[發(fā)明專利]印刷電路板以及在印刷電路板上設(shè)置元件的方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210357087.9
• 申請日: 2012-09-21
• 公開（公告）號: CN103687327A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王睿智
• 申請（專利權(quán)）人: 聯(lián)想（北京）有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;H05K1/18
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 安之斐

1.一種在印刷電路板上設(shè)置元件的方法，應(yīng)用于印刷電路板，所述印刷電路板包括由具有第一厚度的第一區(qū)域以及具有第二厚度的第二區(qū)域組成的基板，其中所述第一厚度大于所述第二厚度，所述方法包括：

在將至少一個元件焊接在所述印刷電路板之前，在所述第一區(qū)域上的第一印刷區(qū)域上設(shè)置錫膏；以及

在所述第二區(qū)域的第二印刷區(qū)域上不設(shè)置錫膏。

2.如權(quán)利要求1所述的方法，其中

所述第一印刷區(qū)域以及所述第二印刷區(qū)域為焊盤。

3.如權(quán)利要求1所述的方法，進(jìn)一步包括：

在所述第二區(qū)域的第二印刷區(qū)域上鍍金以增加第二印刷區(qū)域的焊接可靠性。

4.如權(quán)利要求1所述的方法，進(jìn)一步包括：

在所述第二區(qū)域的第二印刷區(qū)域上附著助焊劑。

5.如權(quán)利要求1所述的方法，進(jìn)一步包括：

在將多個元件焊接在所述印刷電路板之前，在所述多個元件底部設(shè)置至少一個焊球，

其中與所述第二印刷區(qū)域?qū)?yīng)的元件底部的焊球的大小大于與所述第一印刷區(qū)域?qū)?yīng)的元件底部的焊球的大小。

6.如權(quán)利要求1所述的方法，進(jìn)一步包括：

在將多個元件焊接在所述印刷電路板之前，在所述多個元件底部設(shè)置至少一個焊球；以及

在所述至少一個焊球底部附著預(yù)定厚度的錫膏。

7.一種印刷電路板，包括：

基板，所述基板由具有第一厚度的第一區(qū)域以及具有第二厚度的第二區(qū)域組成，并且所述第一厚度大于所述第二厚度，

其中

在將至少一個元件焊接在所述印刷電路板之前，在所述第一區(qū)域上的第一印刷區(qū)域上設(shè)置錫膏，并且在所述第二區(qū)域的第二印刷區(qū)域上不設(shè)置錫膏。

8.如權(quán)利要求7所述的印刷電路板，其中，

所述第一印刷區(qū)域以及所述第二印刷區(qū)域為焊盤。

9.如權(quán)利要求7所述的印刷電路板，其中，

在所述第二區(qū)域的第二印刷區(qū)域上鍍金以增加第二印刷區(qū)域的焊接可靠性。

10.如權(quán)利要求7所述的印刷電路板，其中，

在所述第二區(qū)域的第二印刷區(qū)域上附著有助焊劑。

11.如權(quán)利要求7所述的印刷電路板，其中，

在將多個元件焊接在所述印刷電路板之前，在所述多個元件底部設(shè)置有至少一個焊球，

其中與所述第二印刷區(qū)域?qū)?yīng)的元件底部的焊球的大小大于與所述第一印刷區(qū)域?qū)?yīng)的元件底部的焊球的大小。

12.如權(quán)利要求7所述的印刷電路板，其中，

在將多個元件焊接在所述印刷電路板之前，在所述多個元件底部設(shè)置有至少一個焊球；以及

在所述至少一個焊球底部附著有預(yù)定厚度的錫膏。