[發(fā)明專利]焊錫檢測(cè)及自動(dòng)修補(bǔ)系統(tǒng)及其方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210361376.6
• 申請(qǐng)日: 2012-09-26
• 公開（公告）號(hào): CN103687328A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 易昌祥;黃濤
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 光寶電子(廣州)有限公司;光寶電源科技(東莞)有限公司;光寶科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/34
• 分類號(hào): H05K3/34;G01N21/88
• 代理公司: 隆天國(guó)際知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003
• 代理人: 張龍哺;馮志云

1.一種焊錫檢測(cè)及自動(dòng)修補(bǔ)系統(tǒng)，其特征在于，包括：

一控制裝置；

一第一輸送裝置，受控于該控制裝置，用以輸送至少一電路板至一檢測(cè)與修補(bǔ)作業(yè)區(qū)，該檢測(cè)與修補(bǔ)作業(yè)區(qū)包括一照相位置以及一補(bǔ)焊區(qū)域；

一第二輸送裝置，受控于該控制裝置，用以輸送該電路板離開該檢測(cè)與修補(bǔ)作業(yè)區(qū)；

一補(bǔ)焊裝置，受控于該控制裝置，用以在該補(bǔ)焊區(qū)域?qū)υ撾娐钒暹M(jìn)行補(bǔ)焊；

一搬運(yùn)裝置，受控于該控制裝置，將來自該第一輸送裝置的該電路板搬運(yùn)至該照相位置，并用以將位于該照相位置的該電路板搬運(yùn)至該補(bǔ)焊區(qū)域或該第二輸送裝置；以及

一照相裝置，受控于該控制裝置，并對(duì)位于該照相位置的該電路板進(jìn)行照相；

其中，該控制裝置依據(jù)該照相裝置對(duì)該電路板的照相結(jié)果判斷該電路板是否為一良品，若該電路板為一不良品，則該控制裝置控制該搬運(yùn)裝置將該電路板搬運(yùn)至該補(bǔ)焊區(qū)域，并使該補(bǔ)焊裝置對(duì)該電路板進(jìn)行補(bǔ)焊。

2.如權(quán)利要求1所述的焊錫檢測(cè)及自動(dòng)修補(bǔ)系統(tǒng)，其特征在于，其中該控制裝置包括：

一數(shù)據(jù)庫(kù)，具有多個(gè)標(biāo)準(zhǔn)焊接影像，每一該標(biāo)準(zhǔn)焊接影像分別對(duì)應(yīng)一元件的標(biāo)準(zhǔn)焊接狀態(tài)；以及

一數(shù)據(jù)比對(duì)單元，將該照相裝置的照相結(jié)果轉(zhuǎn)換為多個(gè)元件焊接影像，每一該元件焊接影像代表該電路板上的該元件的焊接狀態(tài)；

其中，該數(shù)據(jù)比對(duì)單元將每一該元件焊接影像與該數(shù)據(jù)庫(kù)中對(duì)應(yīng)該元件的該標(biāo)準(zhǔn)焊接影像進(jìn)行比對(duì)，據(jù)此判斷該電路板是否為該良品。

3.如權(quán)利要求2所述的焊錫檢測(cè)及自動(dòng)修補(bǔ)系統(tǒng)，其特征在于，其中當(dāng)該元件焊接影像與該標(biāo)準(zhǔn)焊接影像的比對(duì)結(jié)果符合一異常條件時(shí)，該元件的焊接狀態(tài)被判定為異常，反之，該元件的焊接狀態(tài)被判定為非異常。

4.如權(quán)利要求1所述的焊錫檢測(cè)及自動(dòng)修補(bǔ)系統(tǒng)，其特征在于，其中該異常條件包括焊錫是否有裂紋、是否有錫短路、是否有錫橋、錫洞的形狀、錫尖的形狀、焊錫的高度是否足夠、焊錫的面積或焊錫的顏色、基板上的焊盤是否與基板分離、焊點(diǎn)上的焊錫是否有孔洞，或是否有包焊。

