[發明專利]天線模塊與應用其的電子裝置

無效

• 申請號: 201210370545.2
• 申請日: 2012-09-28
• 公開（公告）號: CN103036004A
• 公開（公告）日: 2013-04-10
• 發明（設計）人: 劉昱緯
• 申請（專利權）人: 和碩聯合科技股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/22
• 分類號: H01Q1/22
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 馮志云;呂俊清

1.一種天線模塊，適用于電子裝置，所述電子裝置包括電路板模塊，其特征是，所述天線模塊包括：

遮蔽殼體，所述電路板模塊配置在所述遮蔽殼體內，而所述遮蔽殼體具有開口；以及

天線，電性連接所述電路板模塊，所述天線包括：

基座，可拆卸地組裝至所述遮蔽殼體內；以及

輻射體，配置于所述基座且部分經過所述開口而穿出于所述遮蔽殼體外。

2.根據權利要求1所述的天線模塊，其特征是，所述基座具有金屬層，電性連接所述輻射體，且所述金屬層在所述基座組裝至所述遮蔽殼體時封閉所述開口。

3.根據權利要求2所述的天線模塊，其特征是，所述基座為金屬板。

4.根據權利要求2所述的天線模塊，其特征是，所述基座為電路板。

5.根據權利要求1所述的天線模塊，其特征是，所述電子裝置還包括機殼，所述天線模塊與所述電路板模塊組裝在所述機殼內，所述輻射體位于所述遮蔽殼體與所述機殼之間。

6.一種電子裝置，其特征是，包括：

電路板模塊；以及

天線模塊，包括：

遮蔽殼體，所述電路板模塊配置在所述遮蔽殼體內，而所述遮蔽殼體具有開口；以及

天線，電性連接所述電路板模塊，所述天線包括：

基座，可拆卸地組裝至所述遮蔽殼體內；以及

輻射體，配置于所述基座且部分經過所述開口而穿出于所述遮蔽殼體外。

7.根據權利要求6所述的電子裝置，其特征是，所述基座具有金屬層，電性連接所述輻射體，且所述金屬層在所述基座組裝至所述遮蔽殼體時封閉所述開口。

8.根據權利要求7所述的電子裝置，其特征是，所述基座為電路板。

9.根據權利要求1所述的電子裝置，其特征是，還包括：

顯示模塊，可開闔地組裝至所述遮蔽殼體。

10.根據權利要求9所述的電子裝置，其特征是，還包括：

機殼，組裝至所述顯示模塊，所述遮蔽殼體、所述電路板模塊與所述天線位于所述顯示模塊與所述機殼所形成的容置空間內，且所述天線的所述輻射體位于所述遮蔽殼體與所述機殼之間。