[發明專利]光電元件封裝體及可拆卸式封裝結構

有效

• 申請號: 201210350402.5
• 申請日: 2012-09-20
• 公開（公告）號: CN103378179A
• 公開（公告）日: 2013-10-30
• 發明（設計）人: 蕭旭良;盧冠甫;葉子敬;顏俊強
• 申請（專利權）人: 源杰科技股份有限公司
• 主分類號: H01L31/0203
• 分類號: H01L31/0203
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 臧建明

1.一種光電元件封裝體，其特征在于，包括：

下板結構，包括：

第一承載部，具有多個第一校準部；以及

第一基底部，配置在該第一承載部上，該第一基底部具有多個第二校準部；

上板結構，包括：

第二承載部，具有多個第三校準部，且該多個第一校準部搭配該多個第三校準部以組合該上板結構與該下板結構；以及

第二基底部，配置在該第二承載部上，該第二基底部具有多個第四校準部，且該多個第二校準部搭配該多個第四校準部以定位該第一基底部與該第二基底部；

至少一光電元件，配置在該第一基底部上，并且位于該第一基底部與該第二基底部之間，其中該光電元件用來發出或接收光信號；以及

至少一導光元件，配置在該第一基底部與該第二基底部之間，其中該導光元件用來傳遞該光信號。

2.根據權利要求1所述的光電元件封裝體，其特征在于，該多個第一校準部為校準孔，而該多個第三校準部為校準銷。

3.根據權利要求1所述的光電元件封裝體，其特征在于，該多個第二校準部為校準凹槽，而該多個第四校準部為校準凸塊，或該多個第二校準部為校準凸塊，而該多個第四校準部為校準凹槽。

4.根據權利要求1所述的光電元件封裝體，其特征在于，該第一基底部還具有凹部，該光電元件設置在該凹部之底面上，且該第二基底部還具有反射面，該反射面用來反射該光信號。

5.根據權利要求1所述的光電元件封裝體，其特征在于，該第一承載部與該第二承載部之間的校準誤差大于該第一基底部與該第二基底部之間的校準誤差。

6.根據權利要求5所述的光電元件封裝體，其特征在于，該第一基底部與該第二基底部之間的校準誤差約為±5微米，而該第一承載部與該第二承載部之間的校準誤差約為±50微米。

7.根據權利要求1所述的光電元件封裝體，其特征在于，該第一基底部與該第一承載部之間的校準誤差約為±15微米，而該第二基底部與該第二承載部之間的校準誤差約為±5微米。

8.根據權利要求1所述的光電元件封裝體，其特征在于，還包括光學膠體，填充在該第一基底部與該第二基底部之間，以包覆該光電元件。

9.根據權利要求1所述的光電元件封裝體，其特征在于，其中該第二基底部與該第二承載部是一體成型。

10.根據權利要求1所述的光電元件封裝體，其特征在于，還包括與該導光元件連接的轉接元件，其中該第二承載部承載該轉接元件，且該轉接元件未被該第一承載部所覆蓋。

11.根據權利要求10所述的光電元件封裝體，其特征在于，還包括與該第二承載部扣合的扣具，其中該第二承載部還具有至少一第一卡榫，而該扣具具有第二卡榫，且該扣具通過該第一卡榫以及該第二卡榫的配合扣合于該第二承載部上。

12.根據權利要求1所述的光電元件封裝體，其特征在于，還包括與該導光元件連接的轉接元件，其中該導光元件從該第一基底部與該第二基底部之間延伸至該第二承載部之外，且該轉接元件未被該第一承載部所覆蓋。

13.根據權利要求1所述的光電元件封裝體，其特征在于，該第二承載部還具有多個定位部，而該多個定位部未被該第一承載部所覆蓋，且該多個定位部適于固定在第三承載部上。

14.一種可拆卸式封裝結構，其特征在于，包括：

組件基板；

第一半導體基板，配置在該組件基板上，且具有第一校準部；

第二半導體基板，具有第二校準部；以及

結合元件，使該第一半導體基板與該第二半導體基板可分離地結合，以使該第一校準部與該第二校準部互相對準且彼此結合。

15.根據權利要求14所述的可拆卸式封裝結構，其特征在于，還包括：

第一定位件，配置于該組件基板，且具有第三校準部；以及

第二定位件，具有第四校準部，該第四校準部與該第三校準部互相對準且彼此結合，其中該第二半導體基板配置在該第二定位件上，且該第二半導體基板位于該第二定位件與該第一半導體基板之間，該第三校準部與該第四校準部的校準誤差大于該第一校準部與該第二校準部的校準誤差。