[發(fā)明專利]用于晶圓加工的噴嘴裝置以及半導(dǎo)體制造設(shè)備在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210366214.1 | 申請(qǐng)日: | 2012-09-27 |
| 公開(公告)號(hào): | CN102854760A | 公開(公告)日: | 2013-01-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 康軍 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司 |
| 主分類號(hào): | G03F7/30 | 分類號(hào): | G03F7/30;H01L21/02 |
| 代理公司: | 上海思微知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 鄭瑋 |
| 地址: | 201203 上海市浦*** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說(shuō)明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 加工 噴嘴 裝置 以及 半導(dǎo)體 制造 設(shè)備 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造工藝,更具體地說(shuō),本發(fā)明涉及一種用于晶圓加工的噴嘴裝置,此外,本發(fā)明還涉及一種采用了該用于晶圓加工的噴嘴裝置的半導(dǎo)體制造設(shè)備。
背景技術(shù)
在晶圓加工工藝中,對(duì)于某些工藝,需要利用噴嘴裝置向晶圓上的光致抗蝕劑表面噴射處理液體。例如,對(duì)于光刻工藝中的顯影技術(shù),需要利用噴嘴裝置在光刻工藝中的顯影步驟向晶圓上的光致抗蝕劑表面噴射顯影液,由此可通過(guò)噴射的顯影液使晶圓上的光致抗蝕劑顯影。
圖1示意性地示出了根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的用于晶圓加工的噴嘴裝置1,如圖1中的虛線矩形框所示。
如圖1所示,根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的用于晶圓加工的噴嘴裝置包括:位于晶圓布置位置4上方的螺母單元安裝臺(tái)3、以及布置在所述螺母單元安裝臺(tái)3上的螺母單元2。
但是,對(duì)于根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的用于晶圓加工的噴嘴裝置,有時(shí)候,諸如顯影液之類的處理液體會(huì)由于螺母的松弛或損壞而從螺母泄漏出來(lái)。如果出現(xiàn)處理液體的滲漏,則會(huì)造成處理液體的分布不均勻。例如,如果是顯影劑分布不均勻顯影不充分,則會(huì)造成光致抗蝕劑的殘留。而且,滲漏的液體會(huì)滴落到正在處理的晶圓上。而且操作人員往往不能及時(shí)發(fā)現(xiàn)這一情況。由此,出現(xiàn)了由于處理液體會(huì)因?yàn)槁菽傅乃沙诨驌p壞而從螺母泄漏出來(lái)而造成晶圓缺陷的情況。
因此,希望能夠提供一種能夠防止由于螺母的松弛或損壞而使處理液體從螺母泄漏出來(lái)從而造成晶圓缺陷的用于晶圓加工的噴嘴裝置。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在上述缺陷,提供一種能夠防止由于螺母的松弛或損壞而使處理液體從螺母泄漏出來(lái)從而造成晶圓缺陷的用于晶圓加工的噴嘴裝置。
為了實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)目的,根據(jù)本發(fā)明的第一方面,提供了一種用于晶圓加工的噴嘴裝置,其包括:位于晶圓布置位置上方的螺母單元安裝臺(tái),所述螺母單元安裝臺(tái)包括:用于安裝螺母單元的安裝表面以及布置在所述安裝表面外周的側(cè)壁;由此,所述安裝表面及其側(cè)壁組成了凹槽結(jié)構(gòu)。
優(yōu)選地,所述用于晶圓加工的噴嘴裝置還包括:布置在所述安裝表面上的漏液感測(cè)器,其中所述漏液感測(cè)器用于感測(cè)流到所述安裝表面上的液體。
優(yōu)選地,在所述漏液感測(cè)器感測(cè)到有液體流到所述安裝表面上時(shí),所述漏液感測(cè)器發(fā)出警告信號(hào)。
優(yōu)選地,所述警告信號(hào)是閃光信號(hào)和/或蜂鳴信號(hào)。
優(yōu)選地,在所述漏液感測(cè)器感測(cè)到有液體流到所述安裝表面上時(shí),所述漏液感測(cè)器向半導(dǎo)體制造設(shè)備的控制單元發(fā)送漏液感測(cè)信號(hào),以便將有液體流到所述安裝表面的消息通知至控制單元。
優(yōu)選地,所述用于晶圓加工的噴嘴裝置用于在光刻工藝中的顯影步驟向晶圓上的光致抗蝕劑表面噴射顯影液。
根據(jù)本發(fā)明的第一方面,提供了一種采用了根據(jù)本發(fā)明的第一方面所述的用于晶圓加工的噴嘴裝置的半導(dǎo)體制造設(shè)備。
根據(jù)本發(fā)明,由于在螺母單元的安裝表面外周布置了側(cè)壁,所以當(dāng)螺母的松弛或損壞時(shí),即使處理液體從螺母泄漏出來(lái),處理液體也不會(huì)從滴落到螺母單元安裝臺(tái)之外,而是保留在由安裝表面及其側(cè)壁組成凹槽結(jié)構(gòu)中,從而不會(huì)造成晶圓缺陷。并且,在有液體流到所述安裝表面時(shí),可以及時(shí)通知操作人員,從而進(jìn)一步避免了晶圓缺陷的出現(xiàn)。
附圖說(shuō)明
結(jié)合附圖,并通過(guò)參考下面的詳細(xì)描述,將會(huì)更容易地對(duì)本發(fā)明有更完整的理解并且更容易地理解其伴隨的優(yōu)點(diǎn)和特征,其中:
圖1示意性地示出了根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的用于晶圓加工的噴嘴裝置。
圖2示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的用于晶圓加工的噴嘴裝置。
圖3示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的用于晶圓加工的噴嘴裝置的螺母單元安裝臺(tái)。
圖4示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的用于晶圓加工的噴嘴裝置。
需要說(shuō)明的是,附圖用于說(shuō)明本發(fā)明,而非限制本發(fā)明。注意,表示結(jié)構(gòu)的附圖可能并非按比例繪制。并且,附圖中,相同或者類似的元件標(biāo)有相同或者類似的標(biāo)號(hào)。
具體實(shí)施方式
為了使本發(fā)明的內(nèi)容更加清楚和易懂,下面結(jié)合具體實(shí)施例和附圖對(duì)本發(fā)明的內(nèi)容進(jìn)行詳細(xì)描述。
<第一實(shí)施例>
圖2示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的用于晶圓加工的噴嘴裝置。例如,在具體實(shí)施方式中,所述用于晶圓加工的噴嘴裝置用于在光刻工藝中的顯影步驟向晶圓上的光致抗蝕劑表面噴射顯影液,由此可通過(guò)噴射的顯影液使晶圓上的光致抗蝕劑顯影。
如圖2所示,根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的用于晶圓加工的噴嘴裝置包括:位于晶圓布置位置4上方的螺母單元安裝臺(tái)5。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司,未經(jīng)上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201210366214.1/2.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
G03F 圖紋面的照相制版工藝,例如,印刷工藝、半導(dǎo)體器件的加工工藝;其所用材料;其所用原版;其所用專用設(shè)備
G03F7-00 圖紋面,例如,印刷表面的照相制版如光刻工藝;圖紋面照相制版用的材料,如:含光致抗蝕劑的材料;圖紋面照相制版的專用設(shè)備
G03F7-004 .感光材料
G03F7-12 .網(wǎng)屏印刷模或類似印刷模的制作,例如,鏤花模版的制作
G03F7-14 .珂羅版印刷模的制作
G03F7-16 .涂層處理及其設(shè)備
G03F7-20 .曝光及其設(shè)備





