[發(fā)明專利]晶圓控制方法以及晶圓控制設(shè)備在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210366856.1 | 申請(qǐng)日: | 2012-09-27 |
| 公開(公告)號(hào): | CN102881560A | 公開(公告)日: | 2013-01-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 杜廷衛(wèi) | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/02 | 分類號(hào): | H01L21/02;H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海思微知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 鄭瑋 |
| 地址: | 201203 上海市浦*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 控制 方法 以及 設(shè)備 | ||
1.一種晶圓控制方法,其特征在于包括:
晶圓位置檢測(cè)步驟,用于利用位置傳感器檢測(cè)期望位置處是否布置了晶圓或者晶圓位置偏差;
檢測(cè)結(jié)果判斷步驟,用于根據(jù)晶圓位置檢測(cè)步驟的檢測(cè)結(jié)果判斷期望位置處是否布置了晶圓或者晶圓位置偏差;
在所述檢測(cè)結(jié)果判斷步驟的判斷結(jié)果是肯定判定的情況下執(zhí)行的傳輸工具抓取步驟,用于利用操作工作抓取所述期望位置處的晶圓;以及
在所述檢測(cè)結(jié)果判斷步驟的判斷結(jié)果是否定判定的情況下執(zhí)行的傳輸工具暫停步驟,用于使得傳輸工具暫停抓取晶圓。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓控制方法,其特征在于,在所述晶圓位置檢測(cè)步驟中,利用發(fā)光二極管以及感光元件來檢測(cè)期望位置處是否布置了晶圓。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的晶圓控制方法,其特征在于,所述傳輸工具是機(jī)械臂。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的晶圓控制方法,其特征在于,如果所述檢測(cè)結(jié)果判斷步驟的判斷結(jié)果是否定判定,發(fā)出警報(bào)消息。
5.一種晶圓控制設(shè)備,其特征在于包括:
傳輸工具,用于抓取并轉(zhuǎn)移晶圓;
晶圓位置檢測(cè)裝置,用于利用位置傳感器檢測(cè)期望位置處是否布置了晶圓或者晶圓位置偏差;以及
檢測(cè)結(jié)果判斷裝置,用于根據(jù)晶圓位置檢測(cè)步驟的檢測(cè)結(jié)果判斷期望位置處是否布置了晶圓或者晶圓位置偏差;
其中,在檢測(cè)結(jié)果判斷裝置的判斷結(jié)果是肯定判定的情況下,所述晶圓控制設(shè)備利用操作工作抓取所述期望位置處的晶圓;以及
在檢測(cè)結(jié)果判斷裝置的判斷結(jié)果是否定判定的情況下所晶圓控制設(shè)備使得傳輸工具暫停抓取晶圓。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的晶圓控制設(shè)備,其特征在于,所述晶圓位置檢測(cè)裝置包括發(fā)光二極管以及感光元件。
7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的晶圓控制設(shè)備,其特征在于,所述傳輸工具是機(jī)械臂。
8.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的晶圓控制設(shè)備,其特征在于,如果所檢測(cè)結(jié)果判斷步驟的判斷結(jié)果是否定判定,所述晶圓控制設(shè)備發(fā)出警報(bào)消息。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的晶圓控制設(shè)備,其特征在于,所述發(fā)光二極管置于所述期望位置處,所述感光元件與所述發(fā)光二極管相對(duì)布置,從而在所述感光元件與所述發(fā)光二極管之間沒有遮擋時(shí),所述感光元件可接到所述發(fā)光二極管發(fā)射的光。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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