[發明專利]具有改進的可測試性的半導體封裝

有效

• 申請號: 201210365269.0
• 申請日: 2012-09-26
• 公開（公告）號: CN103227166B
• 公開（公告）日: 2016-11-23
• 發明（設計）人: 趙子群;胡坤忠;桑帕施·K·V·卡里卡蘭;雷佐爾·拉赫曼·卡恩;彼得·沃倫坎普;陳向東
• 申請（專利權）人: 美國博通公司
• 主分類號: H01L23/544
• 分類號: H01L23/544;H01L23/488
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 田喜慶

技術領域

本發明涉及一種具有改進的可測試性（testability）的半導體封裝件（半導體封裝）。

背景技術

在制造過程中或制造之后進行測試，以確保半導體封裝件和芯片（裸片，dies）能夠符合某些嚴格的操作需求和標準。可以在半導體封裝件上執行的示例性測試包括各種對封裝件內的有源芯片的測試，例如電信號定時測試、電壓和電流水平測試、全速測試、直流測試、老化測試、室溫/低溫測試，以及熱分選測試。半導體封裝件將包括至少一個有源芯片，具有提供給半導體封裝件的底面的接口觸點（界面接觸）。可以利用接口觸點來規則地操作半導體封裝件（即，在場中之外的操作）。除了接口觸點以外，有源芯片可包括也提供給半導體封裝件的底面的專用測試觸點（接觸）。利用這些專用測試觸點來進行測試，但是，并不是用于規則地操作半導體封裝件。

為了測試半導體封裝件，可以將其與測試設備或裝置電連接。示例性的測試設備或裝置可以包括底部和頂部，其中，底部可以容納半導體封裝件的所有接口觸點和專用測試觸點，并可以利用頂部將半導體封裝件物理地保持在測試設備或裝置的底部上。然后，可以為了嚴格的操作需求和標準而測試并篩選半導體封裝件。隨后，可以在場中使用半導體封裝件，對其進行規則的操作。

發明內容

本公開內容涉及一種具有改進的可測試性的半導體封裝件，基本上如至少一張附圖所示和/或結合至少一張附圖所描述的，并且，如在權利要求書中更完全地闡述的。

根據本發明的實施方式，提供了一種可測試半導體封裝件（可測試性半導體封裝件），包括：有源芯片，具有接口觸點和專用測試觸點；中介片（中介板，中介層，interposer），位于所述有源芯片的底面附近，所述中介片在所述接口觸點和所述可測試半導體封裝件的底面之間提供電連接；至少一個導電介質，在至少一個所述專用測試觸點與所述可測試半導體封裝件的頂面之間提供電連接。

根據本發明的可測試半導體封裝件，其中，將所述至少一個導電介質耦接至封裝件頂部測試連接部（封裝頂部測試連接部）。

根據本發明的可測試半導體封裝件，其中，所述封裝件頂部測試連接部包括焊球。

根據本發明的可測試半導體封裝件，其中，所述至少一個導電介質包括導電通路（通孔）。

根據本發明的可測試半導體封裝件，其中，所述至少一個導電介質包括導電塊。

根據本發明的可測試半導體封裝件，其中，在上中介片中形成所述至少一個導電介質的至少一部分。

根據本發明的可測試半導體封裝件，包括至少一個頂部金屬層部分，所述至少一個頂部金屬層部分在至少一個所述專用測試觸點與所述至少一個導電介質之間提供電連接。

根據本發明的可測試半導體封裝件，其中，使所述接口觸點與封裝件底部連接部（封裝底部連接部）電連接。

根據本發明的可測試半導體封裝件，其中，所述封裝件底部連接部包括焊球。

根據本發明的可測試半導體封裝件，包括包圍所述有源芯片的模具。

根據本發明的實施方式，提供了一種可測試半導體封裝件，包括：有源芯片，具有接口觸點和專用測試觸點；中介片，位于所述有源芯片的底面附近，所述中介片在所述接口觸點和所述可測試半導體封裝件的底面之間提供電連接；至少一個導電介質，在至少一個所述專用測試觸點與所述可測試半導體封裝件的側壁之間提供電連接。

根據本發明的可測試半導體封裝件，其中，所述至少一個導電介質包括導電塊。

根據本發明的可測試半導體封裝件，包括至少一個頂部金屬層部分，所述至少一個頂部金屬層部分在至少一個所述專用測試觸點與所述至少一個導電介質之間提供電連接。

根據本發明的可測試半導體封裝件，包括包圍所述有源芯片的模具。

根據本發明的實施方式，提供了一種用于測試半導體封裝件的系統，所述系統包括：半導體封裝件，所述半導體封裝件包括：有源芯片，具有接口觸點和專用測試觸點；中介片，位于所述有源芯片的底面附近，所述中介片在所述接口觸點與所述半導體封裝件的底面之間提供電連接；至少一個導電介質，在至少一個所述專用測試觸點與所述半導體封裝件的頂面之間提供電連接；頂部測試插口，通過所述至少一個導電介質與所述至少一個所述專用測試觸點連接。

根據本發明的系統，其中，將所述至少一個導電介質耦接至封裝件頂部測試連接部。

根據本發明的系統，其中，通過焊球，將所述頂部測試插口與所述至少一個所述專用測試觸點連接。

根據本發明的系統，包括與至少一個封裝件底部連接部連接的底部測試插口。