[發明專利]一種增強型銅基復合材料及其制備方法和應用

有效

• 申請號: 201210364842.6
• 申請日: 2012-09-26
• 公開（公告）號: CN103668012A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發明（設計）人: 尹金偉;曾宇平
• 申請（專利權）人: 中國科學院上海硅酸鹽研究所
• 主分類號: C22C47/14
• 分類號: C22C47/14;C22C49/02;C22C101/18
• 代理公司: 上海海頌知識產權代理事務所(普通合伙) 31258
• 代理人: 何葆芳

1.一種增強型銅基復合材料，其特征在于：所述復合材料是由β-Si₃N₄晶須為增強相、純銅或銅基合金為基體相，經球磨混合均勻后進行熱壓燒結或無壓燒結制備而得。

2.根據權利要求1所述的增強型銅基復合材料，其特征在于：所述復合材料中的β-Si₃N₄晶須所占的體積百分比為3～40%，基體相所占的體積百分比為97～60%。

3.根據權利要求2所述的增強型銅基復合材料，其特征在于：所述復合材料中的β-Si₃N₄晶須所占的體積百分比為10～20%，基體相所占的體積百分比為90～80%。

4.根據權利要求1所述的增強型銅基復合材料，其特征在于：所述的β-Si₃N₄晶須為長棒狀，晶須直徑為0.1～5μm，晶須長度為1～15μm，晶須的長徑比為3～40。

5.根據權利要求1所述的增強型銅基復合材料，其特征在于：所述的基體相為中位粒徑在10～100μm的顆粒狀純銅或銅基合金粉末。

6.一種制備權利要求1所述的增強型銅基復合材料的方法，其特征在于，包括如下步驟：

a)按配比稱取β-Si₃N₄晶須及純銅或銅基合金粉末，球磨使混合均勻，制得復合物前驅體；

b)對上步制得的復合物前驅體進行熱壓燒結或無壓燒結。

7.根據權利要求6所述的方法，其特征在于：步驟a)中所述的球磨為滾動球磨。

8.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，步驟b)中所述的熱壓燒結的工藝如下：燒結溫度為750～1000℃，燒結壓力為10～40MPa，保溫時間為0.5～2小時，燒結氣氛為真空或Ar氣氣氛。

9.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，步驟b)中所述的無壓燒結的工藝如下：首先在15～30MPa壓力下將步驟a)制得的前驅體預壓成塊，然后在100～300MPa壓力下進行冷等靜壓處理，再在真空或Ar氣氣氛下、750～1000℃保溫0.5～2小時。

10.一種應用權利要求1所述的增強型銅基復合材料制作的閘片。