[發(fā)明專利]印刷電路板以及在印刷電路板上設(shè)置元件的方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210357087.9
• 申請(qǐng)日: 2012-09-21
• 公開（公告）號(hào): CN103687327A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王睿智
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 聯(lián)想（北京）有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/34
• 分類號(hào): H05K3/34;H05K1/18
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 安之斐

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種印刷電路板以及在印刷電路板上設(shè)置元件的方法。

背景技術(shù)

當(dāng)前，隨著諸如智能手機(jī)或平板電腦之類的終端設(shè)備的輕薄化的發(fā)展趨勢(shì)，對(duì)終端設(shè)備內(nèi)的印刷電路板（PCB）的厚度的要求變得越來越高。為了滿足終端設(shè)備的整體厚度的要求，往往需要將手印刷電路板的厚度降低。因此，有些印刷電路板采用的局部區(qū)域減薄的工藝，也就是說在該類印刷電路板上，特定區(qū)域的厚度要小于其它區(qū)域的厚度。在現(xiàn)有技術(shù)中，在將諸如芯片、二極管或電容之類的元件焊接到該類印刷電路板之前，需要在該類印刷電路板的印刷區(qū)域（即，貼片區(qū)域或焊盤）上附著一層錫膏來以在焊接時(shí)將元件焊接到印刷電路板。然而，由于錫膏是通過刮刀在印刷電路板上一次形成錫膏，因此，在該類印刷電路板的印刷區(qū)域位于印刷電路板的厚度較小的區(qū)域的情況下，由于高度差的原因?qū)е略撚∷^(qū)域可能不會(huì)被附著上錫膏，或者錫膏在該印刷區(qū)域上不均勻，由此在將元件焊接到該印刷區(qū)域時(shí)，可能會(huì)造成元件的虛焊或連焊，從而影響成品的良率。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決現(xiàn)有技術(shù)中的上述技術(shù)問題，根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供一種在印刷電路板上設(shè)置元件的方法，應(yīng)用于印刷電路板，所述印刷電路板包括由具有第一厚度的第一區(qū)域以及具有第二厚度的第二區(qū)域組成的基板，其中所述第一厚度大于所述第二厚度，所述方法包括：在將至少一個(gè)元件焊接在所述印刷電路板之前，在所述第一區(qū)域上的第一印刷區(qū)域上設(shè)置錫膏；以及在所述第二區(qū)域的第二印刷區(qū)域上不設(shè)置錫膏。

此外，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，其中所述第一印刷區(qū)域以及所述第二印刷區(qū)域?yàn)楹副P。

此外，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，其中所述方法進(jìn)一步包括：在所述第二區(qū)域的第二印刷區(qū)域上鍍金以增加第二印刷區(qū)域的焊接可靠性。

此外，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述方法進(jìn)一步包括：在所述第二區(qū)域的第二印刷區(qū)域上附著助焊劑。

此外，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，其中所述方法進(jìn)一步包括：在將多個(gè)元件焊接在所述印刷電路板之前，在所述多個(gè)元件底部設(shè)置至少一個(gè)焊球，其中與所述第二印刷區(qū)域?qū)?yīng)的元件底部的焊球的大小大于與所述第一印刷區(qū)域?qū)?yīng)的元件底部的焊球的大小。

此外，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，其中所述方法進(jìn)一步包括：在將多個(gè)元件焊接在所述印刷電路板之前，在所述多個(gè)元件底部設(shè)置至少一個(gè)焊球；以及在所述至少一個(gè)焊球底部附著預(yù)定厚度的錫膏。

此外，根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供一種印刷電路板，包括：

基板，所述基板由具有第一厚度的第一區(qū)域以及具有第二厚度的第二區(qū)域組成，并且所述第一厚度大于所述第二厚度，其中在將至少一個(gè)元件焊接在所述印刷電路板之前，在所述第一區(qū)域上的第一印刷區(qū)域上設(shè)置錫膏，并且在所述第二區(qū)域的第二印刷區(qū)域上不設(shè)置錫膏。

此外，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，其中所述第一印刷區(qū)域以及所述第二印刷區(qū)域?yàn)楹副P。

此外，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，其中，在所述第二區(qū)域的第二印刷區(qū)域上鍍金以增加第二印刷區(qū)域的焊接可靠性。

此外，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，其中在所述第二區(qū)域的第二印刷區(qū)域上附著有助焊劑。

此外，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，其中在將多個(gè)元件焊接在所述印刷電路板之前，在所述多個(gè)元件底部設(shè)置有至少一個(gè)焊球，其中與所述第二印刷區(qū)域?qū)?yīng)的元件底部的焊球的大小大于與所述第一印刷區(qū)域?qū)?yīng)的元件底部的焊球的大小。

此外，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，其中在將多個(gè)元件焊接在所述印刷電路板之前，在所述多個(gè)元件底部設(shè)置有至少一個(gè)焊球；以及在所述至少一個(gè)焊球底部附著有預(yù)定厚度的錫膏。

通過上述配置，在向印刷電路板印刷錫膏時(shí)，不在印刷電路板的低厚度區(qū)域印刷錫膏，由此可以避免由于高度差導(dǎo)致錫膏在印刷電路板的低厚度區(qū)域分布不均或未能附著在印刷電路板的低厚度區(qū)域的情況，從而可以避免在將元件焊接到該印刷區(qū)域時(shí)可能會(huì)造成元件的虛焊或連焊的情況的發(fā)生。

附圖說明

圖1是圖解根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的在印刷電路板上設(shè)置元件的方法；

圖2是圖解根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的在印刷電路板上設(shè)置錫膏的示意圖；

圖3是圖解根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的印刷電路板以及要焊接的元件的示意圖；以及

圖4是圖解根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的印刷電路板以及要焊接的元件的另一示意圖。

具體實(shí)施方式

將參照附圖詳細(xì)描述根據(jù)本發(fā)明的各個(gè)實(shí)施例。這里，需要注意的是，在附圖中，將相同的附圖標(biāo)記賦予基本上具有相同或類似結(jié)構(gòu)和功能的組成部分，并且將省略關(guān)于它們的重復(fù)描述。