[發(fā)明專利]用加成法制造電路板的方法、以及用該方法獲得的電路板和多層電路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210362390.8
• 申請日: 2009-04-30
• 公開（公告）號: CN102917550A
• 公開（公告）日: 2013-02-06
• 發(fā)明（設計）人: 吉岡慎悟;藤原弘明
• 申請（專利權）人: 松下電器產業(yè)株式會社
• 主分類號: H05K3/10
• 分類號: H05K3/10;H05K3/18;H05K3/46;H05K1/02
• 代理公司: 上海市華誠律師事務所 31210
• 代理人: 肖華

1.一種制造電路板的方法，其特征在于，所述方法包括：

膜形成步驟，在絕緣襯底的表面上形成樹脂膜；

電路凹槽形成步驟，在所述樹脂膜的外表面上形成深度等于或大于所述樹脂膜的厚度的電路凹槽；

催化劑沉積步驟，在所述絕緣襯底的所述電路凹槽的表面上以及所述樹脂膜的表面上沉積鍍催化劑或所述鍍催化劑的前體；除去所述樹脂膜的膜除去步驟；以及

鍍加工步驟，在除去所述樹脂膜之后對所述絕緣襯底進行無電鍍，其中，

在所述電路凹槽形成步驟中，在所述電路凹槽的區(qū)域中形成局部加固結構。

2.如權利要求1所述的制造電路板的方法，其特征在于，所述局部加固結構是在所述電路凹槽的表面的預定區(qū)域上形成的不規(guī)則形狀。

3.如權利要求2所述的制造電路板的方法，其特征在于，所述電路凹槽具有由焊盤區(qū)域和電路布線區(qū)域組成的電路圖案，所述焊盤區(qū)域用于電子部件的平面式安裝，所述電路布線區(qū)域與所述焊盤區(qū)域整體地形成在一起，并且所述不規(guī)則形狀形成在所述焊盤區(qū)域中的所述凹槽表面上。

4.如權利要求1所述的制造電路板的方法，其特征在于，所述電路凹槽具有由焊盤區(qū)域和電路布線區(qū)域組成的電路圖案，所述焊盤區(qū)域用于電子部件的平面式安裝，所述電路布線區(qū)域與所述焊盤區(qū)域整體地形成在一起，以及，所述局部加固結構具有凹槽形，所述凹槽形在所述焊盤區(qū)域中的凹槽深度比在所述電路布線區(qū)域中的凹槽深度大，并且所述凹槽形在所述焊盤區(qū)域中的形成的鍍膜的厚度比在所述電路布線區(qū)域中形成的鍍膜的厚度要厚。

5.如權利要求1所述的制造電路板的方法，其特征在于，所述電路凹槽具有由焊盤區(qū)域和電路布線區(qū)域組成的電路圖案，所述焊盤區(qū)域用于電子部件的平面式安裝，所述電路布線區(qū)域與所述焊盤區(qū)域整體地形成在一起，并且在所述焊盤區(qū)域中，通過在所述凹槽的外圍上形成至少一個凸出部來形成所述局部加固結構。

6.一種制造多層電路板的方法，其特征在于，所述方法包括：

膜形成步驟，在形成在電路板上的絕緣層的表面上形成樹脂膜，傳導棒埋入所述絕緣層，所述傳導棒在第一電路的預定位置處伸出；

電路凹槽形成步驟，通過激光加工，在所述樹脂膜的外表面上形成深度等于或大于所述樹脂膜的厚度的電路凹槽；

傳導棒露出步驟，通過激光加工，使所述傳導棒從所述樹脂膜的外表面露出；

催化劑沉積步驟，在露出的所述傳導棒的表面上、所述絕緣層中的電路凹槽上、通過露出所述傳導棒形成在所述絕緣層中的小孔的內壁上、以及所述樹脂膜的表面上沉積鍍催化劑或所述鍍催化劑的前體；

除去所述樹脂膜的膜除去步驟；以及

鍍加工步驟，在所述膜除去步驟之后，通過在所述鍍催化劑殘留未除去的區(qū)域中形成無電鍍膜來形成第二電路，并且利用所述傳導棒通過層間連接使所述第一電路和所述第二電路相互連接。

7.如權利要求6所述的制造多層電路板的方法，其特征在于，具有埋入的所述傳導棒的所述電路板在形成有所述第一電路的表面上另外具有用于散熱的傳導膜，所述傳導膜包含形成為與所述第一電路電絕緣的傳導棒；以及在用于散熱的所述傳導膜中的所述傳導棒被埋入所述絕緣層中，同時所述傳導棒在所述第一電路中伸出；所述傳導棒露出步驟具有通過激光加工、使在用于散熱的所述傳導膜中伸出形成的所述傳導棒從所述樹脂膜的所述外表面露出的附加的步驟；其中，在所述催化劑沉積步驟中，在用于散熱的所述傳導膜中露出的所述傳導棒的所述表面上以及通過露出所述傳導棒而形成在所述絕緣層中的孔的內壁上，另外沉積鍍催化劑或所述鍍催化劑的前體；以及在所述鍍加工步驟中形成經過層間連接被連接到第一散熱器的第二散熱器。

8.如權利要求6所述的制造多層電路板的方法，其特征在于，用于露出所述傳導棒的所述激光加工除去所述傳導棒的頂部區(qū)域的一部分。

9.如權利要求6所述的制造多層電路板的方法，其特征在于，所述樹脂膜是隨著利用特殊的液體被膨脹而與所述絕緣層表面分離的可膨脹的樹脂膜。

10.如權利要求6所述的制造多層電路板的方法，其特征在于，包含傳導棒的電路板是襯底，通過將絕緣層整體地層壓在預先形成有傳導棒的所述表面上而獲得所述襯底，所述傳導棒在所述第一電路中的預定位置處伸出。