[發明專利]具有良好成型性能的大功率封裝環氧樹脂組合物

無效

• 申請號: 201210368873.9
• 申請日: 2012-09-27
• 公開（公告）號: CN102863744A
• 公開（公告）日: 2013-01-09
• 發明（設計）人: 張德偉;單玉來;孫波;周佃香;王松松
• 申請（專利權）人: 江蘇中鵬新材料股份有限公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08L61/06;C08L83/06;C08K13/06;C08K9/06;C08K3/36;C08K3/34;C09K3/10
• 代理公司: 南京眾聯專利代理有限公司 32206
• 代理人: 王彥明

技術領域

本發明涉及一種環氧樹脂組合物，特別是一種具有良好成型性能的大功率封裝環氧樹脂組合物。

背景技術

目前，大功率器件封裝對材料的散熱性能要求較高，現有的技術主要是通過加入高導熱的無機填料(如碳化硅、氧化鋁等)到環氧樹脂組合物當中，可以賦予組合物良好的導熱性能（例如，參照特開平6-200124號公報）。但是高導熱的材料填充量過高，將會造成流動性降低等各種問題，會導致后續的封裝成型過程中出現填充不全，操作性不好等問題。

在公開的技術當中，采用硅烷偶聯劑對無機填料進行表面處理而增加無機填料的含量（例如，參照特開平8-20673號公報），可以保持成型時的低粘度和高流動性。然而，該方法中使用的傳統硅烷偶聯劑分子量較小，與無機填料之間的結合力較差，起不到一定的增韌效果，從而使得環氧樹脂組合物熔融粘度還不夠小，因此需要進一步改進技術。

發明內容

本發明要解決的技術問題是針對現有技術的不足，提出了一種滿足封裝成型過程中出現的填充完全和可操作性的要求的具有良好成型性能的大功率封裝環氧樹脂組合物。

本發明要解決的技術問題是通過以下技術方案來實現的，一種具有良好成型性能的大功率封裝環氧樹脂組合物，其特點是：它包括如下重量份的組分：

環氧樹脂?（A）???????????????????5～15份

酚醛樹脂???(B)????????????????????5～10份

無機填料???(C)????????????????????60～85份

高導熱填料（D）???????????????????5～15份

固化促進劑?(E)????????????????????0.5～2.5份

硅烷偶聯劑?(F)????????????????????0.5～4.5份

硅酮????(G)???????????????????????0.1~1份

脫模劑???(H)???????????????????????0.1~1份

著色劑???(I)??????????????????????0.5～4.5份????

阻燃劑???(J)????????????????????????0.1~1份

所述的硅酮在分子結構中含有環氧基團，PH值為4~7，分子量在5000~10000，并具有如下通式（1）

????

其中在通式（1）中，

R₁和R₂各自表示具有1至5個碳原子的烷基；

R₃表示具有烷基、乙烯基、苯基或環氧基；

R₄表示具有醚基、乙二醇或丙二醇；

X、Y和Z分別為1至20、1至15和1至20的整數。

本發明要解決的技術問題還可以通過以下技術方案來進一步實現，所述環氧樹脂(A)?分為a部分和b部分混合使用，a部分選用鄰甲酚型環氧樹脂，粘度為1.0~2.0P，揮發份<0.08%，環氧當量為200g/eq，其中a部分重量占75~85%；?b部分選用雙環戊二烯型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂中的一種。余下為b部分。

本發明要解決的技術問題還可以通過以下技術方案來進一步實現，所述的固化劑酚醛樹脂(B)，分為c部分和d部分混合使用，選用線型酚醛樹脂，粘度為3.0~4.0P，揮發份<0.1%,羥基當量為107g/eq，其中c部分占80%；d部分選用對二甲苯改性的酚醛樹脂、聯苯結構的酚醛樹脂中的一種。

本發明要解決的技術問題還可以通過以下技術方案來進一步實現，所述的無機填料(C)分為e部分和f部分混合使用，兩種無機填料都為結晶型硅微粉，其中e部分無機填料中位粒徑d₅₀為20～30um，f部分無機填料中位粒徑d₅₀為2～8um，e部分重量占75～85%，f部分重量占10～25％。

本發明要解決的技術問題還可以通過以下技術方案來進一步實現，所述的高導熱填料（D）為碳化硅。