[發明專利]制造銅電極的方法有效
| 申請號: | 201210367450.5 | 申請日: | 2012-09-28 |
| 公開(公告)號: | CN103578651B | 公開(公告)日: | 2018-06-01 |
| 發明(設計)人: | 黑木正勝 | 申請(專利權)人: | E·I·內穆爾杜邦公司 |
| 主分類號: | H01B13/00 | 分類號: | H01B13/00;H01B5/14;H01B1/22 |
| 代理公司: | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人: | 朱黎明 |
| 地址: | 美國特*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 重量份 導體漿料層 金屬氧化物 導體漿料 銅電極 焙燒 有機載體 混合物 玻璃料 氧化鎂 氧化鋅 氧化鈦 自氧化 氧化鋁 基板 硼粉 施涂 銅粉 涂覆 制造 | ||
1.制造電極的方法,包括以下步驟:
將導體漿料施涂到基板上以形成導體漿料層,所述導體漿料層包含:
(i)100重量份涂覆有金屬氧化物的銅粉,所述金屬氧化物選自氧化硅、氧化鋅、氧化鋁、氧化鈦、氧化鎂以及它們的混合物;
(ii)5至30重量份的硼粉;和
(iii)0.1至10重量份的玻璃料;分散在
(iv)有機載體中;以及
在空氣中焙燒所述導體漿料。
2.權利要求1的方法,其中涂覆所述銅粉的金屬氧化物基于所述銅粉的重量計為0.1至8重量%。
3.權利要求1的方法,其中所述銅粉的平均粒徑為0.08至10μm。
4.權利要求1的方法,其中所述硼粉的平均粒徑為0.1至5μm。
5.權利要求1的方法,其中所述導體漿料還包含0.5至10重量份的附加無機粉末,所述附加無機粉末選自二氧化硅粉末、銦錫氧化物粉末、氧化鋅粉末、氧化鋁粉末以及它們的混合物。
6.權利要求1的方法,還包括介于干燥步驟和焙燒步驟之間的將基板上的導體漿料層曝光的步驟,其中所述有機載體包含光聚合化合物和光聚合引發劑。
7.權利要求6的方法,還包括介于曝光步驟和焙燒步驟之間的對所述曝光后的導體漿料層進行顯影的步驟。
8.導體漿料,包含:
(i)100重量份涂覆有金屬氧化物的銅粉,所述金屬氧化物選自氧化硅、氧化鋅、氧化鋁、氧化鈦、氧化鎂以及它們的混合物;
(ii)5至30重量份的硼粉;和
(iii)0.1至10重量份的玻璃料;分散在
(iv)有機載體中。
9.權利要求8的導體漿料,其中涂覆所述銅粉的金屬氧化物基于所述銅粉的重量計為0.1至8重量%。
10.權利要求8的導體漿料,其中所述有機載體包含光聚合化合物和光聚合引發劑。
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