[發(fā)明專利]核心模塊安全區(qū)防護(hù)結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210363230.5
• 申請日: 2012-09-26
• 公開（公告）號: CN102858082A
• 公開（公告）日: 2013-01-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 崔若起;陸智
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市九思泰達(dá)技術(shù)有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 深圳市康弘知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44247
• 代理人: 胡朝陽;孫潔敏

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及金融支付設(shè)備安全，尤其是涉及一種核心模塊安全區(qū)防護(hù)結(jié)構(gòu)。?

背景技術(shù)

金融支付機(jī)具，如POS、ATM等的安全形勢越來越嚴(yán)峻，針對金融支付設(shè)備的技術(shù)攻擊手段越來越多，如采用開蓋、切割、化學(xué)藥水腐蝕、功率分析等種種方法去探測設(shè)備內(nèi)存儲的金融交易密鑰。為此，金融支付組織定義了嚴(yán)格的安全技術(shù)認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)，稱為PCI（Payment?Card?Industry，支付卡行業(yè)）安全認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)，只有通過認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)檢測的設(shè)備才被認(rèn)為符合了安全要求，可以抵御當(dāng)前已知的攻擊手段。?

認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)中，核心模塊必須被嚴(yán)密防護(hù)，以防止密碼、密鑰、磁卡數(shù)據(jù)等敏感信息的泄漏。?

現(xiàn)有的核心模塊安全區(qū)的設(shè)計(jì)，通常采用電路板擋墻方式和灌膠方式。電路板擋墻方式主要利用通過上蓋板，下蓋板，擋墻板六面圍合，形成一個(gè)閉合的六面體，構(gòu)成安全區(qū)。而灌膠方式將核心器件放入成型盒內(nèi)，灌滿環(huán)氧樹脂，構(gòu)成安全區(qū)。兩種保護(hù)方式的工藝都比較復(fù)雜，成本相對較高。?

為此，需要一種新的安全區(qū)設(shè)計(jì)方式，以保證核心模塊的安全，滿足PCI安全認(rèn)證的需要，同時(shí)降低物料成本。?

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明為了解決現(xiàn)有技術(shù)物料成本高，加工成本高昂的問題，提出一種核心模塊安全區(qū)防護(hù)結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)可以極大的降低物料成本，加工成本。?

本發(fā)明采用的技術(shù)方案為設(shè)計(jì)一種核心模塊安全區(qū)防護(hù)結(jié)構(gòu)，包括：主電路板、貼合在主電路板一側(cè)的中央處理器CPU，主電路板采用8層設(shè)計(jì)，其中第2層和第7層為MESH網(wǎng)格層，所有的防拆開關(guān)電路都接在第2層和第7層上，需要進(jìn)行保護(hù)的數(shù)據(jù)信號都穿過MESH層，在主電路板的更內(nèi)層3,4,5,6層走線。?

其中，中央處理器CPU包括：一基片、設(shè)于基片一側(cè)的成形區(qū)，所述基片靠近成形區(qū)的一側(cè)設(shè)有一指形焊點(diǎn)，另一側(cè)設(shè)有多個(gè)管腳，CPU內(nèi)部走線引出與所述管腳連接，所述的成形區(qū)靠近基板的一側(cè)設(shè)有核心區(qū)。指形焊點(diǎn)與核心區(qū)通過引線鍵合方式連接。中央處理器CPU采用球柵陣列結(jié)構(gòu)的貼片方式封裝而成。外部信號采用盲孔方式進(jìn)入到CPU內(nèi)部。?

本技術(shù)方案中，所述的主電路板上設(shè)有與CPU的管腳相對應(yīng)的穿過各層的通孔。?

所述的主電路板另一側(cè)與CPU相對的位置設(shè)有一帶多層MESH保護(hù)線路的印刷電路板PCB。?

所述的帶多層MESH保護(hù)線路的印刷電路板PCB采用4層設(shè)計(jì)，其中第3層和第4層采用為MESH層。?

本發(fā)明利用CPU本身的封裝設(shè)計(jì)與電路板線路設(shè)計(jì)及球柵陳列結(jié)構(gòu)（BGA）貼片方式相結(jié)合而構(gòu)成核心模塊的安全區(qū)，它的安全區(qū)建立通過貼片方式即可完成，簡單可靠，避免了復(fù)雜的人工裝配，提高了生產(chǎn)效率，提高了成品率，從而大大降低了生產(chǎn)成本。?

附圖說明

下面結(jié)合實(shí)施例和附圖對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明，其中：?

圖1是本發(fā)明核心模塊安全區(qū)防護(hù)結(jié)構(gòu)的剖面示意圖；

圖2是本發(fā)明CPU的核心模塊保護(hù)區(qū)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本發(fā)明整體結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。

具體實(shí)施方式

如圖1所示，本發(fā)明提出的核心模塊安全區(qū)防護(hù)結(jié)構(gòu)包括主電路板1、貼合在主電路板一側(cè)的中央處理器CPU?2。主電路板1設(shè)計(jì)采用8層設(shè)計(jì)，其中第2層10和第7層11為MESH網(wǎng)格層，所有的防拆開關(guān)電路都連接到第2層10及第7層11上，需要進(jìn)行保護(hù)的數(shù)據(jù)信號都穿過MESH層，在主電路板的更內(nèi)層第3層、第4層、第5層與第6層走線，該結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)使得所有的走線都在MESH層第2層與第7層之間，從而得到MESH層的保護(hù)，此外，層與層之間的間距在0.2mm以內(nèi)，間距非常小，使外界無法從電路板的側(cè)面進(jìn)行攻擊，從而使數(shù)據(jù)信號得到全面的安全保護(hù)。?

如圖2所示，中央處理器CPU包括：一基片21、設(shè)于基片一側(cè)的成形區(qū)22，該成形區(qū)外覆蓋環(huán)氧樹脂，將CPU核心嚴(yán)密的保護(hù)起來，所述基片靠近成形區(qū)的一側(cè)設(shè)有一指形焊點(diǎn)23，另一側(cè)設(shè)有多個(gè)管腳24，CPU內(nèi)部走線25引出與所述管腳24連接，所述的成形區(qū)靠近基板的一側(cè)即為CPU的核心區(qū)26。指形焊點(diǎn)與核心區(qū)通過引線鍵合方式連接，并且，CPU采用球柵陣列結(jié)構(gòu)的貼片方式封裝而成。在CPU核心區(qū)26的外面，成形區(qū)22環(huán)氧樹脂的下面，同時(shí)還有Mesh網(wǎng)格電路的覆蓋來保護(hù)CPU核心（圖中未標(biāo)出），它可以阻止針對邦定線，邦定手指等對CPU核心的攻擊。?