[發明專利]多通路醫用熱量與濕度交換裝置

無效

• 申請號: 201210349862.6
• 申請日: 2012-09-20
• 公開（公告）號: CN103656828A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發明（設計）人: 潘力
• 申請（專利權）人: 昆山韋睿醫療科技有限公司
• 主分類號: A61M16/16
• 分類號: A61M16/16;A61M16/10
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種醫用熱量與濕度交換裝置（ＨＭＥ）。?

??

背景技術

醫用熱量與濕度交換裝置（ＨＭＥ）是臨床常用的一種醫療器械，主要使用在麻醉病人、ICU重癥監護室病人等的醫療護理過程中。呼吸機和呼吸回路雖然對呼吸困難的病患提供了人工通氣的可能性，但是在使用過程中，呼吸機輸出的氣體不具有適合人體肺部環境的濕度或溫度。目前，在人工通氣狀態下插管呼吸的患者通常是通過兩種方式對氣體進行加溫和加濕。第一種方式：當患者預期插管呼吸的時間少于72小時，采用在人工通氣裝置上加設一個熱濕交換裝置。熱濕交換裝置的運行是通過從患者呼出的氣體中保留溫度和濕度，并在下一次吸氣階段將大部分保留的溫度和濕度給予患者。第二種方式：當患者預期插管呼吸的時間超過72小時，則采用一有源的醫療設備主動向人工通氣裝置加溫加濕。?

在上述的人工通氣醫療護理過程中，視病人的身體狀況，要通過氣體通路注入霧化的藥物，治療呼吸道疾病。這時，醫用熱量與濕度交換裝置（HME）內部的熱量與濕度交換介質很容易吸附藥物，并阻塞氣體通路。這樣就造成了醫用熱量與濕度交換裝置（HME）的通氣阻力增大。目前，臨床通常在引入霧化藥物時，從呼吸回路中移除醫用熱量與濕度交換裝置（HME）。這樣操作會加重醫護人員的工作量，并且增加治療成本。另外，移除醫用熱量與濕度交換裝置（HME）也容易使熱濕交換裝置受到環境污染。而結構相對簡單的多通路阻痰裝置的使用可以不移除醫用熱量與濕度交換裝置（HME）的前提下進行藥物注入，延長醫用熱量與濕度交換裝置的使用時間，從而降低了重癥病人的護理成本。?

同時，現有的熱量與濕度交換介質多采用多孔材質，可以確保氣體通暢的通過，并且將氣體中的水分吸附在熱量與濕度交換介質上，在之后的機械通氣過程中，保持氣體的濕潤。一旦呼吸機內有殘留的病菌，也可以隨氣體一起進入到病人呼吸道內，從而引起嚴重的交叉感染；或者病人體內攜帶病菌，也可以隨氣體進入到呼吸機系統。在熱量與濕度交換介質的外表面設置阻菌膜，可以阻止氣體中的病菌通過醫用熱量與濕度交換裝置（HME）進入呼吸機系統，也可以阻止呼吸機系統內的殘留病菌通過醫用熱量與濕度交換裝置（HME）進入人體呼吸道，引起交叉感染。?

發明內容

本發明所要解決的技術問題在于提供一種含有互相隔離的多通路醫用熱量與濕度交換裝置（HME），并且在熱量與濕度交換介質外表面設置阻菌膜。?

本發明所采用的技術方案是：一種醫用熱量與濕度交換裝置，包括底座、含有多個通路的芯體、上蓋和置于芯體中的熱量與濕度交換介質；其特點是：所述底座設有第一端口和第二端口，以及在第一端口和第二端口之間延伸的空腔；所述芯體內設有多個通路，其中至少有兩個通路是不連通的；在不連通的兩個通路中，其中一個通路內設有熱量與濕度交換介質；另一個通路內不含有熱量與濕度交換介質；熱量與濕度交換介質的外表面設有阻菌膜。?????所述第一端口與人體的呼吸系統連接，所述第二端口與呼吸機等醫療設備連接，第一端口和第二端口之間延伸的封閉腔體內設有含多通路的芯體，通過芯體與底座之間的相對位置改變，可以開通不同的氣體通路，其中一個氣體通路內設有熱量與濕度交換介質，另外一個與之不連通的氣體通路內不設有任何介質；?????其特點是，正常的機械通氣過程中，打開含有熱量與濕度交換介質的氣體通路，氣體通過熱量與濕度交換介質之后再進入人體呼吸道。當需要向病人注入霧化的藥物時，改變芯體和底座的相對位置，打開不含有任何介質的氣體通路，進行藥物注入，藥物可以順暢的進入到人體呼吸道，不會被其他物質吸附。同時，在熱量與濕度交換介質的外表面設有阻菌膜，可以阻止病菌通過熱濕交換裝置。?

采用上述技術方案后，患者在接受機械通氣過程中，通過改變熱濕交換裝置的芯體和底座之間的相對位置，就可以很方便的注入霧化的藥物。不需要移除熱濕交換裝置，藥物也不會被熱量和濕度交換介質吸附；?同時，在熱量與濕度交換介質的外表面設有阻菌膜，可以阻止病菌通過熱濕交換介質進入到另外一側。本發明結構簡單，使用方便，適合于臨床重癥監護或者麻醉等醫療護理過程使用。?

??

附圖說明

圖1是根據本發明一實施例的醫用熱量與濕度交換裝置的外觀示意圖；?

圖2是根據本發明一實施例的醫用熱量與濕度交換裝置的俯視圖。

圖3是根據本發明一實施例的醫用熱量與濕度交換裝置的結構示意圖。?

圖4是根據本發明一實施例的醫用熱量與濕度交換裝置在通氣狀態下的剖面圖。?