[發明專利]印刷電路板表面貼裝電子元件的方法

有效

• 申請號: 201210372096.5
• 申請日: 2012-09-28
• 公開（公告）號: CN102892256A
• 公開（公告）日: 2013-01-23
• 發明（設計）人: 何學志
• 申請（專利權）人: 廣州視睿電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 謝偉;胡杰

技術領域

本發明涉及電路板領域，特別是涉及用于印刷電路板表面貼裝電子元件的方法。

背景技術

隨著印刷電路板的使用范圍越來越廣泛，電路板表面的電子元件的數量也越來越多。電子元件的針腳的焊盤之間的間距也變得更小，在印刷焊接材料的時候很容易粘連在一起。一旦焊盤上的焊接材料發生粘結，在狹小的空間中不易修整，即便是可以修整一般也都采用的是人工的修復，耗時，并且提高人力成本。

發明內容

基于此，有必要提供一種可以提高焊接良率的印刷電路板表面貼裝電子元件的方法。

其技術方案為：一種印刷電路板表面貼裝電子元件的方法包括以下步驟：提供印刷電路板，所述印刷電路板包括第一表面、第二表面，所述第一表面與第二表面背對設置并通過通孔電性連通，所述第一表面在通孔的周圍設置第一焊盤環。印刷焊接材料于第二表面的通孔的相應位置處。將電子元件貼裝在第二表面，且所述電子元件的針腳穿過所述通孔與所述焊接材料相接觸。將所述電路板通過回焊爐進行回焊。

在其中一個實施例中，所述第二表面具有第二焊盤環，所述焊接材料印刷在所述第二焊盤環上。

在其中一個實施例中，在所述將所述電路板通過回焊爐進行回焊后的步驟后還包括對所述電路板的第一表面進行光學檢測。

在其中一個實施例中，在印刷焊接材料之前還包括在第二表面印刷油墨形成防焊層。

在其中一個實施例中，所述印刷電路板上還具有定位孔，在進行印刷的焊接材料時候借助承載板，所述承載板上具有定位柱，所述電路板通過定位孔定位在所述定位柱上。

在其中一個實施例中，在所述承載板上還設有避位孔，所述避位孔的位置與所述第一焊盤環的位置相對應，所述電子元件通過所述避位孔焊接到所述第一焊盤環上。

在其中一個實施例中，所述第一焊盤環的環徑為大于或等于0.15mm。

在其中一個實施例中，所述焊接材料為錫膏。

上述印刷電路板表面貼裝電子元件的方法，在第一表面設置焊盤環，而將電子元件貼裝在第二表面，電子元件的針腳穿過通孔，借助流動到第二焊盤環上的焊接材料，將電子元件牢固的焊接在第二表面，同時的第二表面不會出現焊接材料的粘結，如此，在第二表面焊接在電子元件針腳可以的更為細密。同時印刷電路板的尺寸也可以減小，縮小電子產品的內部空間。

在焊接電子元件的第二表面也設置第二焊盤環，可以使得電子元件在印刷電路板的表面焊接的更為牢固。

通過回焊爐之后，對流到第一表面的第一焊盤環的焊接材料形成進行的光學檢測，及早發現焊接材料的粘結，避免不良品流入下一工序。

定位孔設置可以讓印刷電路板在生產過程更容易的定位，避免出現易位帶來的不良。

附圖說明

圖1為本發明所述印刷電路板表面貼裝電子元件的方法的實施例的印刷電路板的剖面圖；

圖2為本發明所述印刷電路板表面貼裝電子元件的方法的實施例的印刷電路板的貼裝電子元件后的剖面圖；

附圖標記說明：

100、第一表面，200、第二表面，300、通孔，101、第一焊盤環，201、第二焊盤環，400、電子元件，500、定位孔。

具體實施方式

以下結合附圖對本實施例做進一步的說明。

請參閱圖1，印刷電路板表面貼裝電子元件的方法，包括以下步驟。

提供印刷電路板，印刷電路板的層數不限。在本實施例中，印刷電路板包括第一表面100、第二表面200，第一表面100與第二表面200背對設置并通過通孔300電性連通。通孔300內在進行前期電路制作過程中覆銅，以使第一表面100與第二表面200之間通過通孔300實現電性連接。并且在第一表面100的通孔300的周圍設置第一焊盤環101。第一焊盤環101的環徑為大于或等于0.15mm。印刷焊接材料于第二表面200的通孔300的相應位置處。本實施例中，焊接材料為錫膏。在此第二表面200還可以根據實際設計的需要在第二表面200的通孔300對應位置處設置第二焊盤環201，并將焊接材料印刷在第二焊盤環201上。第二焊盤環201的環徑小于0.1mm。在印刷焊接材料之前還包括在第二表面200印刷油墨形成防焊層。當然的，在滿足的各項性能時，第二焊盤環201也是可以不設置的。