[發明專利]熱固性樹脂填充材料以及印刷電路板有效
| 申請號： | 201210369532.3 | 申請日： | 2012-09-27 |
| 公開（公告）號： | CN103030931A | 公開（公告）日： | 2013-04-10 |
| 發明（設計）人： | 野口智崇;中條貴幸;遠藤新;倉林成明 | 申請（專利權）人： | 太陽油墨制造株式會社 |
| 主分類號： | C08L63/00 | 分類號： | C08L63/00;C08K3/26;C08K7/18;C08G59/50;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 熱固性 樹脂 填充 材料 以及 印刷 電路板 | ||
【權利要求書】：
1.一種熱固性樹脂填充材料，其特征在于，其為含有環氧樹脂、環氧樹脂固化劑和無機填料的、用于印刷電路板的凹部和雙面板或多層基板的孔部的至少任意一者中的樹脂填充材料，其含有選自由改性脂肪族多胺和改性脂環式多胺組成的組中的至少1種作為所述環氧樹脂固化劑。
2.根據權利要求1所述的熱固性樹脂填充材料，其特征在于，還含有雙氰胺作為所述環氧樹脂固化劑。
3.一種印刷電路板，其特征在于，具有被權利要求1或2所述的熱固性樹脂填充材料的固化物填充了的孔部。
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