[發明專利]感光性膠粘劑、半導體裝置及半導體裝置的制造方法

無效

• 申請號: 201210369627.5
• 申請日: 2008-12-02
• 公開（公告）號: CN103021881A
• 公開（公告）日: 2013-04-03
• 發明（設計）人: 增子崇;川守崇司;滿倉一行;加藤木茂樹
• 申請（專利權）人: 日立化成工業株式會社
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L21/60
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 蔣亭

1.一種半導體裝置的制造方法，其中，

具備：

第一工序，其在具有第一連接部的第一粘附體上設置感光性膠粘劑；

第二工序，其通過曝光及顯影使所述感光性膠粘劑形成圖案，以形成所述第一連接部露出的開口；

第三工序，其向所述開口填充導電材料來形成導電層；

第四工序，其將具有第二連接部的第二粘附體直接膠粘于所述感光性膠粘劑，并且借助所述導電層將所述第一連接部與所述第二連接部進行電連接。