[發明專利]PCB散熱焊盤防錫珠的方法和防錫珠的PCB散熱裝置有效
| 申請號： | 201210359269.X | 申請日： | 2012-09-24 |
| 公開（公告）號： | CN102869196A | 公開（公告）日： | 2013-01-09 |
| 發明（設計）人： | 褚平由;劉海龍;黃海兵;賴增茀 | 申請（專利權）人： | 廣東威創視訊科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00;H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人： | 王茹;曾旻輝 |
| 地址： | 510663 廣東省廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | pcb 散熱 焊盤防錫珠 方法 防錫珠 裝置 | ||
1.一種PCB散熱焊盤防錫珠的方法，其特征在于，包括步驟：
用PCB金屬塊包圍散熱焊盤反面的導熱過孔，所述PCB金屬塊為適用于PCB板的金屬材料，所述散熱焊盤反面為所述散熱焊盤布局在所述PCB板的接觸面的相反面；
對所述PCB金屬塊進行阻焊開窗處理。
2.根據權利要求1所述的PCB散熱焊盤防錫珠的方法，其特征在于，對所述PCB金屬塊進行阻焊開窗處理具體方法：對所述導熱過孔覆蓋區域的PCB金屬塊進行阻焊開窗處理。
3.根據權利要求1或2所述的PCB散熱焊盤防錫珠的方法，其特征在于，根據所述導熱過孔的布局選擇所述PCB金屬塊的形狀包圍所述導熱過孔。
4.根據權利要求1或2所述的PCB散熱焊盤防錫珠的方法，其特征在于，所述的PCB金屬塊為銅塊。
5.根據權利要求1或2所述的PCB散熱焊盤防錫珠的方法，其特征在于，用PCB金屬塊包圍散熱焊盤反面的導熱過孔和對所述PCB金屬塊進行阻焊開窗處理這兩步驟順序進行調換達到的效果一樣。
6.一種防錫珠的PCB散熱裝置，其特征在于，包括散熱焊盤、PCB板和PCB金屬塊；
所述散熱焊盤為具有導熱過孔的散熱焊盤；
所述PCB板為具有導熱過孔的PCB板，并與所述PCB散熱焊盤對應連接；
所述PCB金屬塊為適用于所述PCB板的進行了阻焊開窗處理的金屬材料，所述PCB金屬塊包圍散熱焊盤反面的導熱過孔，所述散熱焊盤反面為所述散熱焊盤布局在所述PCB板的接觸面的相反面。
7.根據權利要求6所述的防錫珠的PCB散熱裝置，其特征在于，所述PCB金屬塊為對所述導熱過孔覆蓋區域進行阻焊開窗處理的PCB金屬塊。
8.根據權利要求6或7所述的防錫珠的PCB散熱裝置，其特征在于，所述PCB金屬塊為根據所述導熱過孔的布局選擇形狀的PCB金屬塊。
9.根據權利要求6或7所述的防錫珠的PCB散熱裝置，其特征在于，所述的PCB金屬塊為銅塊。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于廣東威創視訊科技股份有限公司，未經廣東威創視訊科技股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201210359269.X/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：服務器及通信機柜的散熱系統
- 下一篇：大幅面介質阻擋放電等離子體表面處理系統
