[發明專利]熱固性樹脂填充材料以及印刷電路板

有效

• 申請號: 201210369532.3
• 申請日: 2012-09-27
• 公開（公告）號: CN103030931A
• 公開（公告）日: 2013-04-10
• 發明（設計）人: 野口智崇;中條貴幸;遠藤新;倉林成明
• 申請（專利權）人: 太陽油墨制造株式會社
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08K3/26;C08K7/18;C08G59/50;H05K1/02
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

技術領域

本發明涉及例如用于印刷電路板的導體電路間的凹部、雙面板或多層基板的通孔、導通孔等孔部的至少任意一者中的填孔等的熱固性樹脂填充材料以及印刷電路板。

背景技術

近年，隨著電子機器的小型化·高功能化，要求印刷電路板的圖案的微細化、封裝面積的縮小化、部件封裝的高密度化。因此，使用在設置有通孔（through?hole）的兩面基板、芯材上依次形成絕緣層、導體電路，并以導通孔（via?hole）等進行層間連接而多層化的積層電路板等多層基板。然后，進行BGA（球柵陣列封裝，ball?grid?array）、LGA（柵格陣列封裝，land?grid?array）等面陣（Area?array）封裝。

這種印刷電路板中，在表面的導體電路間的凹部、內壁面上形成有導電層的通孔、導通孔等孔部通過印刷法等填充熱固性樹脂填充材料。此時，由于熱固性樹脂填充材料以從孔部溢出若干的方式填充，溢出的部分在固化后通過研磨等而進行平坦化·去除（例如參照專利文獻1等）。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開平10-75027號公報

發明內容

發明要解決的問題

作為前述的熱固性樹脂填充材料，通常如前述專利文獻1中記載的那樣，使用含有作為熱固性樹脂成分的環氧樹脂、作為固化劑的咪唑固化劑、以及無機填料的熱固性樹脂填充材料。

然而，環氧樹脂與咪唑固化劑組合的情況下，前述成分混合后在室溫下的貯藏穩定性差，作為一液型樹脂組合物長期在室溫下貯藏會凝膠化（固化），變得無法使用。因此，需要在冷藏庫或冷凍庫內低溫保存（例如，在10℃下能夠保存3個月~5個月），產品保存時、出廠時較費事，在操作性、成本方面存在問題。

本發明鑒于這種情況，其主要目的在于，提供一液型并且能夠在室溫下長期保存的貯藏穩定性優異的熱固性樹脂填充材料。

進而本發明的目的在于，通過使用這種熱固性樹脂填充材料，從而提供可操作性良好地填充表面的導體電路間的凹部、內壁面上形成有導電層的通孔、導通孔等孔部、且耐焊接熱性能優異的印刷電路板。

用于解決問題的方案

為了達成前述目的，根據本發明，可提供一種熱固性樹脂填充材料，其特征在于，其為含有環氧樹脂、環氧樹脂固化劑和無機填料的、用于印刷電路板的凹部和雙面板或多層基板的孔部的至少任意一者中的樹脂填充材料，其含有選自由改性脂肪族多胺和改性脂環式多胺組成的組中的至少一種作為前述環氧樹脂固化劑。

適宜的實施方式中，還含有雙氰胺作為前述環氧樹脂固化劑。

進而根據本發明，提供一種印刷電路板，其特征在于，具有被前述熱固性樹脂填充材料的固化物填充了的孔部。其中，本說明書中所提到的“孔部”包含以下兩者：印刷電路板的導通孔等非貫通孔和通孔等貫通孔。

發明的效果

本發明的熱固性樹脂填充材料如前述，含有選自由改性脂肪族多胺和改性脂環式多胺組成的組中的至少一種作為環氧樹脂固化劑，因此為一液型并且在室溫下能夠長期保存，例如可在25℃下無凝膠化地保存180天以上，貯藏穩定性優異，因此其操作便利化。其中，此處的“室溫”與操作環境下的溫度范圍意義相同，例如通常設定為約15℃以上且30℃以下的溫度范圍。

另外，作為環氧樹脂固化劑，與上述多胺組合進而含有其他胺系固化劑、特別是雙氰胺的適宜的實施方式中，由于抑制室溫下保存時的增稠率，因此能夠進一步長期保存，另外，可減少上述多胺的用量。

進而，通過使用本發明的熱固性樹脂填充材料，可提供能夠操作性良好地填充表面的導體電路間的凹部、內壁面上形成有導電層的通孔、導通孔等孔部、且耐焊接熱性能優異的印刷電路板。

附圖說明

圖1為表示實施例、比較例的評價基板的孔部絕緣層周邊部、外層絕緣層（阻焊層）的狀態的截面示意圖。

附圖標記說明

1?基板

2?通孔

3?導體層

4?孔部絕緣層（熱固性樹脂填充材料的固化物）

5?阻焊層

X?層離

Y?裂紋

具體實施方式