[發明專利]印刷電路板表面貼裝電子元件的方法有效
| 申請號： | 201210372096.5 | 申請日： | 2012-09-28 |
| 公開（公告）號： | CN102892256A | 公開（公告）日： | 2013-01-23 |
| 發明（設計）人： | 何學志 | 申請（專利權）人： | 廣州視睿電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/34 | 分類號： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人： | 謝偉;胡杰 |
| 地址： | 510663 廣東省廣州市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 印刷 電路板 表面 電子元件 方法 | ||
1.一種印刷電路板表面貼裝電子元件的方法，其特征在于，包括以下步驟：提供印刷電路板，所述印刷電路板包括第一表面、第二表面，所述第一表面與第二表面背對設置并通過通孔電性連通，所述第一表面在通孔的周圍設置第一焊盤環；
印刷焊接材料于第二表面的通孔的相應位置處；
將電子元件貼裝在第二表面，且所述電子元件的針腳穿過所述通孔與所述焊接材料相接觸；
將所述電路板通過回焊爐進行回焊。
2.根據權利要求1所述的印刷電路板表面貼裝電子元件的方法，其特征在于，所述第二表面具有第二焊盤環，所述焊接材料印刷在所述第二焊盤環上。
3.根據權利要求2所述的印刷電路板表面貼裝電子元件的方法，其特征在于，在所述將所述電路板通過回焊爐進行回焊后的步驟后還包括對所述電路板的第一表面進行光學檢測。
4.根據權利要求3所述的印刷電路板表面貼裝電子元件的方法，其特征在于，在印刷焊接材料之前還包括在第二表面印刷油墨形成防焊層。
5.根據權利要求1-4任一項所述的印刷電路板表面貼裝電子元件的方法，其特征在于，所述印刷電路板上還具有定位孔，在進行印刷的焊接材料時候借助承載板，所述承載板上具有定位柱，所述電路板通過定位孔定位在所述定位柱上。
6.根據權利要求1-4任一項所述的印刷電路板表面貼裝電子元件的方法，其特征在于，在所述承載板上還設有避位孔，所述避位孔的位置與所述第一焊盤環的位置相對應，所述電子元件通過所述避位孔焊接到所述第一焊盤環上。
7.根據權利要求6所述的印刷電路板表面貼裝電子元件的方法，其特征在于，所述第一焊盤環的環徑為大于或等于0.15mm。
8.根據權利要求6所述的印刷電路板表面貼裝電子元件的方法，其特征在于，所述焊接材料為錫膏。
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