[發明專利]用于晶圓加工的噴嘴裝置以及半導體制造設備在審
| 申請號： | 201210366214.1 | 申請日： | 2012-09-27 |
| 公開（公告）號： | CN102854760A | 公開（公告）日： | 2013-01-02 |
| 發明（設計）人： | 康軍 | 申請（專利權）人： | 上海宏力半導體制造有限公司 |
| 主分類號： | G03F7/30 | 分類號： | G03F7/30;H01L21/02 |
| 代理公司： | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 鄭瑋 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 加工 噴嘴 裝置 以及 半導體 制造 設備 | ||
【權利要求書】：
1.一種用于晶圓加工的噴嘴裝置，其特征在于包括：位于晶圓布置位置上方的螺母單元安裝臺，其中，所述螺母單元安裝臺包括：用于安裝螺母單元的安裝表面以及布置在所述安裝表面外周的側壁；由此，所述安裝表面及其側壁組成了凹槽結構。
2.根據權利要求1所述的用于晶圓加工的噴嘴裝置，其特征在于還包括：布置在所述安裝表面上的漏液感測器，其中所述漏液感測器用于感測流到所述安裝表面上的液體。
3.根據權利要求2所述的用于晶圓加工的噴嘴裝置，其特征在于，在所述漏液感測器感測到有液體流到所述安裝表面上時，所述漏液感測器發出警告信號。
4.根據權利要求3所述的用于晶圓加工的噴嘴裝置，其特征在于，所述警告信號是閃光信號和/或蜂鳴信號。
5.根據權利要求2所述的用于晶圓加工的噴嘴裝置，其特征在于，在所述漏液感測器感測到有液體流到所述安裝表面上時，所述漏液感測器向半導體制造設備的控制單元發送漏液感測信號，以便將有液體流到所述安裝表面的消息通知至控制單元。
6.根據權利要求1至6之一所述的用于晶圓加工的噴嘴裝置，其特征在于，所述用于晶圓加工的噴嘴裝置用于在光刻工藝中的顯影步驟向晶圓上的光致抗蝕劑表面噴射顯影液。
7.一種半導體制造設備，其特征在于采用了根據權利要求1至6之一所述的用于晶圓加工的噴嘴裝置。
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