[發(fā)明專(zhuān)利]用加成法制造電路板的方法、以及用該方法獲得的電路板和多層電路板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210362390.8
• 申請(qǐng)日: 2009-04-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102917550A
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-02-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吉岡慎悟;藤原弘明
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社
• 主分類(lèi)號(hào): H05K3/10
• 分類(lèi)號(hào): H05K3/10;H05K3/18;H05K3/46;H05K1/02
• 代理公司: 上海市華誠(chéng)律師事務(wù)所 31210
• 代理人: 肖華

本申請(qǐng)為下述申請(qǐng)的分案申請(qǐng)：

原申請(qǐng)的申請(qǐng)日：2009年04月30日

原申請(qǐng)的申請(qǐng)?zhí)枺?00980111817.3

原申請(qǐng)的發(fā)明名稱(chēng)：用加成法制造電路板的方法、以及用該方法獲得的電路板和多層電路板

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種通過(guò)加成法制造電路板的方法以及通過(guò)該方法獲得的電路板和多層電路板。

背景技術(shù)

近來(lái)，在包括便攜式信息系統(tǒng)的電氣設(shè)備的功能性方面存在快速的增長(zhǎng)，該便攜式信息系統(tǒng)諸如是手機(jī)、電腦及其外圍設(shè)備、各種信息家電等等。伴隨該趨勢(shì)，對(duì)于提高在這些電氣設(shè)備中使用的電路板上的電路密度的需求也有所增加。為了提高這種電路的密度，需要一種精確地制造具有較窄的線(xiàn)寬和線(xiàn)間距的電路的方法。在高密度的布線(xiàn)電路中常常發(fā)現(xiàn)一些問(wèn)題，諸如線(xiàn)路之間的短路和遷移。此外，寬度窄的布線(xiàn)導(dǎo)致布線(xiàn)的機(jī)械強(qiáng)度的惡化，使結(jié)果形成的電路更易遭受電路損壞，例如受到碰撞。進(jìn)一步，由于薄片層的數(shù)量的增加而導(dǎo)致將要制造電路的平面上的凹部和凸出部的尺寸增加，所以很難形成精細(xì)的電路。

已知減成法和加成法作為在電路板上形成這種電路的方法。減成法是一種通過(guò)除去(減去)覆金屬層壓板的表面上的、除了希望形成電路的區(qū)域中的金屬來(lái)形成電路的方法。另一方面，加成法是一種僅僅在絕緣襯底上的、希望由無(wú)電鍍形成電路的區(qū)域中形成電路的方法。

減成法是一種通過(guò)刻蝕厚膜的金屬箔，僅僅在電路形成的區(qū)域留下金屬的方法。在區(qū)域中除去的金屬僅僅由該方法被浪費(fèi)。相反，通過(guò)加成法，僅僅在希望形成金屬線(xiàn)路的區(qū)域中形成無(wú)電鍍的膜，而沒(méi)有導(dǎo)致金屬的浪費(fèi)。從以上這點(diǎn)，作為電路形成方法，加成法更好。

將參考圖1A到1E的示意性的橫截面圖，來(lái)描述全加成法、一個(gè)典型的傳統(tǒng)的加成法。

如圖1A所示，在具有通孔101的絕緣襯底100的表面上沉積鍍催化劑102。絕緣襯底100的表面被預(yù)先地做粗糙。如圖1B所示，然后在鍍催化劑102上形成光致抗蝕劑層103。然后，如圖1C所示，光致抗蝕劑層103的表面經(jīng)由具有特殊圖案的電路的光掩模（photomask)110而暴露于光。如圖1D所示，然后電路圖案被顯影。如圖1E所示，在通過(guò)顯影形成的電路圖案上以及通孔101的內(nèi)壁表面上進(jìn)行無(wú)電鍍銅之后，形成金屬線(xiàn)路104。通過(guò)這些步驟，電路被形成在絕緣襯底100上。

在如上所述的傳統(tǒng)的加成法中，鍍催化劑102被沉積在絕緣襯底100的整個(gè)表面上。結(jié)果，引起以下問(wèn)題。如果以高精度對(duì)光致抗蝕劑層103進(jìn)行顯影，則可以?xún)H僅在不受光致抗蝕劑保護(hù)的區(qū)域中形成鍍膜。然而，如果沒(méi)有以高精度對(duì)光致抗蝕劑層103進(jìn)行顯影，則不希望鍍膜的區(qū)域105可能殘留在不希望鍍膜的區(qū)域中而未除去，如圖2所示。因?yàn)殄兇呋瘎?02被沉積在絕緣襯底100的整個(gè)表面上，所以出現(xiàn)了這種麻煩。不希望鍍膜的區(qū)域105引起相鄰電路之間的短路和遷移。當(dāng)形成具有較窄的線(xiàn)寬和線(xiàn)間距的電路時(shí)，更頻繁地發(fā)現(xiàn)短路和遷移。

專(zhuān)利文獻(xiàn)1：JP-A?No.58-186994

專(zhuān)利文獻(xiàn)2：JP-A?No.57-134996

保護(hù)膜首先被涂布在絕緣襯底上(第一步驟)。然后，通過(guò)機(jī)械加工或激光束的照射，對(duì)應(yīng)于布線(xiàn)圖案的凹槽和通孔形成在涂布了保護(hù)膜的絕緣襯底上（第二步驟）。然后，在絕緣襯底的整個(gè)表面上形成活化層（第三步驟）。然后，通過(guò)分離保護(hù)膜并就此除去絕緣襯底上的活化層，僅僅在凹槽和通孔的內(nèi)壁表面上留下活化層（第四步驟）。然后，通過(guò)在不使用鍍保護(hù)膜的絕緣襯底上進(jìn)行鍍膜，僅僅在活化的凹槽和通孔的內(nèi)壁表面上有選擇地形成導(dǎo)電層(第五步驟）。將參考圖3A到圖3E的示意性的橫截面圖來(lái)說(shuō)明形成金屬線(xiàn)路圖案的步驟。

如圖3A所示，保護(hù)膜201被涂布在絕緣襯底200的表面上。然后，如圖3B所示，在涂布了保護(hù)膜201的絕緣襯底200上形成有期望的布線(xiàn)圖案的凹槽202和通孔203。如圖3C所示，然后，在凹槽202和通孔203的表面以及保護(hù)膜201的表面上沉積鍍催化劑204。如圖3D所示，在分離保護(hù)膜201之后，僅僅在凹槽202和通孔203的表面上留下鍍催化劑204。如圖3E所示，僅僅有選擇地在具有殘留的鍍催化劑204的區(qū)域中形成無(wú)電鍍膜，僅僅在通孔203和凹槽202的內(nèi)壁表面上給予導(dǎo)電層205。

專(zhuān)利文獻(xiàn)1描述一種在絕緣襯底上涂布和熱固化一種熱固性樹(shù)脂作為保護(hù)膜、根據(jù)特殊的布線(xiàn)圖案機(jī)器加工保護(hù)膜和絕緣襯底、用溶劑將絕緣襯底表面上的熱固性樹(shù)脂除去的方法（專(zhuān)利文獻(xiàn)1，第2頁(yè)，左下欄1.16到右下欄1.11）。