[發(fā)明專利]具有良好成型性能的大功率封裝環(huán)氧樹脂組合物

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210368873.9
• 申請日: 2012-09-27
• 公開（公告）號: CN102863744A
• 公開（公告）日: 2013-01-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張德偉;單玉來;孫波;周佃香;王松松
• 申請（專利權(quán)）人: 江蘇中鵬新材料股份有限公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08L61/06;C08L83/06;C08K13/06;C08K9/06;C08K3/36;C08K3/34;C09K3/10
• 代理公司: 南京眾聯(lián)專利代理有限公司 32206
• 代理人: 王彥明

1.一種具有良好成型性能的大功率封裝環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于：它包括如下重量份的組分：

環(huán)氧樹脂?（A）???????????????????5～15份

酚醛樹脂???(B)????????????????????5～10份

無機(jī)填料???(C)????????????????????60～85份

高導(dǎo)熱填料（D）???????????????????5～15份

固化促進(jìn)劑?(E)????????????????????0.5～2.5份

硅烷偶聯(lián)劑?(F)????????????????????0.5～4.5份

硅酮????(G)???????????????????????0.1~1份

脫模劑???(H)???????????????????????0.1~1份

著色劑???(I)??????????????????????0.5～4.5份????

阻燃劑???(J)????????????????????????0.1~1份

所述的硅酮在分子結(jié)構(gòu)中含有環(huán)氧基團(tuán)，PH值為4~7，分子量在5000~10000，并具有如下通式（1）

????

其中在通式（1）中，

R₁和R₂各自表示具有1至5個(gè)碳原子的烷基；

R₃表示具有烷基、乙烯基、苯基或環(huán)氧基；

R₄表示具有醚基、乙二醇或丙二醇；

X、Y和Z分別為1至20、1至15和1至20的整數(shù)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有良好成型性能的大功率封裝環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于：所述環(huán)氧樹脂(A)?分為a部分和b部分混合使用，a部分選用鄰甲酚型環(huán)氧樹脂，粘度為1.0~2.0P，揮發(fā)份<0.08%，環(huán)氧當(dāng)量為200g/eq，其中a部分重量占75~85%；?b部分選用雙環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂中的一種，余下為b部分。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有良好成型性能的大功率封裝環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于：所述的固化劑酚醛樹脂(B)，分為c部分和d部分混合使用，選用線型酚醛樹脂，粘度為3.0~4.0P，揮發(fā)份<0.1%,羥基當(dāng)量為107g/eq，其中c部分占80%；d部分選用對二甲苯改性的酚醛樹脂、聯(lián)苯結(jié)構(gòu)的酚醛樹脂中的一種。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有良好成型性能的大功率封裝環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于：所述的無機(jī)填料(C)分為e部分和f部分混合使用，兩種無機(jī)填料都為結(jié)晶型硅微粉，其中e部分無機(jī)填料中位粒徑d₅₀為20～30um，f部分無機(jī)填料中位粒徑d₅₀為2～8um，e部分重量占75～85%，f部分重量占10～25％。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有良好成型性能的大功率封裝環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于：所述的高導(dǎo)熱填料（D）為碳化硅。