[發(fā)明專利]PCB散熱焊盤防錫珠的方法和防錫珠的PCB散熱裝置

有效

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• 申請日: 2012-09-24
• 公開（公告）號: CN102869196A
• 公開（公告）日: 2013-01-09
• 發(fā)明（設計）人: 褚平由;劉海龍;黃海兵;賴增茀
• 申請（專利權）人: 廣東威創(chuàng)視訊科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 廣州華進聯(lián)合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 王茹;曾旻輝

技術領域

本發(fā)明涉及PCB設計應用領域，特別是涉及一種PCB散熱焊盤防錫珠的方法和防錫珠的PCB散熱裝置。

背景技術

PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。散熱焊盤是應用于大功率PCB板上用于散熱的裝置。

一般的散熱焊盤基于散熱焊盤的正下方打過孔，而焊盤的背面又沒有對過孔進行塞孔處理，印刷錫膏后，在PCB焊接時，散熱焊盤上的錫會就很可能誤入正下方的過孔內，由于過孔的焊盤面積小，孔內的錫在加熱后容易在過孔的反面形成錫珠，錫珠如果與過孔焊盤連接不可靠，一旦錫珠脫落滾落到器件管腳間，就會導致PCB短路。

發(fā)明內容

基于此，有必要針對散熱焊盤容易在過孔的反面形成錫珠的問題，提供一種PCB散熱焊盤防錫珠的方法和防錫珠的PCB散熱裝置。

一種PCB散熱焊盤防錫珠的方法，包括步驟：

用PCB金屬塊包圍散熱焊盤反面的導熱過孔，所述PCB金屬塊為適用于PCB板的金屬材料，所述散熱焊盤反面為所述散熱焊盤布局在所述PCB板的接觸面的相反面；

對所述PCB金屬塊進行阻焊開窗處理。

一種防錫珠的PCB散熱裝置，包括散熱焊盤、PCB板和PCB金屬塊；

所述散熱焊盤為具有導熱過孔的散熱焊盤；

所述PCB板為具有導熱過孔的大功率PCB板，并與所述PCB散熱焊盤對應連接；

所述PCB金屬塊為適用于所述PCB板的進行了阻焊開窗處理的金屬材料，所述PCB金屬塊包圍散熱焊盤反面的導熱過孔。所述散熱焊盤反面為所述散熱焊盤布局在所述PCB板的接觸面的相反面。

上述PCB散熱焊盤防錫珠的方法和防錫珠的PCB散熱裝置，通過用PCB金屬塊包圍散熱焊盤反面的導熱過孔，并對PCB金屬塊進行阻焊開窗處理。使得PCB焊接時，即使錫流入過孔后，熔化的錫在通過過孔后，多余的錫會立即被背面的經(jīng)過阻焊開窗處理的PCB金屬塊拉住，往孔的四周擴散，從而可防止錫珠的形成，避免短路的風險。

附圖說明

圖1為本發(fā)明PCB散熱焊盤防錫珠的方法的流程示意圖；

圖2為本發(fā)明防錫珠的PCB散熱裝置與PCB板連接的結構示意圖；

圖3為本發(fā)明防錫珠的PCB散熱裝置與PCB板連接的剖面示意圖；

圖4為本發(fā)明防錫珠的PCB散熱裝置與PCB板連接的優(yōu)選的其中一種實施例的結構示意圖。

具體實施方式

如圖1所示的PCB散熱焊盤防錫珠的方法，包括步驟：

步驟S110，用PCB金屬塊包圍散熱焊盤反面的導熱過孔，所述PCB金屬塊為適用于PCB板的金屬材料，所述散熱焊盤反面為所述散熱焊盤布局在所述PCB板的接觸面的相反面；所述的散熱焊盤反面是相對的，假設散熱焊盤布局在PCB的那一面命名為正面(也可以說是頂層)，散熱焊盤上面設計有導熱過孔，則在散熱焊盤投影到PCB的反面(也可以說是底層)區(qū)域設計一塊PCB金屬塊，新增的PCB金屬塊必須包住導熱過孔。

步驟S120，對所述PCB金屬塊進行阻焊開窗處理。這一步是為了去掉PCB金屬塊表面的保護物，使得錫能夠著附在PCB金屬塊的表面。步驟S120也可以在步驟S110之前，即能夠先對PCB金屬塊進行阻焊開窗處理，再用PCB金屬塊包圍散熱焊盤反面的導熱過孔。

如圖2和圖3所示的防錫珠的PCB散熱裝置，包括散熱焊盤210、PCB板220和PCB金屬塊230；

所述散熱焊盤為具有導熱過孔240的散熱焊盤210；導熱過孔是用于散熱的孔。

所述PCB板220為具有導熱過孔的大功率PCB板，并與所述PCB散熱焊盤210對應連接；

所述PCB金屬塊230為適用于所述PCB板220的進行了阻焊開窗處理的金屬材料，所述PCB金屬塊230包圍散熱焊盤反面的導熱過孔。所述散熱焊盤反面為所述散熱焊盤布局在所述PCB板220的接觸面的相反面。所述PCB金屬塊230為適用于所述PCB板220的金屬材料，可以是任何應用于所述PCB板220的金屬材料，例如，鋁、銅和金等。