[發明專利]核心模塊安全區防護結構

有效

• 申請號: 201210363230.5
• 申請日: 2012-09-26
• 公開（公告）號: CN102858082A
• 公開（公告）日: 2013-01-02
• 發明（設計）人: 崔若起;陸智
• 申請（專利權）人: 深圳市九思泰達技術有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 深圳市康弘知識產權代理有限公司 44247
• 代理人: 胡朝陽;孫潔敏

1.一種核心模塊安全區防護結構，其特征在于，包括主電路板（1）、貼合在主電路板一側的中央處理器CPU（2），所述的主電路板（1）設計采用8層設計，其中第2層（10）和第7層（11）為MESH網格層，所有的防拆開關電路都接在第2層（10）和第7層(11)上，需要進行保護的數據信號都穿過MESH層，在主電路板的低3層至第6層之間走線。

2.如權利要求1所述的核心模塊安全區防護結構，其特征在于，所述的中央處理器CPU包括：一基片（21）、設于基片一側的成形區（22），所述基片靠近成形區的一側設有一指形焊點（23），另一側設有多個管腳（24），CPU內部走線（25）引出與所述管腳（24）連接，所述的成形區靠近基板的一側設有核心區（26）。

3.如權利要求2所述的核心模塊安全區防護結構，其特征在于，所述的指形焊點與核心區通過引線鍵合方式連接。

4.如權利要求1所述的核心模塊安全區防護結構，其特征在于，所述的中央處理器CPU（2）采用球柵陣列結構的貼片方式封裝而成。

5.如權利要求1所述的核心模塊安全區防護結構，其特征在于，所述的主電路板（1）上設有與CPU（2）的管腳（24）相對應的穿過各層的通孔。

6.如權利要求1所述的核心模塊安全區防護結構，其特征在于，所述的主電路板另一側與CPU相對的位置設有一帶MESH網格層的印刷電路板PCB（3）。

7.如權利要求7所述的核心模塊安全區防護結構，其特征在于，所述的帶MESH層的印刷電路板PCB（3）采用4層設計，其中第3層和第4層采用為MESH層。

8.具有權利要求1至7任一項所述的核心模塊安全區防護結構的金融支付設備。