5.如權(quán)利要求1所述的焊錫檢測(cè)及自動(dòng)修補(bǔ)系統(tǒng)，其特征在于，其中該搬運(yùn)裝置用以將在該補(bǔ)焊區(qū)域被補(bǔ)焊后的該電路板搬運(yùn)至該照相位置。

6.一種焊錫檢測(cè)及自動(dòng)修補(bǔ)方法，其特征在于，包括：

建立一數(shù)據(jù)庫(kù)，該數(shù)據(jù)庫(kù)具有多個(gè)標(biāo)準(zhǔn)焊接影像，每一該標(biāo)準(zhǔn)焊接影像對(duì)應(yīng)于一元件的標(biāo)準(zhǔn)焊接狀態(tài)；

擷取一電路板的至少一表面影像，并依據(jù)該表面影像獲得多個(gè)元件焊接影像；

將每一該元件焊接影像與該數(shù)據(jù)庫(kù)中對(duì)應(yīng)于該元件的該標(biāo)準(zhǔn)焊接影像進(jìn)行比對(duì)，并據(jù)此判斷該電路板上的每一該元件的焊接狀態(tài)是否異常；

若該電路板上的任一該元件的焊接狀態(tài)被判斷為異常，則使一補(bǔ)焊裝置對(duì)該電路板進(jìn)行補(bǔ)焊；

若該電路板上未有任一該元件的焊接狀態(tài)被判定為異常，則該電路板被判定為一良品。

7.如權(quán)利要求6所述的焊錫檢測(cè)及自動(dòng)修補(bǔ)方法，其特征在于，其中當(dāng)該元件焊接影像與該標(biāo)準(zhǔn)焊接影像的比對(duì)結(jié)果符合一異常條件時(shí)，該元件的焊接狀態(tài)被判定為異常，反之，該元件的焊接狀態(tài)被判定為非異常。

8.如權(quán)利要求7所述的焊錫檢測(cè)及自動(dòng)修補(bǔ)方法，其特征在于，其中該異常條件包括焊錫是否有裂紋、是否有錫短路、是否有錫橋、錫洞的形狀、錫尖的形狀、焊錫的高度是否足夠、焊錫的面積或焊錫的顏色、基板上的焊盤是否與基板分離、焊點(diǎn)上的焊錫是否有孔洞，或是否有包焊。

9.如權(quán)利要求6所述的焊錫檢測(cè)及自動(dòng)修補(bǔ)方法，其特征在于，其中在該電路板被補(bǔ)焊后，則再次進(jìn)行擷取該電路板的該表面影像的步驟，接著再次進(jìn)行判斷該電路板上的每一該元件的焊接狀態(tài)是否異常的步驟，若補(bǔ)焊后的任一該元件的焊接狀態(tài)是異常，則使該補(bǔ)焊裝置對(duì)該電路板進(jìn)行補(bǔ)焊，直到該電路板上未有任一該元件的焊接狀態(tài)被判定為異常為止。

10.如權(quán)利要求6所述的焊錫檢測(cè)及自動(dòng)修補(bǔ)方法，其特征在于，其中在該電路板被補(bǔ)焊后，則擷取該電路板上的至少一補(bǔ)焊后的該元件的該元件焊接影像，然后將補(bǔ)焊后的該元件的該元件焊接影像與該數(shù)據(jù)庫(kù)中對(duì)應(yīng)于該元件的該標(biāo)準(zhǔn)焊接影像進(jìn)行比對(duì)，并據(jù)此判斷補(bǔ)焊后的該元件的焊接狀態(tài)是否異常，若補(bǔ)焊后的該元件的焊接狀態(tài)是異常，則使該補(bǔ)焊裝置對(duì)該電路板進(jìn)行補(bǔ)焊，直到未有補(bǔ)焊后的任一該元件的焊接狀態(tài)被判定為異常為止。