[發明專利]多通路醫用熱量與濕度交換裝置

無效

• 申請號: 201210349862.6
• 申請日: 2012-09-20
• 公開（公告）號: CN103656828A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發明（設計）人: 潘力
• 申請（專利權）人: 昆山韋睿醫療科技有限公司
• 主分類號: A61M16/16
• 分類號: A61M16/16;A61M16/10
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種醫用熱量與濕度交換裝置，包括底座、含有多個通路的芯體、上蓋和置于芯體中的熱量與濕度交換介質；其特點是：所述底座設有第一端口和第二端口，以及在第一端口和第二端口之間延伸的空腔；所述芯體內設有多個通路，其中至少有兩個通路是不連通的；在不連通的兩個通路中，其中一個通路內設有熱量與濕度交換介質；另一個通路內不含有熱量與濕度交換介質；熱量與濕度交換介質的外表面設有阻菌膜。

2.如權利要求1所述的醫用熱量與濕度交換裝置，其特征在于，所述芯體可設置在所述底座上第一端口和第二端口之間的空腔內。

3.如權利要求3所述的芯體內部不連通的通路，其特征在于，其中一個通路內設有熱量與濕度交換介質，另一通路內不設有任何填充物質。

4.如權利要求1所述的醫用熱量與濕度交換裝置，其特征在于，所述上蓋的外表面設有指示氣路打開和關閉的標記。

5.如權利要求1所述的醫用熱量與濕度交換裝置，其特征在于，所述上蓋、芯體和底座三者之間密封配合，除了底座的第一端口和第二端口之外，所述醫用熱量與濕度交換裝置不再設有其他與外部連通的氣體通路。