[發明專利]一種測試棒及其制備方法無效
| 申請號: | 201210352391.4 | 申請日: | 2012-09-20 |
| 公開(公告)號: | CN102910911A | 公開(公告)日: | 2013-02-06 |
| 發明(設計)人: | 張濤;胡動力;鐘德京;呂東 | 申請(專利權)人: | 江西賽維LDK太陽能高科技有限公司 |
| 主分類號: | C04B35/584 | 分類號: | C04B35/584;C04B35/565;C04B35/622 |
| 代理公司: | 廣州三環專利代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝傳鑫;熊永強 |
| 地址: | 338000 江西省新余*** | 國省代碼: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 測試 及其 制備 方法 | ||
技術領域
本發明涉及硅料熔化或硅晶體生長的測量領域,尤其涉及一種測試棒及其制備方法。
背景技術
硅晶體材料廣泛應用在光伏太陽能、液晶顯示和半導體領域。目前多采用多晶硅鑄錠技術來生長硅晶體,在此生長過程中,需定時監控多晶硅的長晶速率。同時,采用定向凝固法生長硅單晶的過程中,需嚴格控制硅料的熔化速率,因而也需測量硅料的熔化速率。
目前技術之一是,將石英棒插入到內置硅液的容器中,與固液界面接觸,記錄該時刻測試棒的高度。隔單位時間后再次測量,并記錄此時刻測試棒的高度。通過計算二者高度差來獲得單位時間內硅料的生長速率或熔化速率。此外,這種技術還適用于判定硅料是否全熔,全熔后硅熔液液面高度等情形。但是,采用石英棒測試硅液高度,具有多個缺點:第一,石英棒在高溫下易彎曲或拉伸變形,影響測試精度。多晶硅鑄錠爐運行最高溫度為1560℃±15℃,石英棒在該溫度范圍內極易出現變形等現象,導致測量誤差大,影響數據采集。另外,底部鋪設籽晶生長硅錠的方法中,石英棒的變形會導致籽晶的熔化厚度測試不精確,影響硅晶體質量。第二,使用壽命短,基本為一次性使用。如若石英棒強行使用多次,易導致石英棒斷裂,進而導致硅錠粘結在容器上甚至開裂,從而造成較大經濟損失。第三,石英棒與硅熔液浸潤性強,導致硅液易粘連在石英棒上,影響測試精度。
目前技術之二是,采用紅外測距儀獲得固液界面。光源發射紅外光,紅外光遇物體后反射,被接收器接收,以此來計算得出距離,獲得固液界面具體位置。缺點是設備成本高,測試精確度差,一般有幾毫米的誤差。
發明內容
本發明所要解決的技術問題在于,提供一種高溫下不易變形,壽命長,與硅液浸潤弱的測試棒,可方便地、多次重復地測量硅料熔化和硅晶體生長的情況。
為了解決上述技術問題,本發明提供一種測試棒,所述測試棒各組分及質量百分比為:氮化硅0%~100%,碳化硅0%~100%,硅粉0%~25%,燒結助劑0%~8%,所述氮化硅的純度為90%~99.95%,所述碳化硅的純度為90%~99.95%,所述硅粉的純度為90%~99.9999999%。
所述測試棒的主要組分為:氮化硅和/或碳化硅。
當所述測試棒主要組分為氮化硅時,所述測試棒各組分及質量百分比為:氮化硅85%~99%,硅粉0%~10%,燒結助劑1%~5%。
當所述測試棒主要組分為碳化硅時,所述測試棒各組分及質量百分比為:碳化硅80%~99%,硅粉0%~12%,燒結助劑1%~8%。
當所述測試棒主要組分為氮化硅和碳化硅時,所述測試棒各組分及質量百分比為:氮化硅1%~20%,碳化硅50%~90%,硅粉0%~25%,燒結助劑1%~8%。
其中,所述測試棒的截面外接圓直徑為5~30mm,長度為300~2400mm。
其中,所述燒結助劑包括氧化釔、氧化鎂、氧化銫、二氧化硅、三氧化二鋁或碳粉中的一種或多種。所述燒結助劑用于降低熔點和粘結顆粒,存在于成品中。
其中,所述氮化硅的粒徑為0.1~10μm,所述碳化硅的粒徑為0.1~10μm,所述硅粉的粒徑為0.01~20μm。
相應的,本發明公開了一種上述測試棒的制備方法:
稱取測試棒各組分原料,混合造粒,模壓成型,將坯體裝入保護性氣體氣氛燒結爐中,1300~2200℃溫度下,常壓燒結,高溫保溫時間0.5~15h,制備得到所述測試棒。
其中,所述原料還包括粘結劑,所述粘結劑包括聚乙烯醇、聚四氟乙烯或羧甲基纖維素鈉的一種。所述粘結劑在壓制過程中增加粉體的流動性及產品的致密性,在成品的燒結過程中高溫分解、揮發,產品中不存在或極少存在該組分。
其中,所述造粒粒徑為16~160目篩,所述成型方法包括在25~500MPa壓強下壓制成型。
采用本發明所述測試棒,克服了現有技術石英棒易變形,易與硅液粘連的缺點,提高了測試精度,延長了測試棒的使用壽命,降低了測試棒因斷裂而導致硅晶體生產異常的概率,從而減少了經濟損失。
具體實施方式
實施例1
一種測試棒的制備方法:
取純度為99.95%的氮化硅,純度為99%的氧化釔和純度為99%的聚乙烯醇,分別按質量百分比例95%,4.5%和0.5%稱量各個組分。其中,氮化硅的粒徑為0.1~10μm。
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