[發明專利]使用了熒光粒子的檢測對象物質的檢測方法

無效

• 申請號: 201210363993.X
• 申請日: 2012-09-26
• 公開（公告）號: CN103033492A
• 公開（公告）日: 2013-04-10
• 發明（設計）人: 渡邊裕也;笠置典之
• 申請（專利權）人: 富士膠片株式會社
• 主分類號: G01N21/64
• 分類號: G01N21/64
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 白麗;陳建全

1.一種待測物質的測定方法，其包含下述工序：

（1）使待測物質和熒光粒子與存在于基板上的試驗區及對照區接觸、并使熒光粒子與所述待測物質發生反應的工序；

（2）對所述試驗區及所述對照區的所述熒光粒子的熒光進行測定的工序；

（3）使用所述對照區的熒光信號值對所述試驗區的熒光信號值進行校正的工序，

其中，所述熒光粒子為結合有下述（i）和（ii）的結合物質標記熒光粒子：

（i）能夠與所述測物質結合的1種以上的第1結合物質；

（ii）能夠與第2結合物質結合但不與所述待測物質結合的第3結合物質，

在所述對照區上固定有相對于所述第1結合物質可結合的所述第2結合物質。

2.根據權利要求1所述的待測物質的測定方法，其中，在所述試驗區上固定有所述待測物質、或者具有針對所述第1結合物質的抗原決定部位的所述待測物質的類似化合物。

3.根據權利要求2所述的待測物質的測定方法，其中，在所述工序（1）中，使接觸于基板的所述待測物質與固定在基板的所述試驗區上的所述待測物質或者該待測物質的類似化合物相對于所述結合物質標記熒光粒子進行競爭。

4.根據權利要求1~3中任一項所述的待測物質的測定方法，其中，

所述第1結合物質為能夠與所述待測物質結合的抗體，

固定在所述對照區的所述第2結合物質是能夠與作為所述第1結合物質的抗體和不與所述待測物質結合的所述第3結合物質分別結合的抗體。

5.根據權利要求1~3中任一項所述的待測物質的測定方法，其中，所述第3結合物質是能夠與所述第2結合物質結合但不與所述待測物質結合的抗體。

6.根據權利要求4所述的待測物質的測定方法，其中，所述第3結合物質是能夠與所述第2結合物質結合但不與所述待測物質結合的抗體。

7.根據權利要求1~3中任一項所述的待測物質的測定方法，其中，所述熒光粒子為熒光膠乳粒子。

8.根據權利要求1~3中任一項所述的待測物質的測定方法，其中，在工序（2）中，通過利用表面等離子體激發的熒光檢測法或者利用落射激發的熒光檢測法來對熒光進行測定。

9.一種待測物質測定芯片，其在基板上具有試驗區和對照區，并用于待測物質測定，該待測物質測定包含：使各個區域與含有待測物質和熒光粒子的待測試樣接觸，并使熒光粒子與待測物質發生反應，測定各個區域的所述熒光粒子的熒光，使用所述對照區的熒光信號值對所述試驗區的熒光信號值進行校正，

其中，所述熒光粒子為結合有下述（i）和（ii）的結合物質標記熒光粒子：

（i）能夠與所述測物質結合的1種以上的第1結合物質；

（ii）能夠與第2結合物質結合但不與所述待測物質結合的第3結合物質，

在對照區上固定有相對于所述第1結合物質可結合的所述第2結合物質。

10.一種待測物質測定試劑盒，其由待測物質測定芯片和待測試樣中使用的熒光粒子構成，所述待測物質測定芯片在基板上具有試驗區和對照區，并用于待測物質測定，該待測物質測定包含：使各個區域與含有待測物質和所述熒光粒子的所述待測試樣接觸，并使所述熒光粒子與所述待測物質發生反應，測定各個區域的所述熒光粒子的熒光，使用所述對照區的熒光信號值對所述試驗區的熒光信號值進行校正，

其中，所述熒光粒子為結合有下述（i）和（ii）的結合物質標記熒光粒子：

（i）能夠與所述測物質結合的1種以上的第1結合物質；

（ii）能夠與第2結合物質結合但不與所述待測物質結合的第3結合物質，

在所述對照區上固定有相對于所述第1結合物質可結合的所述第2結合物質。