公開(公告)號: | CN103247553A | 公開(公告)日: | 2013-08-14 |
| 發明(設計)人: | 張承逸;安吉秀 | 申請(專利權)人: | 株式會社MM科技 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明;張洋 |
| 地址: | 韓國京畿道安山市檀園區木內*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 處理 設備 | ||
1.一種濕式處理設備,包括:
處理室,其包括襯底進入所通過的第一門以及所述襯底退出所通過的第二門;
移動臺,其經配備以在所述處理室中上下移動且其上放置有所述襯底;
多個支撐件,其連接到所述移動臺;
驅動單元,其經配備以通過連接到所述支撐件中的至少一個而上下移動所述移動臺;
固定臺,其固定地安置于所述處理室中且面對所述移動臺,且所述支撐件中的至少一個通過所述固定臺;以及
多個保護構件,其安置于所述固定臺與所述移動臺之間、圍繞所述支撐件中的每一個,且經配備以延伸以及收縮。
2.根據權利要求1所述的濕式處理設備,其特征在于所述固定臺位于所述移動臺與所述驅動單元之間。
3.根據權利要求1所述的濕式處理設備,其特征在于所述固定臺包括位于所述處理室的底部表面與所述移動臺之間的第一固定臺。
4.根據權利要求1所述的濕式處理設備,其特征在于所述固定臺包括位于所述處理室的上部表面與所述移動臺之間的第二固定臺。
5.根據權利要求1所述的濕式處理設備,其特征在于所述支撐件包括連接到所述移動臺的下部表面的至少一個第一支撐件。
6.根據權利要求1所述的濕式處理設備,其特征在于所述支撐件包括連接到所述移動臺的上部表面的至少一個第二支撐件。
7.根據權利要求1所述的濕式處理設備,其特征在于并未連接到所述驅動單元的所述支撐件是導桿。
8.根據權利要求1至7中任一權利要求所述的濕式處理設備,其特征在于所述固定臺與所述處理室的側壁以密封方式組合。
9.根據權利要求1至7中任一權利要求所述的濕式處理設備,其特征在于所述第一門以及所述第二門垂直于彼此而安置。
10.根據權利要求1至7中任一權利要求所述的濕式處理設備,更包括安裝于所述處理室中且將處理液體供應到所述襯底上的濕式處理單元。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





