[發(fā)明專利]處理腔中晶圓位置檢測裝置及方法在審
申請?zhí)枺?/td> | 201210366866.5 | 申請日: | 2012-09-27 |
公開(公告)號: | CN102856229A | 公開(公告)日: | 2013-01-02 |
發(fā)明(設(shè)計)人: | 周廣偉;巴文林 | 申請(專利權(quán))人: | 上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司 |
主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66 |
代理公司: | 上海思微知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 鄭瑋 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索關(guān)鍵詞: | 處理 腔中晶圓 位置 檢測 裝置 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造工藝,更具體地說,本發(fā)明涉及一種處理腔中晶圓位置檢測裝置以及處理腔中晶圓位置檢測裝置方法。
背景技術(shù)
當(dāng)晶圓在處理腔中進(jìn)行加工處理時,由于傳輸或者托盤的問題可能會使得晶圓的位置發(fā)生偏移。當(dāng)晶圓位置偏移時,設(shè)備發(fā)出警報,以便將晶圓位置偏移的情況告知工程師或操作人員。
但是,即使設(shè)備在晶圓位置發(fā)生偏移時發(fā)出了警報,工程師或操作人員仍無法獲知晶圓在處理腔中的實際位置。
同時,當(dāng)晶圓位置偏移而使設(shè)備發(fā)出警報時,需要使用機(jī)械手來移動處理腔中晶圓,而由于工程師或操作人員無法獲知晶圓在處理腔中的實際位置,所以機(jī)械手在接觸晶圓時并不能精確拾取晶圓,從而會產(chǎn)生使晶圓破損的危險。但是,如果打開處理腔來取出發(fā)生偏移的晶圓,雖然能夠避免晶圓破損的危險,但是延長了晶圓處理時間。
因此,在現(xiàn)有技術(shù)中,在處理腔中晶圓位置發(fā)生偏移時,要么會發(fā)生移動晶圓時損壞晶圓的問題,要么會延長晶圓處理時間。
因此,希望能夠提供一種在處理腔中晶圓位置發(fā)生偏移時既不會發(fā)生移動晶圓時損壞晶圓的問題也不會延長晶圓處理時間的解決方案。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是針對現(xiàn)有技術(shù)中存在上述缺陷,提供一種在處理腔中晶圓位置發(fā)生偏移時既不會發(fā)生移動晶圓時損壞晶圓的問題也不會延長晶圓處理時間的處理腔中晶圓位置檢測裝置及方法。
為了實現(xiàn)上述技術(shù)目的,根據(jù)本發(fā)明的第一方面,提供了一種處理腔中晶圓位置檢測裝置,其包括:攝像機(jī)、光源以及監(jiān)視器;其中,所述光源布置在所述晶圓處理腔內(nèi)或者布置在晶圓處理腔外以使得所述光源能夠照射所述晶圓處理腔內(nèi)部;并且其中,所述攝像機(jī)布置在所述晶圓處理腔內(nèi)或者布置在晶圓處理腔側(cè)壁以便能夠拍攝所述晶圓處理腔內(nèi)布置的待處理晶圓的位置;而且,所述監(jiān)視器布置在所述晶圓處理腔外部;并且所述監(jiān)視器通過纜線連接至所述攝像機(jī),從而所述監(jiān)視器能夠?qū)崟r地顯示所述攝像機(jī)所拍攝的圖像。
優(yōu)選地,在所述晶圓處理腔中容納了待處理晶圓時,所述光源對所述晶圓處理腔內(nèi)部進(jìn)行照射,所述攝像機(jī)對所述待處理晶圓的位置進(jìn)行拍攝,并且所述監(jiān)視器實時地顯示所述攝像機(jī)所拍攝的圖像。
優(yōu)選地,當(dāng)晶圓位置偏移而使設(shè)備發(fā)出晶圓位置偏移警報時,在設(shè)備發(fā)出晶圓位置偏移警報時啟動所述攝像機(jī)、所述光源以及所述監(jiān)視器;啟動后,所述光源對所述晶圓處理腔內(nèi)部進(jìn)行照射,所述攝像機(jī)對所述待處理晶圓的位置進(jìn)行拍攝,并且所述監(jiān)視器顯示所述攝像機(jī)所拍攝的圖像。
根據(jù)本發(fā)明的第二方面,提供了處理腔中晶圓位置檢測方法,其特征在于包括:利用光源對晶圓處理腔內(nèi)部進(jìn)行照射;利用攝像機(jī)對待處理晶圓的位置進(jìn)行拍攝;利用監(jiān)視器顯示所述攝像機(jī)所拍攝的圖像。
優(yōu)選地,在所述晶圓處理腔中容納了待處理晶圓時,所述光源對所述晶圓處理腔內(nèi)部進(jìn)行照射,所述攝像機(jī)對所述待處理晶圓的位置進(jìn)行拍攝,并且所述監(jiān)視器實時地顯示所述攝像機(jī)所拍攝的圖像。
優(yōu)選地,當(dāng)晶圓位置偏移而使設(shè)備發(fā)出晶圓位置偏移警報時,在設(shè)備發(fā)出晶圓位置偏移警報時啟動所述攝像機(jī)、所述光源以及所述監(jiān)視器;啟動后,所述光源對所述晶圓處理腔內(nèi)部進(jìn)行照射,所述攝像機(jī)對所述待處理晶圓的位置進(jìn)行拍攝,并且所述監(jiān)視器顯示所述攝像機(jī)所拍攝的圖像。
根據(jù)本發(fā)明,工程師或操作人員能夠通過方便地查看所述監(jiān)視器來獲知所述待處理晶圓的實時位置。從而,即使在處理腔中晶圓位置發(fā)生偏移時,也不會發(fā)生移動晶圓時損壞晶圓的問題,并且也不會延長晶圓處理時間。
附圖說明
結(jié)合附圖,并通過參考下面的詳細(xì)描述,將會更容易地對本發(fā)明有更完整的理解并且更容易地理解其伴隨的優(yōu)點和特征,其中:
圖1示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明實施例的處理腔中晶圓位置檢測裝置。
圖2示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明實施例的處理腔中晶圓位置檢測方法的流程圖。
需要說明的是,附圖用于說明本發(fā)明,而非限制本發(fā)明。注意,表示結(jié)構(gòu)的附圖可能并非按比例繪制。并且,附圖中,相同或者類似的元件標(biāo)有相同或者類似的標(biāo)號。
具體實施方式
為了使本發(fā)明的內(nèi)容更加清楚和易懂,下面結(jié)合具體實施例和附圖對本發(fā)明的內(nèi)容進(jìn)行詳細(xì)描述。
<第一實施例>
圖1示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明實施例的處理腔中晶圓位置檢測裝置。
如圖1所示,根據(jù)本發(fā)明實施例的處理腔中晶圓位置檢測裝置包括:攝像機(jī)4、光源6以及監(jiān)視器7。其中,例如,能量源2為晶圓處理提供能量。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造