[發(fā)明專利]焊錫檢測及自動修補(bǔ)系統(tǒng)及其方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210361376.6
• 申請日: 2012-09-26
• 公開（公告）號: CN103687328A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 易昌祥;黃濤
• 申請（專利權(quán)）人: 光寶電子(廣州)有限公司;光寶電源科技(東莞)有限公司;光寶科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;G01N21/88
• 代理公司: 隆天國際知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003
• 代理人: 張龍哺;馮志云

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明有關(guān)于焊錫檢測，特別是有關(guān)于焊錫檢測及自動修補(bǔ)系統(tǒng)及其方法。

背景技術(shù)

電子產(chǎn)品的重要元件是電路板，電路板上通常具有多個電子元件，如集成電路、電阻、電容、電感等。電路板的工藝是先對電路板進(jìn)行層數(shù)與每一層的電路布局的設(shè)計，在電路布局時，元件擺放的位置和元件接腳的位置會因為電路的架構(gòu)、元件的尺寸、電路板尺寸的考量而有所不同。

在電路板設(shè)計完成后，制造商會利用機(jī)器打件的方式將所需元件布設(shè)在電路板上，并進(jìn)行焊錫的工藝。通常，當(dāng)焊錫工藝的良率固定的情況下，若電路板上的元件數(shù)量愈多，則元件被焊接的錯誤數(shù)量會隨著提升。若要針對大量的元件一一檢測元件上的焊錫情況，可能會產(chǎn)生大量的檢測工時的需求，并同時可能降低生產(chǎn)線的生產(chǎn)效率。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實施例提供一種焊錫檢測及自動修補(bǔ)系統(tǒng)及其方法，用以提升電路板的制造良率并提升電路板品質(zhì)驗證的效率。

本發(fā)明實施例提供一種焊錫檢測及自動修補(bǔ)系統(tǒng)，其包括控制裝置、第一輸送裝置、第二輸送裝置、補(bǔ)焊裝置、搬運裝置與照相裝置。第一輸送裝置、第二輸送裝置、補(bǔ)焊裝置、搬運裝置與照相裝置皆受控于控制裝置。第一輸送裝置與第二輸送裝置用以輸送至少一電路板至一檢測與修補(bǔ)作業(yè)區(qū)，所述檢測與修補(bǔ)作業(yè)區(qū)包括一照相位置以及一補(bǔ)焊區(qū)域。第二輸送裝置用以輸送所述電路板離開所述檢測與修補(bǔ)作業(yè)區(qū)。補(bǔ)焊裝置用以在所述補(bǔ)焊區(qū)域?qū)﹄娐钒暹M(jìn)行補(bǔ)焊。搬運裝置將來自第一輸送裝置的電路板搬運至所述照相位置，并用以將位于照相位置的電路板搬運至補(bǔ)焊區(qū)域或第二輸送裝置。照相裝置對位于照相位置的電路板進(jìn)行照相。控制裝置依據(jù)照相裝置對電路板的照相結(jié)果判斷電路板是否為良品。若電路板為不良品，則控制裝置控制搬運裝置將電路板搬運至補(bǔ)焊區(qū)域，并使補(bǔ)焊裝置對電路板進(jìn)行補(bǔ)焊。若電路板為良品，則控制裝置控制搬運裝置將電路板搬運至補(bǔ)焊區(qū)域，但并不控制補(bǔ)焊裝置對電路板進(jìn)行補(bǔ)焊，然后搬運裝置再將被判定為良品的電路板搬運第二輸送裝置。或者，當(dāng)電路板被判定為良品時，搬運裝置將被判定為良品的電路板直接搬運至第二輸送裝置。

本發(fā)明實施例提供一種焊錫檢測及自動修補(bǔ)方法，其包括以下步驟。首先，建立一數(shù)據(jù)庫，所述數(shù)據(jù)庫具有多個標(biāo)準(zhǔn)焊接影像，每一標(biāo)準(zhǔn)焊接影像對應(yīng)于一元件的標(biāo)準(zhǔn)焊接狀態(tài)。然后，擷取電路板的至少一表面影像，并依據(jù)表面影像獲得多個元件焊接影像。接著，將每一元件焊接影像與數(shù)據(jù)庫中對應(yīng)于所述元件的標(biāo)準(zhǔn)焊接影像進(jìn)行比對，并據(jù)此判斷電路板上的每一元件的焊接狀態(tài)是否異常。若電路板上的任一該元件的焊接狀態(tài)被判斷為異常，則使補(bǔ)焊裝置對電路板進(jìn)行補(bǔ)焊。若電路板上未有任一元件的焊接狀態(tài)被判定為異常，則電路板被判定為良品。

綜上所述，本發(fā)明實施例所提供的焊錫檢測及自動修補(bǔ)系統(tǒng)及其方法，通過對電子產(chǎn)品的電路板表面進(jìn)行照相并將照相的結(jié)果與數(shù)據(jù)庫中的標(biāo)準(zhǔn)焊錫影像進(jìn)行比對，以此判斷電路板上的元件是否被良好的焊接。若電路板上的元件未被良好的焊接，則可對電路板進(jìn)行補(bǔ)焊。如此，電路板的制造良率與驗證電路板品質(zhì)的效率可被有效地提升。

為使能更進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說明與附圖，但是此等說明與所附圖式僅系用來說明本發(fā)明，而非對本發(fā)明的權(quán)利范圍作任何的限制。

附圖說明

圖1是本發(fā)明實施例的焊錫檢測及自動修補(bǔ)系統(tǒng)的方塊圖。

圖2A是本發(fā)明實施例的焊錫檢測及自動修補(bǔ)系統(tǒng)的示意圖。

圖2B是本發(fā)明另一實施例的焊錫檢測及自動修補(bǔ)系統(tǒng)的示意圖。

圖3是本發(fā)明實施例的焊錫檢測及自動修補(bǔ)方法的流程圖。

圖4是本發(fā)明的焊錫檢測及自動修補(bǔ)方法的另一實施例的流程圖。

其中，附圖標(biāo)記說明如下：

1：焊錫檢測及自動修補(bǔ)系統(tǒng)

11：控制裝置

12：第一輸送裝置

13、13’：搬運裝置

14：照相裝置

15：補(bǔ)焊裝置

16：第二輸送裝置

111：控制模塊

112：數(shù)據(jù)庫

113：數(shù)據(jù)比對單元

131、131a、131b、131c、152：移動機(jī)構(gòu)

132：軌道

133、133a、133b、133c：夾具

151：烙鐵單元

2、2’、2”：電路板

3：照相位置

4：補(bǔ)焊區(qū)域

M1、M2、M3、M4：移動方向