[發明專利]圖像模塊及其制造方法

在審

• 申請號: 201210371634.9
• 申請日: 2012-09-28
• 公開（公告）號: CN103716514A
• 公開（公告）日: 2014-04-09
• 發明（設計）人: 賴孟修;鄭順舟;林昭琦
• 申請（專利權）人: 百辰光電股份有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225;H04N5/335;H01L27/146
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 李靜;宮傳芝

1.一種圖像模塊，其特征在于，包括：

一鏡頭組件；

一圖像感測封裝件；及

一電路板，所述電路板開設有一開口，所述鏡頭組件裝設于所述電路板且對應于所述開口位置，所述圖像感測封裝件設置于所述電路板，且所述圖像感測封裝件的底部對應置入于所述開口，所述圖像感測封裝件位于所述鏡頭組件與所述電路板之間。

2.根據權利要求1所述的圖像模塊，其特征在于，所述電路板為一軟硬結合板。

3.根據權利要求1所述的圖像模塊，其特征在于，所述圖像感測封裝件包含有一玻璃基板、及一圖像感測芯片，所述圖像感測芯片設置于所述玻璃基板的底部且電性連接于所述玻璃基板。

4.根據權利要求3所述的圖像模塊，其特征在于，所述玻璃基板的底部電性連接于所述電路板的表面，所述圖像感測芯片的底部置入于所述電路板的所述開口。

5.根據權利要求4所述的圖像模塊，其特征在于，所述玻璃基板的表面積大于所述開口，所述圖像感測芯片的表面積小于所述開口。

6.根據權利要求5所述的圖像模塊，其特征在于，所述玻璃基板的底部設有多個第一金屬墊，所述第一金屬墊環繞于所述圖像感測芯片，所述電路板的表面設有多個第二金屬墊，所述第二金屬墊環繞于所述開口的周緣，所述第一金屬墊與所述第二金屬墊相對應設置，且所述第一金屬墊與所述第二金屬墊電性相連接。

7.一種圖像模塊的制造方法，其特征在于，包括以下步驟：

提供一電路板，并在所述電路板上形成一開口；

移除一原材料的圖像感測封裝件的多個錫球，以形成為移除所

述錫球后的一圖像感測封裝件；

將所述圖像感測封裝件對應于所述開口，并利用表面黏著方式，將所述圖像感測封裝件固接于所述電路板；及

在所述電路板上裝設一鏡頭組件。

8.根據權利要求7所述的圖像模塊的制造方法，其特征在于，所述電路板為一軟硬結合板。

9.根據權利要求7所述的圖像模塊的制造方法，其特征在于，所述圖像感測封裝件由一玻璃基板、及一圖像感測芯片封裝而形成，所述圖像感測芯片封裝于所述玻璃基板的底部且電性連接于所述玻璃基板。

10.根據權利要求9所述的圖像模塊的制造方法，其特征在于，將所述圖像感測封裝件對應于所述開口的步驟，包括進一步將所述圖像感測封裝件的所述圖像感測芯片的底部對應置入于所述電路板的所述開口。

11.根據權利要求9所述的圖像模塊的制造方法，其特征在于，所述開口小于所述玻璃基板的表面積，且所述開口大于所述圖像感測芯片的表面積。

12.根據權利要求9所述的圖像模塊的制造方法，其特征在于，所述玻璃基板的底部環繞所述圖像感測芯片形成有多個第一金屬墊，所述電路板的表面環繞所述開口形成有多個第二金屬墊，且所述第一金屬墊與所述第二金屬墊相對應形成。

13.根據權利要求12所述的圖像模塊的制造方法，其特征在于，利用表面黏著方式，將所述圖像感測封裝件固接于所述電路板的步驟，包括進一步將所述第一金屬墊及所述第二金屬墊通過錫膏形成電性連接。