[發(fā)明專利]發(fā)光模塊

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210355856.1
• 申請日: 2012-09-20
• 公開（公告）號: CN103094266B
• 公開（公告）日: 2018-06-15
• 發(fā)明（設計）人: 澀沢壯一;林田裕美子;中川結衣子;玉井浩貴
• 申請（專利權）人: 東芝照明技術株式會社
• 主分類號: H01L33/50
• 分類號: H01L33/50
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 溫旭;郝傳鑫

本發(fā)明提供一種發(fā)光模塊（20a、20b、20c、20d、20e、20f），其具有基板（21）、發(fā)光元件（36a、36b、36c）及密封構件（45）。所述發(fā)光元件（36a、36b、36c）安裝在所述基板（21）上。所述密封構件（45）由以含有熒光體粒子（46）在內的透光性的樹脂（45a）為主成分的材料構成。進而，所述密封構件（45）具有：覆蓋所述發(fā)光元件（36a、36b、36c）的主部（50）；在所述主部（50）的周圍與所述基板（21）相接的外周部（51）。在所述密封構件（45）的所述外周部（51）中，所述熒光體粒子（46）相對于所述樹脂（45a）的含有率比所述主部（50）低。

本申請基于并且要求2011年11月1日提交的在先日本專利申請No.2011-240534的優(yōu)先權權益，以參考的方式將其全部內容結合在此。

技術領域

本發(fā)明涉及由含有熒光體粒子的樹脂制的密封構件來覆蓋安裝（mount）在基板（substrate）之上的發(fā)光元件的發(fā)光模塊及將發(fā)光模塊作為光源來采用的照明裝置。

背景技術

COB（chip on board）型的發(fā)光模塊作為照明裝置的光源被廣泛地采用。這種發(fā)光模塊具有被安裝在基板之上的多個發(fā)光二極管。發(fā)光二極管相互隔有間隔地排列，并且分別由具有透光性的密封構件來密封。

密封構件由以含有熒光體粒子的樹脂為主成分的材料來構成。密封構件例如采用分配器而向基板滴下，并且在滴下后通過加熱來硬化。由此，密封構件維持為從基板呈拱頂狀隆起的形狀。密封構件保護基板上的發(fā)光二極管不受大氣中的氧或者濕氣等的侵害。

密封構件所包含的熒光體粒子通過發(fā)光二極管所發(fā)出的光而激發(fā)，發(fā)出與發(fā)光二極管所發(fā)出的光形成互補色的關系的顏色的光。其結果是，由發(fā)光二極管所發(fā)出的光和由熒光體粒子所發(fā)出的光在密封構件的內部相互混合而成為白色光。白色光向發(fā)光模塊之外照射而供于照明用途。

熒光體粒子大致均等向作為密封構件的主成分的樹脂中分散。但是，熒光體粒子其自身欠缺粘結性。由此，熒光體粒子會夾雜在密封構件與基板之間的邊界中，此時，密封構件相對于基板的粘結性會由于熒光體粒子而受到阻礙。其結果是，密封構件的粘結強度有些不充分，成為導致密封構件的剝離的一個主要原因。

發(fā)明內容

鑒于上述問題，本發(fā)明的目的在于提供一種能夠提高密封構件相對于基板的粘結強度，從而能夠抑制密封構件的剝離的發(fā)光模塊。

本發(fā)明提供一種發(fā)光模塊，包括：基板；安裝在所述基板上的發(fā)光元件；以含有熒光體粒子在內的透光性的樹脂為主成分的密封構件，密封構件具有：覆蓋所述發(fā)光元件的主部；在所述主部的周圍與所述基板相接的外周部，在所述外周部中，所述熒光體粒子相對于所述樹脂的含有率比所述主部低。

發(fā)明效果

根據(jù)實施方式，能夠提高密封構件相對于基板的粘結強度，從而能夠抑制密封構件的剝離。

附圖說明

圖1是實施方式所涉及的照明裝置的立體圖。

圖2是實施方式所涉及的照明裝置的俯視圖。

圖3是沿著圖2的F3-F3線的剖視圖。

圖4是實施方式所涉及的發(fā)光模塊的俯視圖。

圖5是將圖4的F5的部位放大表示的發(fā)光模塊的俯視圖。

圖6是沿著圖5的F6-F6線的剖視圖。

圖7是表示安裝有第一至第三發(fā)光二極管的安裝襯墊和密封構件的位置關系的剖視圖。

圖8是示意性地表示密封構件的結構的剖視圖。

具體實施方式