[發(fā)明專利]無線IC器件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210349764.2
• 申請日: 2008-03-28
• 公開（公告）號: CN102982366A
• 公開（公告）日: 2013-03-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 木村干子;加藤登
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;H01Q1/22
• 代理公司: 上海專利商標事務(wù)所有限公司 31100
• 代理人: 鄧超

本申請是申請?zhí)枮椤?00880003176.5”、標題為“無線IC器件”的發(fā)明專利的分案申請。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及無線IC器件，詳細而言涉及例如用于RF－ID(射頻識別：Radio?Frequency?Identification)系統(tǒng)的非接觸型IC標記等無線IC器件。

背景技術(shù)

以往，已提出包括無線IC芯片和輻射板的無線IC器件。

例如專利文獻1所披露的非接觸型無線IC標記100中，如表示內(nèi)部結(jié)構(gòu)的圖7(a)、及作為圖7(a)的A－A’部分的剖視圖的圖7(b)所示，在成為基材的樹脂片115的一側(cè)主面上形成環(huán)狀天線112以作為輻射板，在其開放端部設(shè)置連接端子114，在該連接端子114上安裝無線IC芯片111，隔著粘結(jié)劑層150被表面片材120覆蓋(例如，參照專利文獻1)。

專利文獻1：日本專利特開2004－280390號公報

然而，如該無線IC器件那樣，在需要將無線IC芯片和輻射板連接成電導(dǎo)通的情況下，需要在連接端子上高精度安裝無線IC芯片。因此，需要高精度的安裝機，制造成本增加。

另外，若對連接端子安裝無線IC芯片的位置偏差變大，則無線IC芯片和輻射板在電氣上不連接，無線IC器件失去功能。

而且，在通信距離等規(guī)格不同的情況下，若按照規(guī)格使用天線圖案或電路結(jié)構(gòu)等不同的元器件，則制造成本增加。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明鑒于上述實際情況，想要提供能擴大安裝位置偏差的容許范圍、且能減小制造成本的無線IC器件。

本發(fā)明為了解決上述問題，提供如下述那樣構(gòu)成的無線IC器件。

無線IC器件包括：(a)無線IC芯片；(b)饋電電路基板，該饋電電路基板上配置所述無線IC芯片，并形成饋電電路，該饋電電路具有包含電感元件的諧振電路、及/或匹配電路，并且所述饋電電路與輻射板進行電磁場耦合；及(c)基材，該基材上配置所述饋電電路基板。所述基材上形成有多個定位用標記，該多個定位用標記表示選擇性地配置所述饋電電路基板的多個定位區(qū)域的邊界。

上述結(jié)構(gòu)中，輻射板可配置于基材本身，也可配置于基材以外。后者的情況下，相對于輻射板在預(yù)定位置配置基材。

根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，由于形成在饋電電路基板上的諧振電路與輻射板進行電磁場耦合，因此相比饋電電路基板與輻射板電導(dǎo)通的情況，能擴大安裝位置偏差的容許范圍。饋電電路基板例如通過利用感應(yīng)電流從而向無線IC提供電源，該感應(yīng)電流是通過使輻射板接收電波后所產(chǎn)生的磁場與電感元件進行耦合從而產(chǎn)生的。

根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，能夠按照所要的通信距離和輻射強度來選擇定位區(qū)域，使用對應(yīng)的定位用標記，以適當?shù)姆椒▽侂婋娐坊灏惭b在基材上。例如，在定位區(qū)域較小的情況下，使用安裝機高精度地將饋電電路基板安裝在基材上。另一方面，在定位區(qū)域較大的情況下，利用手工操作將饋電電路基板安裝在基材上。

對于多個要求規(guī)格，由于僅通過改變將饋電電路基板安裝在基材上的位置便能進行應(yīng)對，且能根據(jù)所要的通信距離來選擇預(yù)定的安裝方法，因此能力圖減小制造成本。

另外，若在預(yù)定的定位用標記的內(nèi)側(cè)安裝有饋電電路基板，則可判定為優(yōu)質(zhì)品，因此能簡單地且在短時間內(nèi)對安裝不良進行判定。

最好是，所述基材為片狀。

若使用片狀基材，則能連續(xù)高效地進行制造，也容易小型化。

最好是，所述定位用標記為同心狀的封閉圖形。

若定位用標記為封閉圖形，則容易判定是否在預(yù)定的定位用標記內(nèi)配置有饋電電路基板，能在更短的時間內(nèi)、且更簡單地對饋電電路基板的安裝不良進行判定。

最好是，在所述饋電電路基板和所述基材之間配置有粘結(jié)層，所述粘結(jié)層的上表面距所述基材的距離等于或大于所述定位用標記的上表面距所述基材的距離。

在這種情況下，通過在平坦的粘結(jié)層的上表面配置饋電電路基板，從而即使饋電電路基板安裝在定位用標記上，也能夠使得饋電電路基板不傾斜。

最好是，所述定位用標記形成在所述基材的配置所述饋電電路基板的主面上。

在這種情況下，在將饋電電路基板安裝在基材上時使用粘結(jié)劑的情況下，能防止粘結(jié)劑超出到預(yù)定的定位用標記的外側(cè)。

最好是，在所述基材的、配置所述饋電電路基板的主面上，形成有輻射板。

在這種情況下，由于在基材本身配置有輻射板，因此不需要如同在基材以外配置有輻射板的情況那樣將基材相對于輻射板配置在預(yù)定位置的操作。

另外，由于能縮短饋電電路基板和輻射板之間的距離，能高效地進行電磁場耦合，因此容易小型化。