[發明專利]圖像模塊及其制造方法

在審

• 申請號: 201210371634.9
• 申請日: 2012-09-28
• 公開（公告）號: CN103716514A
• 公開（公告）日: 2014-04-09
• 發明（設計）人: 賴孟修;鄭順舟;林昭琦
• 申請（專利權）人: 百辰光電股份有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225;H04N5/335;H01L27/146
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 李靜;宮傳芝

技術領域

本發明涉及一種模塊及其制造方法，特別是涉及一種圖像模塊及其制造方法。

背景技術

現今科技發達的時代，大部分的可攜式電子產品，如手機或平板電腦，大多配置有圖像模塊，而可攜式電子產品的發展的趨勢朝向輕、薄、短、小，因此其配置的圖像模塊也需要相對應的薄型化，以符合目前產品薄型化的需求。

緣此，請參閱圖6A及圖6B，曾有業者研發出一種封裝結構（業者稱為Neo?Pac?package）主要是由一玻璃基板21’、及一圖像感測芯片22’封裝而形成為一原材料的圖像感測封裝件2’，其通過將圖像感測芯片22’封裝于玻璃基板21’的底部，能提供優異的小體積封裝尺寸。然而，原材料的圖像感測封裝件2’的玻璃基板21’的底部環繞形成有多個錫球25’，若依傳統的表面黏著工藝（SMT）方式，通過其錫球25’電性接合于電路板3’的表面，將會產生錫球的高度1H，而使鏡頭12’頂面至電路板3’底面的高度H增加，不利于產品薄型化的需求。

于是，本發明人有感上述缺陷的可改善，乃特潛心研究并配合學理的運用，終于提出一種設計合理且有效改善上述缺陷的本發明。

發明內容

本發明的主要目的是為提供一種圖像模塊及其制造方法，可有效降低圖像模塊的總高度，達到薄型化的需求，并且減少因額外封裝工藝所產生的不良耗損。為了達成上述的目的，本發明披露一種圖像模塊，該圖像模塊包括：一鏡頭組件；一圖像感測封裝件；及一電路板，該電路板開設有一開口，該鏡頭組件裝設于該電路板且對應于該開口位置，該圖像感測封裝件設置于該電路板，且該圖像感測封ZH裝件的底部對應置入于該開口，該圖像感測封裝件位于該鏡頭組件與該電路板之間。

為達上述目的，本發明披露一種圖像模塊的制造方法，該制造方法包括以下步驟：提供一電路板，并形成一開口于該電路板；移除一原材料的圖像感測封裝件的多個錫球，以形成為移除這些錫球后的一圖像感測封裝件；將該圖像感測封裝件對應于該開口，并利用表面黏著方式，將該圖像感測封裝件固接于該電路板；以及裝設一鏡頭組件于該電路板上。

相較于現有技術，本發明利用原材料的圖像感測封裝件（Neo?Pac?package），移除其錫球后，與形成有一開口的電路板通過表面黏著方式相接合，使其金屬墊互相導通，達到更低的模塊高度，取代現有技術皆是在電路板上堆疊設置原材料的圖像感測封裝件及鏡頭組件，因而產生堆疊的高度。因此，本發明能有效降低模塊總高度，以符合薄型化的需求，并且直接利用原材料的圖像感測封裝件移除其錫球后接合于電路板，可減少因額外封裝工藝所產生的不良耗損。

為了能更進一步了解本發明為達成既定目的所采取的技術、方法及功效，請參閱以下有關本發明的詳細說明、圖式，相信本發明的目的、特征與特點，當可由此得以深入且具體的了解，然而所附圖式均為簡化的示意圖僅提供參考與說明用，并非用來對本發明加以限制者。

附圖說明

圖1為本發明的圖像模塊的立體示意圖。

圖2為本發明的圖像模塊的立體分解示意圖。

圖3為本發明的圖像模塊的另一立體分解示意圖。

圖4A為本發明的圖像模塊的剖面示意圖。

圖4B為圖4A中示出的圓圈部分的局部放大的剖面示意圖。

圖5為本發明的圖像模塊的制造方法流程圖。

圖6A為現有技術的剖面示意圖。

圖6B為圖6A中示出的圓圈部分的局部放大的剖面示意圖。

【主要元件符號說明】

〔現有技術〕

鏡頭組件1’

外殼11’

鏡頭12’

原材料的圖像感測封裝件2’

玻璃基板21’

圖像感測芯片22’

第一金屬墊23’

焊料24’

錫球25’

電路板3’

第二金屬墊32’

高度H

錫球的高度1H

〔本發明〕

鏡頭組件1

外殼11

鏡頭12

圖像感測封裝件2

玻璃基板21

圖像感測芯片22

第一金屬墊23

電路板3

開口31

第二金屬墊32

被動元件4

控制元件5

錫膏6

高度h

具體實施方式