[發明專利]插座及電子元件測試裝置

無效

• 申請號: 201210374423.0
• 申請日: 2012-09-27
• 公開（公告）號: CN103036125A
• 公開（公告）日: 2013-04-10
• 發明（設計）人: 中村陽登;藤崎貴志
• 申請（專利權）人: 株式會社愛德萬測試
• 主分類號: H01R33/74
• 分類號: H01R33/74;H01R13/193;G01R31/28
• 代理公司: 深圳市順天達專利商標代理有限公司 44217
• 代理人: 高占元

技術領域

本發明涉及一種與臨時封裝有含有集成電路等電子電路的晶體芯片等電子元件的測試用載體電連接的插座以及具有該插座的電子元件測試裝置。

技術背景

已知的是，測試用載體具有在膜厚為0.05～0.1mm的聚酰亞胺薄膜上形成的與測試對象芯片的電極觸頭（文中寫的是電極圖案）對應的接觸端子和連接于該接觸端子的用于與外部測試裝置取得連接的布線圖案構成的接觸座。（例如參照專利文獻1）

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：特開平7-263504號公報

發明內容

發明要解決的技術問題

若接觸端子及布線圖案的密度變高，因布線形成時的應力，則會產生在接觸座的薄膜上產生微小起伏的情況。一旦接觸座的薄膜上產生起伏，則會產生接觸端子無法與芯片的電極電氣導通的地方，出現接觸不良的問題。

本發明要解決的技術問題是提供可抑制接觸不良發生的電子元件測試裝置。

解決技術問題的手段

本發明的插座，電連接于具有形成與電子元件的電極相接觸的內部端子的膜狀第1部件和與所述內部端子電連接的外部端子的測試用載體，所述插座包含與所述外部端子相接觸的接觸子和推壓所述第1部件上的形成所述內部端子的部分和所述第1部件上的所述內部端子的周圍部分的推壓構件；所述第1推壓構件具有第1彈性部件，和比所述第1彈性部件柔軟，層疊于所述第1彈性部件上的與所述第1部件接觸的第2彈性部件。

上述發明中，所述第2彈性部件的表面，具有向中央逐漸變高的凸形也是可以的。

本發明的插座，電連接于具有形成與電子元件的電極相接觸的內部端子的膜狀第1部件和與所述內部端子電連接的外部端子的測試用載體，所述插座包含與所述外部端子相接觸的接觸子和推壓所述第1部件上的形成所述內部端子的部分和所述第1部件上的所述內部端子的周圍部分的第1推壓構件；所述第1推壓構件具有向所述第1部件方向有層次的或者逐漸變柔軟的彈性部件。

上述發明中，所述彈性部件的表面，具有向中央逐漸變高的凸形也是可以的。

本發明的插座，電連接于具有形成與電子元件的電極相接觸的內部端子的膜狀第1部件和與所述內部端子電連接的外部端子的測試用載體，所述插座包含與所述外部端子相接觸的接觸子和推壓所述第1部件上的形成所述內部端子的部分和所述第1部件上的所述內部端子的周圍部分的第1推壓構件；所述第1推壓構件，包含內部具有密閉空間的袋體和容納于所述密閉空間的流體。

本發明的電子元件測試裝置，為測試臨時封裝于所述測試用載體中的電子元件的電子元件測試裝置，包含所述插座、使所述外部端子和所述接觸子相接觸的接觸構件以及從與所述第1推壓構件的推壓方向相反的方向推壓所述測試用載體的第2推壓構件。

上述發明中，所述第2推壓構件，用于推壓在與所述第1部件之間夾持有所述電子元件的所述測試用載體的第2部件也是可以的。

上述發明中，所述電子元件為從半導體晶圓切割而成的晶片也是可以的。

發明的效果

本發明中，通過多種具有柔軟性的第1推壓構件，在推壓第1部件上的形成內部端子的部分的同時，也推壓第1部件上的內部端子周圍的部分。因此，由于推壓膜狀的第1構件消除起伏的同時，也可使測試用載體的內部端子與電子元件的電極相接觸，故可抑制電極和內部端子接觸不良。

附圖說明

圖1是表示本發明的實施方式的器件制造工序一部分的流程圖。

圖2是表示本發明的實施方式的測試用載體的分解斜視圖。

圖3是表示本發明的實施方式的測試用載體的截面圖。

圖4是表示本發明的實施方式的測試用載體的分解截面圖。

圖5是圖4的V部放大圖。

圖6是表示本發明的實施方式的測試用載體的基部部件的平面圖。

圖7是表示本發明的實施方式的電子元件測試裝置的結構的截面圖。

圖8是表示本發明的實施方式的推壓構件的結構的截面圖。

圖9是表示本發明的實施方式的推壓構件的第1變形例的截面圖。

圖10是表示本發明的實施方式的推壓構件的第2變形例的截面圖。

圖11是表示由圖8所示的推壓構件推壓的測試用載體的基膜的截面圖。

圖12是表示本發明的實施方式的電子元件測試裝置的變形例的截面圖。

發明的具體實施方式

下面根據附圖說明本發明的第1實施方式。

圖1是表示本發明的實施方式的器件制造工序一部分的流程圖。