[發(fā)明專利]印刷電路板以及在印刷電路板上設置元件的方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210357087.9 | 申請日： | 2012-09-21 |
| 公開（公告）號： | CN103687327A | 公開（公告）日： | 2014-03-26 |
| 發(fā)明（設計）人： | 王睿智 | 申請（專利權）人： | 聯(lián)想（北京）有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/34 | 分類號： | H05K3/34;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人： | 安之斐 |
| 地址： | 100085*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 印刷 電路板 以及 設置 元件 方法 | ||
1.一種在印刷電路板上設置元件的方法，應用于印刷電路板，所述印刷電路板包括由具有第一厚度的第一區(qū)域以及具有第二厚度的第二區(qū)域組成的基板，其中所述第一厚度大于所述第二厚度，所述方法包括：
在將至少一個元件焊接在所述印刷電路板之前，在所述第一區(qū)域上的第一印刷區(qū)域上設置錫膏；以及
在所述第二區(qū)域的第二印刷區(qū)域上不設置錫膏。
2.如權利要求1所述的方法，其中
所述第一印刷區(qū)域以及所述第二印刷區(qū)域為焊盤。
3.如權利要求1所述的方法，進一步包括：
在所述第二區(qū)域的第二印刷區(qū)域上鍍金以增加第二印刷區(qū)域的焊接可靠性。
4.如權利要求1所述的方法，進一步包括：
在所述第二區(qū)域的第二印刷區(qū)域上附著助焊劑。
5.如權利要求1所述的方法，進一步包括：
在將多個元件焊接在所述印刷電路板之前，在所述多個元件底部設置至少一個焊球，
其中與所述第二印刷區(qū)域對應的元件底部的焊球的大小大于與所述第一印刷區(qū)域對應的元件底部的焊球的大小。
6.如權利要求1所述的方法，進一步包括：
在將多個元件焊接在所述印刷電路板之前，在所述多個元件底部設置至少一個焊球；以及
在所述至少一個焊球底部附著預定厚度的錫膏。
7.一種印刷電路板，包括：
基板，所述基板由具有第一厚度的第一區(qū)域以及具有第二厚度的第二區(qū)域組成，并且所述第一厚度大于所述第二厚度，
其中
在將至少一個元件焊接在所述印刷電路板之前，在所述第一區(qū)域上的第一印刷區(qū)域上設置錫膏，并且在所述第二區(qū)域的第二印刷區(qū)域上不設置錫膏。
8.如權利要求7所述的印刷電路板，其中，
所述第一印刷區(qū)域以及所述第二印刷區(qū)域為焊盤。
9.如權利要求7所述的印刷電路板，其中，
在所述第二區(qū)域的第二印刷區(qū)域上鍍金以增加第二印刷區(qū)域的焊接可靠性。
10.如權利要求7所述的印刷電路板，其中，
在所述第二區(qū)域的第二印刷區(qū)域上附著有助焊劑。
11.如權利要求7所述的印刷電路板，其中，
在將多個元件焊接在所述印刷電路板之前，在所述多個元件底部設置有至少一個焊球，
其中與所述第二印刷區(qū)域對應的元件底部的焊球的大小大于與所述第一印刷區(qū)域對應的元件底部的焊球的大小。
12.如權利要求7所述的印刷電路板，其中，
在將多個元件焊接在所述印刷電路板之前，在所述多個元件底部設置有至少一個焊球；以及
在所述至少一個焊球底部附著有預定厚度的錫膏。
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