[發明專利]發光模塊

有效

• 申請號: 201210355856.1
• 申請日: 2012-09-20
• 公開（公告）號: CN103094266B
• 公開（公告）日: 2018-06-15
• 發明（設計）人: 澀沢壯一;林田裕美子;中川結衣子;玉井浩貴
• 申請（專利權）人: 東芝照明技術株式會社
• 主分類號: H01L33/50
• 分類號: H01L33/50
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 溫旭;郝傳鑫

1.一種發光模塊，其中，包括：

基板(21)，其在表面具備含有金屬的導體圖案以及含有樹脂的絕緣層，所述絕緣層設置于所述導體圖案的周圍區域；

發光元件(36a、36b、36c)，安裝在所述基板(21)上的所述導體圖案；

密封構件(45)，以含有熒光體粒子(46)的透光性的樹脂(45a)為主成分，并且具有從所述基板(21)隆起的形狀，

所述密封構件(45)包括主部(50)和外周部(51)，所述主部覆蓋所述發光元件(36a、36b、36c)，所述外周部以圍繞所述主部(50)的周圍的方式設置且具有隨著遠離所述發光元件(36a、36b、36c)而壁厚變薄的形狀，并且所述外周部粘結于所述絕緣層的表面，

所述密封構件(45)的所述主部(50)具有球面狀的外表面(50a)，

所述密封構件(45)的外周部(51)具有圍繞所述主部(50)且與所述主部(50)的外表面(50a)平滑連續的外表面(51a)，

所述外周部(51)的外表面(51a)以描繪出與所述主部(50)的所述外表面(50a)所描繪的圓弧呈相反方向的圓弧的方式彎曲，以使所述密封構件(45)的所述外周部(51)的壁厚比所述熒光體粒子(46)的直徑小，使得在所述外周部(51)中所述熒光體粒子(46)相對于所述樹脂(45a)的含有率比所述主部(50)低，從而提高所述密封構件(45)的外周部(51)與所述絕緣層的粘結性。

2.如權利要求1所述的發光模塊，其中，

所述外周部跨設粘結在所述導體圖案和所述絕緣層的表面上，并且所述密封部件的邊緣部僅與所述絕緣層粘結。

3.如權利要求1或2所述的發光模塊，其中，

所述導體圖案包括：安裝有所述發光元件的安裝襯墊、經由接合線而連接于所述發光元件的配線襯墊，

所述密封構件以與設置于所述安裝襯墊和所述配線襯墊之間的所述絕緣層粘結的方式覆蓋所述發光元件以及所述接合線。

4.如權利要求1所述的發光模塊，其中，

在所述密封構件(45)的所述外周部(51)中，所述熒光體粒子(46)相對于所述樹脂(45a)的含有率為0。

5.如權利要求1所述的發光模塊，其中，

所述密封構件(45)的所述外周部(51)具有由包含填料(47)的所述樹脂(45a)構成的區域。

6.如權利要求2所述的發光模塊，其中，

所述絕緣層(27)以避開所述導體圖案(26)的方式而層疊在所述基板(21)之上。

7.如權利要求6所述的發光模塊，其中，

所述絕緣層(27)由與作為所述密封構件(45)的主成分的所述樹脂(45a)同系的材料來構成。