[發明專利]天線模塊與應用其的電子裝置

無效

• 申請號: 201210370545.2
• 申請日: 2012-09-28
• 公開（公告）號: CN103036004A
• 公開（公告）日: 2013-04-10
• 發明（設計）人: 劉昱緯
• 申請（專利權）人: 和碩聯合科技股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/22
• 分類號: H01Q1/22
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 馮志云;呂俊清

技術領域

本發明涉及一種天線模塊與應用其的電子裝置，且特別涉及一種電子裝置的天線模塊與應用其的電子裝置。

背景技術

近年來隨著電子科技產業的突飛猛進，各種不同功能的電子產品不斷地出現在市場上，所以在日常生活及工作當中，隨處都可見到電子產品的蹤跡。當處理通訊、行程管理或文書等種種事件時，常常利用各種電子產品，例如臺式機、筆記本電腦及平板電腦等。受惠于半導體元件與顯示器技術的進步，電子裝置不斷地朝向輕薄型、多功能且攜帶方便的方向發展。

再者，隨著無線傳輸技術的成熟與普及，目前已經有相當多的消費性電子產品，例如筆記本電腦、臺式機及一體電腦（all?in?one?computer）等，都會配備天線模塊來進行無線傳輸。惟隨著上述電子裝置朝向輕薄外型的趨勢發展，如何讓電子裝置在縮小體積與提升功能的同時，亦兼具較為簡易的拆裝結構與相關工藝，便成為值得思考的問題。

發明內容

本發明的目的是提供一種天線模塊與應用其的電子裝置，其天線模塊具有易于拆卸的結構，以解決現有技術的問題。

本發明提出的一種天線模塊，適用于電子裝置。電子裝置包括電路板模塊。天線模塊包括遮蔽殼體與天線。電路板模塊配置在遮蔽殼體內，而遮蔽殼體具有開口。天線電性連接電路板模塊，且天線包括基座與輻射體。基座可拆卸地組裝至遮蔽殼體內。輻射體配置于基座且部分經過開口而穿出于遮蔽殼體外。

本發明提出的一種電子裝置，包括電路板模塊與天線模塊。天線模塊包括遮蔽殼體與天線。電路板模塊配置在遮蔽殼體內。遮蔽殼體具有開口。天線包括基座與輻射體。基座可拆卸地組裝至遮蔽殼體內。輻射體配置于基座且部分經過開口而穿出于遮蔽殼體外。

在本發明的一實施例中，上述基座具有金屬層，電性連接輻射體，且金屬層在基座組裝至遮蔽殼體時封閉開口。

在本發明的一實施例中，上述基座為金屬板或電路板。

在本發明的一實施例中，上述電子裝置還包括機殼。天線模塊與電路板模塊組裝在機殼內，而輻射體位于遮蔽殼體與機殼之間。

在本發明的一實施例中，電子裝置還包括顯示模塊，可開闔地組裝至遮蔽殼體。

在本發明的一實施例中，電子裝置還包括機殼，組裝至顯示模塊。遮蔽殼體、電路板模塊與天線位于顯示模塊與機殼所形成的容置空間內，且天線的輻射體位于遮蔽殼體與機殼之間。

基于上述，在本發明的上述實施例中，電子裝置讓天線模塊的輻射體能部分穿過開口而突出于遮蔽殼體外，亦因此結構特征而讓使用者無須逐步逐件便得以拆裝天線模塊。故，本發明的天線模塊及應用其的電子裝置能因此而有效地提高其拆裝效率。

為讓本發明的上述特征和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合附圖作詳細說明如下。

附圖說明

圖1是依照本發明一實施例的一種電子裝置的示意圖；

圖2是圖1的電子裝置沿A1平面的剖面圖。

圖2A是圖2中M處的放大示意圖。

具體實施方式

圖1是依照本發明一實施例的一種電子裝置的示意圖。圖2是圖1的電子裝置沿A1平面的剖面圖。圖2A是圖2中M處的放大示意圖。請同時參考圖1、圖2與圖2A，在本實施例中，電子裝置100例如是一體電腦（all-in-one?computer），其包括天線模塊110、電路板模塊120、顯示模塊130以及機殼140。但本發明并不以此為限，在其他未圖示的實施例中，電子裝置也可為其他具有天線模塊110的相關裝置。

在本實施例中，顯示模塊130例如是液晶顯示器，其組裝至機殼140且能相對于機殼140開闔，以方便相關人員進行維修。當顯示模塊130相對于機殼140閉闔時，兩者形成一容置空間R1以將上述電路板模塊120與天線模塊110容置其中。再者，天線模塊110包括遮蔽殼體112以及天線114，其中遮蔽殼體112具有連通其第一側S1與第二側S2的開口112a，而電路板模塊120例如是一體電腦的主板，其配置在遮蔽殼體112內且位于第一側S1。