[發明專利]一種片式封裝分立器件測試裝置

有效

• 申請號: 201210363300.7
• 申請日: 2012-09-26
• 公開（公告）號: CN102866318A
• 公開（公告）日: 2013-01-09
• 發明（設計）人: 邱云峰;袁文;楊曉宏;張文輝
• 申請（專利權）人: 貴州航天計量測試技術研究所
• 主分類號: G01R31/00
• 分類號: G01R31/00
• 代理公司: 貴陽中新專利商標事務所 52100
• 代理人: 吳無懼

技術領域

本發明涉及分立器件測試領域，特別是片式封裝分立器件的批量測試裝置。

背景技術

目前使用的電阻、電容、電感等分立電子元器件多采用片式封裝形式，封裝成矩形，兩端有焊盤。為了保證分立電子元器件的質量就必須對其進行電氣測試，目前對于片式封裝的分立器件多采用自動分選機和手工的方式進行測試。但是自動分選機成本高、體積大、操作復雜不適合小批量器件的測試。手工測試存在效率低、誤差大等問題，同樣不適合小批量器件的測試。

發明內容

本發明要解決的技術問題：提供一種片式封裝分立器件測試裝置，以較低的成本、較高的效率和較低的測試誤差來解決小批量片式封裝分立器件的測試難題。

本發明技術方案：

一種片式封裝分立器件測試裝置，它包括電極底板、穿孔限位板和壓板，電極底板置于底層，穿孔限位板位于電極底板上表面，壓板位于穿孔限位板上表面。

穿孔限位板和壓板四個角的限位孔分別插入電極底板四個角的限位緊固螺絲。

電極底板上布置有正電極和負電極，底板右側有多針插座。

穿孔限位板上有穿孔，穿孔數量大于一個，成矩陣排列。

壓板為二層結構，上層為金屬板，下層為彈性橡膠。

電極底板上的正電極和負電極組成電極對，電極對的個數大于1個，成矩陣式排列。

電極底板上每一列正電極接至多針插座的第一排插針上，電極底板上每一行的負電極接至多針插座的第二排插針上。

底板下層彈性橡膠上有凸起的半球形彈性橡膠顆粒，凸起的半球形彈性橡膠顆粒個數大于一個，成矩陣式排列，

所有成矩陣式排列的穿孔、電極和凸起的半球形彈性橡膠顆粒一一對應。

本發明的有益效果：

本發明公開的片式封裝分立器件測試裝置設有矩陣排列的電極、穿孔和橡膠凸起顆粒，且相對應，被測器件通過限位孔后，整齊的落到電極板上，然后壓上壓板，通過凸起的半球形橡膠顆粒壓住被測器件，使被測器件焊盤與電極完全可靠接觸，穿孔的目的是為了使被測元件的焊盤能夠準確無誤的插入相應的正負電極內，被測元件插入后，與測試裝置連接的測試設備通過掃描的方式逐個完成對被測器件的測試，實現對片式封裝分立器件的小批量測試。不難看出，相比現有技術，本發明具有結構簡單、通用性強、安裝方便等特點，不僅降低了表貼元器件小批量測試的成本，提高了測試效率，?減少了測試誤差，同時完成了被測器件數量的檢查，解決了小批量片式封裝分立器件測試的難題。

附圖說明：

圖1?為本發明測試裝置的結構示意圖；

圖2?為本發明測試裝置實施例的剖面示意圖；

圖3?為本發明測試裝置實施例的電極底板俯視示意圖。

具體實施方式：

為使本發明的目的、技術方案、及優點更加清楚明白，以下參照附圖并舉實施例，對本發明進一步詳細說明。

本發明的核心思想是：矩陣排列的電極對9、穿孔5和凸起的半球形彈性橡膠顆粒6一一相對應，被測器件11通過穿孔5后，整齊的落到電極板1上，通過凸起的半球形彈性橡膠顆粒6壓住被測器件11，使被測器件11的焊盤與電極對9完全可靠接觸，與測試裝置連接的測試設備通過掃描的方式逐個完成對被測器件11的測試，實現對片式封裝分立器件的小批量測試。

如圖1和圖2所示，本發明公開的片式封裝分立器件測試裝置包括電極底板1、穿孔限位板2、壓板3，電極底板1四角上有限位緊固螺絲4，穿孔限位板2和壓板3四角上有和限位緊固螺絲4相同直徑的限位孔7，穿孔限位板2和壓板3通過限位孔7穿過限位緊固螺絲4，與電極底板1疊放到一起，使用緊固螺絲4上的翼型螺母10，將3塊板緊密的固定在一起。穿孔限位板2的穿孔5將被測器件11限位在電極對9上。電極對9、穿孔5和凸起的半球形彈性橡膠顆粒6位置是一一相對應的，都采用相同的矩陣排列方式。電極底板1上裝有插座8，用于實現電極對9與測試設備的電氣相連。穿孔5的長寬比被測器件11長寬略大，這樣可以保證每個穿孔5中落入一個被測器件11。凸起的半球形彈性橡膠顆粒6的半徑尺寸與穿孔5的寬相同，用以保證壓板3能夠將被測器件11緊密的壓合在電極底板1上。